很多製造端的人都不太喜歡負責新產品的試產，因為新產品的試產既複雜又沒有績效(performance)，而且交期都很趕，初期也沒有完整的材料表(BOM)，很多的程序作業都要靠人工才能完成；更糟糕的，因為是新產品所以使用新料是必然，問題是這些新料大都是散裝料(bulk)或管狀料(tube)，這讓SMT產線很難招架，遇到這些新零件幾乎都要用手擺才能過迴焊爐；後段整機組裝(box build)的手工作業就更多了。
前面兩篇文章分別探討了關於陰陽板的優缺點及限制，但聰明的台灣廠商還是想出了一個折衷的替代方案，不愧是世界級的製造專家。為了減小多拼板所造成的 X-board 損失，還要兼顧正反面陰陽板的SMT長線優點，有些專業的代工廠(OEM)改以人工的方式手動後製拼裝正反面陰陽板。
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經常看到的方式是採用正常的 2 in 1 拼板，2 in 1 拼板可以大大地節省電路板廠報廢的成本。所先拿 100 片板子(多寡可以自己決定)跑完第一面的迴流焊，然後拿回來重新跑第二面時，人工拼裝上正準備印刷第一面的新版子，這樣就達到 4 in 1 正反面陰陽板的目的，還可以提昇錫膏印刷的效率。
當然，這個方法可能需要新增一個人工成本，但也可以利用原本就在操作錫膏印刷機的作業員來擔任手動拼板的工作，只要 Cycle time 跟得上就可以了；另外，為了克服人工拼板可能造成的對位不準確問題，需要製作一塊給這種人工拼板錫膏印刷專用的Carrier(載具)，讓作業員可以很簡單的放入板子，又不會跑位。
印完完錫膏印刷後，取下Carrier，然後用膠帶黏貼固定此人工陰陽板即可打件，因為每塊板子上都有其定位點(fidicial mark)，打件(pick & place)時的精準度靠得是這些定位點，所以既使拼板稍有誤差也不會失去準度。
電路板(PCB)拼板(panelize)成【陰陽板(Mirroe Board)】，雖然可以增加SMT產線的效率，也有節省材料成本的優勢，可是這兩種【陰陽板】的設計卻有其各自的缺點及限制，我們就來探討一下並尋求其解決之道。
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關於「正反面顛倒的陰陽板」，其限制是不能使用在有較重零件的板子上面，因為較重零件一般會放在第二面才打件，這樣可以避免較重零件過第二次迴焊爐(reflow oven)時錫膏重新熔融而掉落的風險。但這是有方法可以解決的，只是要多花點功夫，還得合計合計是否划算。
另外對於「正反面顛倒的陰陽板」還有一個問題，就是有些板子可能在某一面有較會吸熱的零件(如大面積的ATM讀卡槽)，這些零件需要較長的升溫時間以達到錫膏的熔融溫度，但又不可以燒傷(burn)其他較脆弱的零件。這種板子需要特別留意 Reflow Profile 的調整。
至於「同一面上下顛倒的陰陽板」，基本上對SMT線效率的幫助不大，但它可以達到節省板材的目的，如何裁切板邊是只這種拼板需要考慮的問題。 正常的拼板，通常可以採用V-Cut的方式來裁切板邊，比較省Cost，但拼成陰陽板就有所限制了，因為V-Cut只能作全直線切割，彎曲的板邊就要靠Router機了，詳細可以參考 電路板去板邊 ─ V-Cut 分板機 一文。
拼板之後容易有Cross Board (打ㄨ板)產生，而且板子拼得越多， X-board 機會就越多。X-board 是板廠製程中必然會出現的產物，所謂 X-board 就是合板中有一板以上的不良板子，一般板廠會在壞板上用簽字筆打一個ㄨ，故稱之為X-board 。大部分的SMT打件工廠都不希望接受這種板子，因為會造成效率的損失，但這種電路板在製程中又無法絕對避免，所以連板數越多，電路板廠報廢的數量就會越多，相對的成本也就提高。所以電路板廠商會希望連板的數目越少越好，因為這樣可以避免掉 X-board 的損失，當然羊毛還是出在羊身上，如果板廠一直無法克服 X-board 的損失，最後價錢還是會反應到客戶的身上。
