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2008年9月1日 星期一

[技術] 【電子產品】的生產製造流程

一般【電子產品】的生產製造流程分為,【電路板組裝(PCBA)】及【成品組裝 (Box Build)】兩大部分。有的工廠只做【電路板組裝(PCBA)】的部分,完成後送到另一個工廠做【成品組裝 (Box Build)】,有的工廠則從頭到尾,其製造流程如下:

SMT 的生產製造流程:

1. PCB載入 (Loading) : 通常會把 PCB 先用人工方式放進 Magazine Rack (料架)中,以利自動送料生產。
SMT_PCB_magazine01  ← SMT的料架 (magazine rack)

2. 點膠 (glue dispense) ─:似乎只用在早期的電路板,需經『波峰焊(wave soldering)』的製程。點膠於電子零件下,目的是經過溫度烘烤後,電子零件會黏在電路板上,避免電子零件經過波峰焊(wave soldering)掉落於錫爐中。

3. 錫膏/鋼板印刷 (Solder paste printing or glue printing) (MPM) :透過鋼板 (Stencil)把錫膏印刷於電路板上,錫膏是連接PCB及電子零件的橋樑。

4. 錫膏檢查 (Solder paste inspection) :有些工廠不見得有【錫膏檢查】製程,其最主要目的是在零件貼著前檢查出有問題的錫膏印刷,如是否偏移、錫膏量是否足夠等,然後事先排除或修正這些可能會造成焊錫不良的錫膏印刷。

5. 零件貼著(Pick & Place):

5. 迴流焊 (Reflow) :參閱另一篇文章 迴流焊的溫度曲線 Reflow Profile

6. 自動光學檢測 (AOI,Auto Optical Inspector) :光學檢查是否有錯件、掉件、偏移、吃錫不良、吃錫不足、焊錫短路、及錫球的發生,較難檢查空焊、假焊。

7. 手焊零件:有一些電子零件沒有辦法用現有的SMT機器做【貼著】,如果是少量的零件,會選用【手焊】零件;如果多的話會考慮用【波峰焊(wave soldering)】製程。

8. 收板及外觀目檢: 收板時也會讓 PCB 自動進入 Magazine Rack (料架)中,目的一是防止電子零件互相碰傷

PCBA測試

9. 電路板去板邊 (PCBA de-panel):

10. 電路板測試 (PCBA test):

  • MDA/ICT
  • Function test

步驟 9 及 10 可以視製程需求互換。

成品組裝 (Box Build)

11. 成品組裝 (Box Build)

12. 燒機 (Burn/In)

產品燒機的優缺點探討 (Burn/In)

13. 最後測試 (Final Test)

14. 成品入庫 (Ship to stock)


延伸閱讀:

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