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【Research】有研究、調查、探究的意思；而【MFG】則是ManuFacturinG的縮寫，有製造加工的意思。應該還算符合新網站的宗旨啦！
我個人認為設置 IQC 可以有下列幾個目的：
很多製造端的人都不太喜歡負責新產品的試產，因為新產品的試產既複雜又沒有績效(performance)，而且交期都很趕，初期也沒有完整的材料表(BOM)，很多的程序作業都要靠人工才能完成；更糟糕的，因為是新產品所以使用新料是必然，問題是這些新料大都是散裝料(bulk)或管狀料(tube)，這讓SMT產線很難招架，遇到這些新零件幾乎都要用手擺才能過迴焊爐；後段整機組裝(box build)的手工作業就更多了。
前面兩篇文章分別探討了關於陰陽板的優缺點及限制，但聰明的台灣廠商還是想出了一個折衷的替代方案，不愧是世界級的製造專家。為了減小多拼板所造成的 X-board 損失，還要兼顧正反面陰陽板的SMT長線優點，有些專業的代工廠(OEM)改以人工的方式手動後製拼裝正反面陰陽板。
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經常看到的方式是採用正常的 2 in 1 拼板，2 in 1 拼板可以大大地節省電路板廠報廢的成本。所先拿 100 片板子(多寡可以自己決定)跑完第一面的迴流焊，然後拿回來重新跑第二面時，人工拼裝上正準備印刷第一面的新版子，這樣就達到 4 in 1 正反面陰陽板的目的，還可以提昇錫膏印刷的效率。
當然，這個方法可能需要新增一個人工成本，但也可以利用原本就在操作錫膏印刷機的作業員來擔任手動拼板的工作，只要 Cycle time 跟得上就可以了；另外，為了克服人工拼板可能造成的對位不準確問題，需要製作一塊給這種人工拼板錫膏印刷專用的Carrier(載具)，讓作業員可以很簡單的放入板子，又不會跑位。
印完完錫膏印刷後，取下Carrier，然後用膠帶黏貼固定此人工陰陽板即可打件，因為每塊板子上都有其定位點(fidicial mark)，打件(pick & place)時的精準度靠得是這些定位點，所以既使拼板稍有誤差也不會失去準度。
電路板(PCB)拼板(panelize)成【陰陽板(Mirroe Board)】，雖然可以增加SMT產線的效率，也有節省材料成本的優勢，可是這兩種【陰陽板】的設計卻有其各自的缺點及限制，我們就來探討一下並尋求其解決之道。
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關於「正反面顛倒的陰陽板」，其限制是不能使用在有較重零件的板子上面，因為較重零件一般會放在第二面才打件，這樣可以避免較重零件過第二次迴焊爐(reflow oven)時錫膏重新熔融而掉落的風險。但這是有方法可以解決的，只是要多花點功夫，還得合計合計是否划算。
另外對於「正反面顛倒的陰陽板」還有一個問題，就是有些板子可能在某一面有較會吸熱的零件(如大面積的ATM讀卡槽)，這些零件需要較長的升溫時間以達到錫膏的熔融溫度，但又不可以燒傷(burn)其他較脆弱的零件。這種板子需要特別留意 Reflow Profile 的調整。
至於「同一面上下顛倒的陰陽板」，基本上對SMT線效率的幫助不大，但它可以達到節省板材的目的，如何裁切板邊是只這種拼板需要考慮的問題。 正常的拼板，通常可以採用V-Cut的方式來裁切板邊，比較省Cost，但拼成陰陽板就有所限制了，因為V-Cut只能作全直線切割，彎曲的板邊就要靠Router機了，詳細可以參考 電路板去板邊 ─ V-Cut 分板機 一文。
拼板之後容易有Cross Board (打ㄨ板)產生，而且板子拼得越多， X-board 機會就越多。X-board 是板廠製程中必然會出現的產物，所謂 X-board 就是合板中有一板以上的不良板子，一般板廠會在壞板上用簽字筆打一個ㄨ，故稱之為X-board 。大部分的SMT打件工廠都不希望接受這種板子，因為會造成效率的損失，但這種電路板在製程中又無法絕對避免，所以連板數越多，電路板廠報廢的數量就會越多，相對的成本也就提高。所以電路板廠商會希望連板的數目越少越好，因為這樣可以避免掉 X-board 的損失，當然羊毛還是出在羊身上，如果板廠一直無法克服 X-board 的損失，最後價錢還是會反應到客戶的身上。