其實有些專業的代工廠(OEM)會以人工手動的方式後製拼板，但需要用到一些技巧，也不得不佩服這些廠商的點子。可以參考 後製加工手動拼板 一文
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在電子製造業，一般我們說的【陰陽板 (Mirror Board)】有兩種，一種是正反面顛倒的陰陽板，另一種是同一面上下顛倒的陰陽板。
採用【陰陽板】設計的理由不外乎下列兩個原因：
一般的電路板廠商為了大量生產及壓低成本，通常都會購進一些基本的標準大小板材，以量制價嘛，比如說 16.16"x16.16", 18.32"x18.32", 20.32"x20.32",…等。有些還可能只購買一些較大量使用的基板大小，而不是全系列。 可惜的是，採用【陰陽板】拼板雖然可以增加效率、節省成本的優勢，可是這兩種【陰陽板】的設計也各有其缺點及限制，下一篇我們將加以探討…待續…
公司的產品用到很多的Connector(聯接器)，可是前一陣子有個 Connector 出了問題，不良現象是 Connector 經過 Reflow(回流焊)之後接觸彈片會變形，FPCB(軟排線)插入後產生接觸不良。
探究其原因後發現，原來是Connector廠商在Connector的內側金屬接觸彈片端(Contact pin)中間塞了一個 cap(塑膠蓋子)，這個蓋子是給 SMT 的 PIck and Place (貼焊機)的Nozzle(吸嘴)用的，熱脹冷縮的作用，經過 Reflow 的時候，這個 Cap 會擠壓金屬彈片並造成其永久變形，使得金屬彈片位在同一平面上，嚴重的就造成接觸不良，輕微的就變成intermittent(時好時壞)，這種intermittent現象是品質管控上的一大殺手。
後來解決方法是改變塑膠蓋子(Connector cap)為 Mylar(麥拉片)貼片，但是 Connector 廠商用人工貼 Mylar，雖然變形的問題解決了，但是有些 Mylar 貼偏了反而影響到 SMT 打件，後來還是改回塑膠的蓋子，但把原本插在Connector內側的部份改成夾外側的方式，到目前為止，試產超過1,000台並沒有再發現類似的不良。
一般市面上的 Cnnector 大多使用金屬蓋子，塑膠蓋子應該較少見到，塑膠蓋子要開塑膠的射出模具，而金屬蓋子則是沖壓的模具，量產夠大的話，塑膠蓋子應該會比較省錢。
▼一開始的 connector 把 塑膠蓋子(cap) 塞到了 connector 的接觸彈片內側。
▼塑膠蓋子塞到connector內側，加熱後金屬彈片容易局部變形。
▼變更為Mylar貼片，但太小吸不住，太大又影響SMT取件。
▼最後變更回塑膠蓋子 (cap)，但改為夾外側，避免直接接觸金屬彈片。
有進過電子工廠的人應該都知道電子廠最怕靜電破壞產品了，所以一般的電子廠員工都一定要穿防靜電鞋，但是一般的職員可能不是那麼經常進出廠房，一般都是穿著普通鞋子，等到要進產現的時候才穿上所謂的『防靜電腳環(ESD Heel Grounder)』。
就我所知道的，防靜電腳環都套在鞋跟上的，可是如果是穿高跟鞋的女生怎麼半呢？不是平常就穿平底鞋就是等到要進產現的時候再換一雙防靜電鞋，我這次還是第一次看到有這麼貼心的設計，專門給穿高跟鞋的女生用的防靜電腳環，愛漂亮的女生，就算要進電子廠產線也可以穿上美美的高跟鞋了。
現代的電子製造工廠一般都會要求員工穿著「防靜電衣」及「防靜電鞋」，以避靜電破壞電子產品，對於較少進入產線的同仁或是訪客則會給予『拋棄式不織布防塵防塵鞋套(CPE shoe cover)』，這種鞋套不僅可以防止訪客的鞋子帶入過多的塵土到產線上，也可以初步的防止靜電對電子產品所可能產生的破壞。
我的經驗，穿這種鞋套的時候，我常常會不小心的自己踩到自己的鞋套，造成鞋套破損，致鞋套失去功用；更甚者，有時候還會引起浪嗆，差點跌倒，有時會引起哄堂大笑，有時又好佳在沒有跌倒。
