[技術] 【電子產品】的生產製造流程

一般【電子產品】的生產製造流程分為，【電路板組裝(PCBA)】及【成品組裝 (Box Build)】兩大部分。有的工廠只做【電路板組裝(PCBA)】的部分，完成後送到另一個工廠做【成品組裝 (Box Build)】，有的工廠則從頭到尾，其製造流程如下：

SMT 的生產製造流程：

1. PCB載入 (Loading) ： 通常會把 PCB 先用人工方式放進 Magazine Rack (料架)中，以利自動送料生產。
  ← SMT的料架 (magazine rack)

2. 點膠 (glue dispense) ─：似乎只用在早期的電路板，需經『波峰焊(wave soldering)』的製程。點膠於電子零件下，目的是經過溫度烘烤後，電子零件會黏在電路板上，避免電子零件經過波峰焊(wave soldering)掉落於錫爐中。

3. 錫膏/鋼板印刷 (Solder paste printing or glue printing) (MPM) ：透過鋼板 (Stencil)把錫膏印刷於電路板上，錫膏是連接PCB及電子零件的橋樑。

• [SMT] STEP-UP & STEP-DOWN 局部加厚/打薄鋼板
• 如何挑選錫膏 (Solder paste selection)
• 介紹認識【錫膏(solder paste)】的基本知識

4. 錫膏檢查 (Solder paste inspection) ：有些工廠不見得有【錫膏檢查】製程，其最主要目的是在零件貼著前檢查出有問題的錫膏印刷，如是否偏移、錫膏量是否足夠等，然後事先排除或修正這些可能會造成焊錫不良的錫膏印刷。

5. 零件貼著(Pick & Place)：

• 快速機 ─ 打小零件 (如電阻、電容、電感) (small chip)
• 慢速機 ─ 泛用機，打大零件 (如IC、連接器)
• 異形機 ─ 基本上適用夾的，也可以打 Tray 上的零件
• 手擺件 ─ 如果所有的機器都不能打時，最後用手擺放 (不建議)
• SMT 相關文章
• 托盤(Tray) 及 卷帶(Tape-on-reel) 包裝在 SMT 的優劣比較
• [技術] 滲透染紅試驗 (Red Dye Penetration Test)
• [SMT] 霧錫(Matte tin)、亮錫 (Bright tin)
• J-STD-020, Moisture Sensitivity Levels(MSL)濕度敏感等級分類解說
• Moisture Sensitivity Levels (MSL)濕度敏感等級

5. 迴流焊 (Reflow) ：參閱另一篇文章 迴流焊的溫度曲線 Reflow Profile

6. 自動光學檢測 (AOI，Auto Optical Inspector) ：光學檢查是否有錯件、掉件、偏移、吃錫不良、吃錫不足、焊錫短路、及錫球的發生，較難檢查空焊、假焊。

7. 手焊零件：有一些電子零件沒有辦法用現有的SMT機器做【貼著】，如果是少量的零件，會選用【手焊】零件；如果多的話會考慮用【波峰焊(wave soldering)】製程。

8. 收板及外觀目檢： 收板時也會讓 PCB 自動進入 Magazine Rack (料架)中，目的一是防止電子零件互相碰傷

PCBA測試

9. 電路板去板邊 (PCBA de-panel)：

• V-Cut：折板邊
• Router：類似洗床去板邊
• 參考文章：
  • [技術] 電路板去板邊 ─ 總整理 (Summary)

10. 電路板測試 (PCBA test)：

• MDA/ICT
• Function test

步驟 9 及 10 可以視製程需求互換。

成品組裝 (Box Build)

11. 成品組裝 (Box Build)

12. 燒機 (Burn/In)

產品燒機的優缺點探討 (Burn/In)

13. 最後測試 (Final Test)

14. 成品入庫 (Ship to stock)

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延伸閱讀：