其實有些專業的代工廠(OEM)會以人工手動的方式後製拼板，但需要用到一些技巧，也不得不佩服這些廠商的點子。可以參考 後製加工手動拼板 一文
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在電子製造業，一般我們說的【陰陽板 (Mirror Board)】有兩種，一種是正反面顛倒的陰陽板，另一種是同一面上下顛倒的陰陽板。
採用【陰陽板】設計的理由不外乎下列兩個原因：
一般的電路板廠商為了大量生產及壓低成本，通常都會購進一些基本的標準大小板材，以量制價嘛，比如說 16.16"x16.16", 18.32"x18.32", 20.32"x20.32",…等。有些還可能只購買一些較大量使用的基板大小，而不是全系列。 可惜的是，採用【陰陽板】拼板雖然可以增加效率、節省成本的優勢，可是這兩種【陰陽板】的設計也各有其缺點及限制，下一篇我們將加以探討…待續…
盡管 QFN 有這麼多的優點，但它卻給電路板組裝廠帶來不少的焊接品質衝擊，因為 QFN 為無引腳設計，一般很難從其外觀的焊錫點來判斷其焊錫性是否良好，雖然 QFN 的封裝側面仍留有焊腳，但幾乎都是 Leaf frame(導線架)的切斷面，並無電鍍處理，所以很難吃錫。 
▲▼ QFN 的側面焊腳為導線架(lead frame)的切斷面，並無墊鍍層。
QFN 吃錫標準
在 IPC-A-610D, Section 8.2.13 Plastic Quad Flat Pack No Leads (PQFN) 的規範中，並未定義 QFN 側邊吃錫一定要有平滑的凹形曲線。
There are some package configurations that have no toe exposed or do not have a continuous solderable surface on the exposed toe on the exterior of the package and a toe fillet will not form.
事實上 QFN 真正的吃錫部份應該是在底部邊框的焊腳與正底部的散熱片，底部焊腳有點像 BGA，所以應該可以參考 IPC-A-610D, Section 8.2.12 Plastic BGA 的標準。
▼ QFN側邊焊腳吃錫不好，但電氣特性仍然良好。 
▼ QFN側邊焊腳吃錫良好。 
QFN 焊錫性檢查及測試
就如同 BGA 的焊錫檢查標準，目前 QFN 的焊錫檢查除了用電測 (In-Circuit-Test 、 Function Test) 來偵測其功能之外，一般也會佐以光學儀器或 X-ray 來檢查焊錫的開、短路不良現象。老實說 X-Ray 的等級不夠好的話，還真的不是很容易檢查出來 QFN 的焊錫問題。如果無論如何還是找出焊錫性的問題，最後只好使用切片(Micro-section)或 滲透染紅試驗(Red Dye Penetration Test)等破壞性實驗來檢查。
▼這張圖片來自網路，使用 X-Ray 檢查 QFN 焊錫。
▼這張圖片來自網路，使用 X-Ray 檢查 QFN 焊錫，疑似焊接不良。 
QFN 空焊的可能解決方法
QFN 空焊時應該先澄清是否為零件氧化問題，可以把零件拿去作一下沾錫性實驗以作確認，再來要判斷是否有固定焊腳空焊，一般接地腳比較容易產生空焊，可以考慮變更電路板的佈線設計，在電路板的線路(trace)上增加熱阻以減少焊腳直接接地的面積，這樣可以延緩熱量散失的速度。
也可以試著調整爐溫(reflow profile)，或改為斜升式迴流焊曲線(slumping type)以減少錫膏在預熱時吸收過多的熱量。
曾經發現 QFN 底部中間的接地焊墊上的錫膏印刷過多，過迴流焊時造成零件浮起的空焊，另外也要留意將 QFN 底部中間的接地焊墊印刷成「田」字型會比整片印刷要來得好，過迴流焊時也較不會因錫膏全部熔融成一團而造成零件浮動的情形。
另外電路板的焊墊上盡量不要有通孔(vias)，中間散熱接地墊上的通孔(vias)也要盡量塞孔，否則容易影響焊錫量及氣泡的產生，嚴重的還可能導至焊接不良。 
▲ 通孔(vias)塞孔
加「氮氣」是否可以有效增加 QFN 的良率？我只能說見仁見智，氮氣是可以防止零件氧化，但能否焊上 QFN 的側面焊腳，還是有待觀察，況且加氮氣會增加成本，還是擺在最後再考慮就好了。