這裡提供一個個人的經驗，可以有效降低這種踩到自己鞋套的風險，把「防塵鞋套」反穿，這樣可以讓原本突出於鞋套最前端及最尾端的角角縮到裡面，
 |  |
| 正常的鞋套穿法，鞋套的前後端都會有一個角角跑出來。 | 把鞋套反穿後，可以讓鞋套的角角縮在鞋套內側。 |
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進出電子組裝廠安檢門
我的公司也經常爭論這個議題，而且幾乎每換一個新老闆，就會被拿出來討論一次。
在瞭解燒機的優缺點前，應該要先知道燒機的步驟通常是放在產品組裝完成後執行的，而且燒機後的產品還得再做一次最後的完整測試才能出貨。另外，燒機的環境及條件也很重要，既然稱之為燒機，產品就應該要上電，多久上電一次？多久關電一次？還要控制環境溫度，如果燒機時可以讓程式持續地跑過所有的功能當然就最好了。
一般的產品生產步驟如下：
產品組裝完成 ＋初步測試 → 燒機 (Burn/In) → 產品最後完整測試 ＋ 包裝
縱使燒機有這些優缺點，但最後取決燒機與否的關鍵因素還是「錢」，有形的成本及無形的成本，希望在產品出貨前把大部分的產品問題抓出來(有形的成本)，還是要等到客戶抱怨時再來處理(無形的成本)；有些 manager 就會賭運氣，決定把燒機的步驟拿掉，因為這樣可以直接省掉看得見的成本，而把客戶當成 QA，等到真的有大的品質問題發生時能早已高升，或不知去處，但最後倒楣的還是直接做事的工程師。
為了求自保，我們還是堅持燒機的必要性，但想出了一個條件漸進式移除燒機的方法，另外也朝燒機時讓產品可以自動測試所有的產品功能並留下紀錄為目標，以期能降低燒機後的測試時間。
| 托盤(Tray) | 卷帶(tape-on-reel) |
 |  |
在我跟電子電路板組裝廠工作的日子裡，我經常要面對一個問題，為何電子電路板組裝廠總是喜歡要求卷帶包裝(tape-on-reel)，而不喜歡托盤(tray)包裝？
以我而言，有些零件商並不提供新零件的卷帶包裝，而只有托盤包裝，如果一定要的話得自己付開模的費用，有些零件商還不一定願意；另一個問題，通常卷帶包裝比托盤包裝要貴上許多價錢。這樣的問題最常發生在一些聯接器(connector)的零件身上。
下面這些是我目前所聽到的關於卷帶料(Tape-on-reel)及托盤(tray)的由缺點：
| 優點 | 缺點 | |
| 卷帶 (Tape-on-reel) |
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| 托盤 (Tray) |
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如果妳有其他的意見，非常歡迎可以提供參考，到底是卷帶料好還是托盤就可以了。
2 in 1 board
產出Top Bottom
4 in 1 board
產出Top Bottom
註： 1. 每小時的產出： { [ 60(秒/分鐘) x 60(分鐘/小時) ] / 瓶頸時間(秒) } x 合板數量。
Company’s strategy for establishing and maintaining long-term working relationships is through creating and monitoring mutual performance expect ions and measurements. Performance metrics, constructive feedback, as well as prompt corrective action by the supplier and by customer are fundamental to achieving continuous process improvement.