以上是個人對 QFN 的瞭解與看法，如有不同意見、看法，歡迎留言討論…
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【掀蓋式軟板聯接器(Flip Lock connector)】(有的公司叫 Right Angle connector)真的比一般插入式的ZIF聯接器容易組裝的多，也比較節省組裝工時，尤其是接到接腳較多的軟排線(FPC)時，但品質問題卻也特別多，因為常常會發生【活動蓋(Actuator)】斷裂的問題，有的是活動蓋的樞軸(pivot)斷裂，比較嚴重的還有整片活動掀蓋破裂；有的則是連接器機殼(housing)本身承受活動蓋樞軸的地方斷裂…等，總之就是很多問題。
↑連接器機殼(housing)本身承受活動蓋樞軸的地方斷裂
為了避免這類問題造成後續生產時的不穩定品質，後來公司有一陣子禁用這種【掀蓋式軟板聯接器】，以避免不碧要得品質問題。近來隨著科技的進步，再加上現在的顯示器(display)的軟排線接腳數也越來越多，傳統的 ZIF (Zero Insertion Force) connector 越來越難符合其要求，另外，軟排線也越來越精細，在插入軟排線的過程中，一不小心就損壞昂貴的顯示器排線，所以最近又開始考慮這種【掀蓋式軟板聯接器】。
經與【聯接器】廠商聯絡之後，較新一代的【掀蓋式軟板聯接器】已經設計到讓每個金屬接觸端子(terminal)都可以勾住掀蓋活動片了，如此一來，大大降低了原本活動蓋樞軸(pivot)及機殼(housing)斷裂的風險，有需要得可以參考一下。
公司的產品用到很多的Connector(聯接器)，可是前一陣子有個 Connector 出了問題，不良現象是 Connector 經過 Reflow(回流焊)之後接觸彈片會變形，FPCB(軟排線)插入後產生接觸不良。
探究其原因後發現，原來是Connector廠商在Connector的內側金屬接觸彈片端(Contact pin)中間塞了一個 cap(塑膠蓋子)，這個蓋子是給 SMT 的 PIck and Place (貼焊機)的Nozzle(吸嘴)用的，熱脹冷縮的作用，經過 Reflow 的時候，這個 Cap 會擠壓金屬彈片並造成其永久變形，使得金屬彈片位在同一平面上，嚴重的就造成接觸不良，輕微的就變成intermittent(時好時壞)，這種intermittent現象是品質管控上的一大殺手。
後來解決方法是改變塑膠蓋子(Connector cap)為 Mylar(麥拉片)貼片，但是 Connector 廠商用人工貼 Mylar，雖然變形的問題解決了，但是有些 Mylar 貼偏了反而影響到 SMT 打件，後來還是改回塑膠的蓋子，但把原本插在Connector內側的部份改成夾外側的方式，到目前為止，試產超過1,000台並沒有再發現類似的不良。
一般市面上的 Cnnector 大多使用金屬蓋子，塑膠蓋子應該較少見到，塑膠蓋子要開塑膠的射出模具，而金屬蓋子則是沖壓的模具，量產夠大的話，塑膠蓋子應該會比較省錢。
▼一開始的 connector 把 塑膠蓋子(cap) 塞到了 connector 的接觸彈片內側。
▼塑膠蓋子塞到connector內側，加熱後金屬彈片容易局部變形。
▼變更為Mylar貼片，但太小吸不住，太大又影響SMT取件。
▼最後變更回塑膠蓋子 (cap)，但改為夾外側，避免直接接觸金屬彈片。
有進過電子工廠的人應該都知道電子廠最怕靜電破壞產品了，所以一般的電子廠員工都一定要穿防靜電鞋，但是一般的職員可能不是那麼經常進出廠房，一般都是穿著普通鞋子，等到要進產現的時候才穿上所謂的『防靜電腳環(ESD Heel Grounder)』。
就我所知道的，防靜電腳環都套在鞋跟上的，可是如果是穿高跟鞋的女生怎麼半呢？不是平常就穿平底鞋就是等到要進產現的時候再換一雙防靜電鞋，我這次還是第一次看到有這麼貼心的設計，專門給穿高跟鞋的女生用的防靜電腳環，愛漂亮的女生，就算要進電子廠產線也可以穿上美美的高跟鞋了。
現代的電子製造工廠一般都會要求員工穿著「防靜電衣」及「防靜電鞋」，以避靜電破壞電子產品，對於較少進入產線的同仁或是訪客則會給予『拋棄式不織布防塵防塵鞋套(CPE shoe cover)』，這種鞋套不僅可以防止訪客的鞋子帶入過多的塵土到產線上，也可以初步的防止靜電對電子產品所可能產生的破壞。
我的經驗，穿這種鞋套的時候，我常常會不小心的自己踩到自己的鞋套，造成鞋套破損，致鞋套失去功用；更甚者，有時候還會引起浪嗆，差點跌倒，有時會引起哄堂大笑，有時又好佳在沒有跌倒。
這裡提供一個個人的經驗，可以有效降低這種踩到自己鞋套的風險，把「防塵鞋套」反穿，這樣可以讓原本突出於鞋套最前端及最尾端的角角縮到裡面，
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| 正常的鞋套穿法，鞋套的前後端都會有一個角角跑出來。 | 把鞋套反穿後，可以讓鞋套的角角縮在鞋套內側。 |
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進出電子組裝廠安檢門
我的公司也經常爭論這個議題，而且幾乎每換一個新老闆，就會被拿出來討論一次。
在瞭解燒機的優缺點前，應該要先知道燒機的步驟通常是放在產品組裝完成後執行的，而且燒機後的產品還得再做一次最後的完整測試才能出貨。另外，燒機的環境及條件也很重要，既然稱之為燒機，產品就應該要上電，多久上電一次？多久關電一次？還要控制環境溫度，如果燒機時可以讓程式持續地跑過所有的功能當然就最好了。
一般的產品生產步驟如下：
產品組裝完成 ＋初步測試 → 燒機 (Burn/In) → 產品最後完整測試 ＋ 包裝
縱使燒機有這些優缺點，但最後取決燒機與否的關鍵因素還是「錢」，有形的成本及無形的成本，希望在產品出貨前把大部分的產品問題抓出來(有形的成本)，還是要等到客戶抱怨時再來處理(無形的成本)；有些 manager 就會賭運氣，決定把燒機的步驟拿掉，因為這樣可以直接省掉看得見的成本，而把客戶當成 QA，等到真的有大的品質問題發生時能早已高升，或不知去處，但最後倒楣的還是直接做事的工程師。
為了求自保，我們還是堅持燒機的必要性，但想出了一個條件漸進式移除燒機的方法，另外也朝燒機時讓產品可以自動測試所有的產品功能並留下紀錄為目標，以期能降低燒機後的測試時間。
| 托盤(Tray) | 卷帶(tape-on-reel) |
 |  |
在我跟電子電路板組裝廠工作的日子裡，我經常要面對一個問題，為何電子電路板組裝廠總是喜歡要求卷帶包裝(tape-on-reel)，而不喜歡托盤(tray)包裝？
以我而言，有些零件商並不提供新零件的卷帶包裝，而只有托盤包裝，如果一定要的話得自己付開模的費用，有些零件商還不一定願意；另一個問題，通常卷帶包裝比托盤包裝要貴上許多價錢。這樣的問題最常發生在一些聯接器(connector)的零件身上。
下面這些是我目前所聽到的關於卷帶料(Tape-on-reel)及托盤(tray)的由缺點：
| 優點 | 缺點 | |
| 卷帶 (Tape-on-reel) |
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| 托盤 (Tray) |
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如果妳有其他的意見，非常歡迎可以提供參考，到底是卷帶料好還是托盤就可以了。
Outlook 軟體其實並不是只能接送電子郵件及行事曆功能而已，它還有很多好用的功能，這裡再為你介紹其【工作/Tasks】功能，這個功能可以幫助你紀錄並追蹤待辦工作，也可以設定提醒時間，並協助你指派(Assign)任務給同事或是員工，要注意的是當你指派工作給其他人之後，你就沒有權限再更改這個項目了。缺點是你必須進到 Outlook 才可已有這些服務。
參考最上面的圖片，在 Outlook 的視窗中點選【Tasks/工作】，就會轉換到【工作】頁面，在空白處填入工作的主旨(Subject)後按下[Enter]就可以新增一筆工作，這裡可以設定的項目有狀態(Status)、到期日(Due Date)、完成%(% complete)…等。請注意：已過期的項目系統會自動轉為紅色，已完成的項目則會出現刪除線。
在每個項目上連續點滑鼠兩下，可以開啟更多的選項，如果要讓 Outlook 提醒你，就可以在 Reminder(提醒) 的前面方框打勾並設定時間。可以按 Detail(詳細資料)設定更多的選項。如果要分派工作給同事或員工，則點選 Assign Task(指定工作)，請注意：指定工作只能送給一樣使用 Outlook 環境的人，其他的郵件軟體將無法運作。當對方接受這項指派工作後，這筆資料將從你的工作清單中消失。
前面教給大家如利用記事本來紀錄「待辦工作」項目，這裡我再提供一些關於使用記事本紀錄「待辦工作」的注意事項及使用上的建議：
1. 用色筆把已完成事項劃掉
當你完成一項工作後，請記得要用筆把它劃掉，這樣可以幫助我們判斷有哪些事項已經完成了，又有哪些還未完成，我習慣用藍色或是黑色原子筆寫待辦項目，然後拿紅筆或是螢光筆劃掉已完成項目，就如同之前說過的，劃掉已完成項目的感覺真的很「爽」，也很有成就感 。另外，經過一段時間後再來檢視自己完成的項目，你會驚訝地發現自己還是有在做事。
2. 每隔一段時間就整理一下「待辦工作」記事本
隨著時間的流逝，待辦工作的項目會越來越多，頁數也會隨著增加，要記得常常從最前面檢視自己記事本裡的「待辦工作」項目，這樣可以隨時提醒自己還有哪些工作還未完成。
當你會發現在同一頁記事本上的待辦項目只剩下一、二項還未完成，而其他大部分都已經完成了，建議你要檢視一下這些還未完成的項目是否還有需要繼續進行的必要，是否可以取消。如果需要繼續，可以選擇把這些未完成的項目重新整理填到記事本的最新項目，但要保留原來的日期。
當同一頁的所有項目都完成或是已挪到最新一頁時，就可以用筆在這一頁上打個大【X】，爽之外！還可以告訴自己以後不用再檢視這一頁了。
3. 在每個待辦工作項目間多空一行
個人經驗，一般我會在每個待辦工作項目間多留一行空白，方便日後有需要時作註解之用，如果沒有需要也可以不用多放一行空白。隨你啦！
讀完這篇後你一定要看：
利用記事本追蹤紀錄「待辦工作」項目
使用 Outlook 的【工作/Tasks】追蹤紀錄「待辦工作」
8D report (問題分析與解決)
你平常都是如何記得你有哪些「待辦工作」的呢？靠自己的記憶？或是靠別人的提醒？或是利用電子郵件來記錄？
我是不太相信自己的記憶能力，年輕的時候可能記性好，什麼事情都可以記得住，但隨著年紀增長(記憶體好化)，或是工作量的增加(超出最大記憶體大小)，有些工作不小心忘記就變成了家常便飯，久而久之就會影響到自己的工作效率及performance。
從大學時代開始我就習慣使用「記事本」來紀錄我的「待辦工作」，方法很簡單，只要記下日期及標題就可以了 (參考上圖)：
1. 「待辦工作」的填寫日期
不是工作開始時間，也不是工作要求結束的時間，就只要記上你寫入「待辦工作」於筆記本的當天時間就好了。這是為了日後提醒我們這件工作是在多久以前起始的，方便我們日後整理記事本時的參考。
2. 待辦工作」的標題內容
再來是寫下「待辦工作」的標題內容，不用太詳細，但要讓自己看得懂就可以了，基本上你看到這個標題就會想起是什麼事了，比如說：「明年度預算準備」或是「拜訪PCB廠商」等。
這本記事本的目的純粹就是要提醒我們有哪些「待辦工作」，以防止我們不小心忘記了。據我多年來執行下來，效果非常好，至少對我是這樣啦，後來看到Outlook也推出了類似的功能 (Tasks/工作)，使用Outlook的好處是可以在電腦上設定到期時間(due date)，也可以紀錄詳細的資料，但缺點是必須開電腦進到Outlook。
我個人還是比較習慣使用「記事本」來紀錄，原因當然是不用開電腦就可以查詢，但最重要的是每當我完成一件事情後，可以拿一枝紅筆或是螢光筆用力的給它劃掉，那種感覺只能用一個「爽」字來形容，那是一種 成就感，用錢買不到的感覺 。
使用「記事本」來紀錄還有一個優點，可以塗鴉。有時多多少少會有一些工作內容的變更，這時稍微塗鴉一下就可以標示變更了。
未完，注意事項…
延伸閱讀：
用記事本追蹤紀錄「待辦工作」的注意事項
使用 Outlook 的【工作/Tasks】追蹤紀錄「待辦工作」
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我本科念的是「機械」，但大三開始旁修「電子」，很奇怪的是，與本科相關的成績幾乎都是低空飛過，但與電子、電腦相關的微處理機、資料結構、作業系統、程式設計…等，幾乎都是九十以上的高分。大學畢業後本來想從事資訊相關工作，但事與願違，最後還是回到本行，但是在電子業至少算是與電腦沾上一點點邊。
後來仔細想想這也許是老天爺的旨意，希望我把興趣就當作是興趣，而且自己也不再年輕，如果還想要靠寫程式賺錢，體力根本就無法與剛畢業的年輕人相比，至少我還可以在工作之餘，玩玩自己有興趣的東西，有時還可以把對電腦的相關知識運用在工作上...
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