In order to provide customer with the means to measure our suppliers, the TQRDCE (Technology, Quality, Responsiveness, Delivery, Cost, and Environmental) review was developed. It is imperative that supplier maintain a competitive advantage by providing materials of the highest quality and lowest total cost, with the best delivery, responsiveness and technology available. The TQRDCE Review is a tool for measuring and communicating a supplier’s performance and to aid company in determining their place in future business relationships.
This review is being provided two weeks in advance of our scheduled meeting with [SUPPLIER] on [DATE] at [LOCATION]. it should be shared with the appropriate personnel at [SUPPLIER] with a focus on the development objectives. it is company’s expectation that [SUPPLIER] come to the review with a written action plan that addresses all the development objectives listed on the review.
This action plan, which should identify specific actionable plans with owners and due dates, will serve as the focus for the majority of discussions on [DATE]. Progress against these plans will be reviewed on a regular basis (quarterly at a minimum) – towards the continuous improvements in TQRDCE criteria. [SUPPLIER] is also encouraged to add items of feedback for customer that could enable [SUPPLIER]’s ability to respond.
| Maximum Value | Points Earned | Technology Criteria | Notes |
| 30 | State-Of-The-Art, R&D/Mfg. Equipment File/Data Exchange, metrology, Automation | ||
| 20 | Process/Innovation | ||
| 20 | Process Development/Qualification/implementation | ||
| 20 | Mutual Engineering/Design for manufacture | ||
| 10 | Communication/Introduction of Market technology Trend to customer. Cost, Quality, yield |
| Maximum Value | Points Earned | Part 1: Quality Criteria (if QSA done) | Notes |
| 75 | Certified to process control Level 1. QSA | ||
| 15 | Cpk exceed 1.33 for critical parameters (1~3) | ||
| 10 | Fit-To-Use (Design for Quality) Critical parameter |
| Maximum Value | Points Earned | Part 2: Quality Criteria (if no QSA done) | Notes |
| 40 | Process Control
| ||
| 20 | Incoming Material
| ||
| 20 | Equipment & Maintenance
| ||
| 20 | Continuous Quality/Reliability Improvements
|
| Maximum Value | Points Earned | Part 2: Quality Criteria (if no QSA done) | Notes |
| 20 | Responds to customer questions and inquires within 24 hours, responds to quotations within 5 working days, and demonstrates flexibility with order change. | ||
| 20 | Supplier had the flexibility in its manufacturing capacity to comply with customer unexpected sudden increases or decreases in its requirements at no additional cost. | ||
| 15 | Notification customer of potential delivery or quality problem with sufficient lead-time to avoid manufacturing or development disruptions. | ||
| 15 | Response to customer initiated process and material changes within agreed upon time frames | ||
| 15 | Documents responses to identified problem and corrective action requests. | ||
| 15 | Meet customer stated turnaround time for disposition of rejected material. |
| Maximum Value | Points Earned | Part 2: Quality Criteria (if no QSA done) | Notes |
| 75 | On time delivery. | ||
| 15 | Lead-time meets current goal. | ||
| 10 | Follows shipping instructions (quality and carrier) or provides advantage request for changes. |
| Maximum Value | Points Earned | Part 2: Quality Criteria (if no QSA done) | Notes |
| 50 | Cost reduction programs are in place to meet cost reduction goal. | ||
| 50 | Complete cost breakdown provided for each product manufactured. |
| Maximum Value | Points Earned | Part 2: Quality Criteria (if no QSA done) | Notes |
| 40 | Environmental impact awareness | ||
| 30 | Designed environmentally | ||
| 30 | Disposal handling |
含水率
含水率是指瓦楞紙的水分含量多寡，用百分比來表示，含水率對紙箱強度有很大的影響，含水率高的紙質會變軟，強度也會變差，壓楞的黏合品質也會變差；相反的，含水率過低時，紙質會變脆，壓楞時就容易破裂，耐彎折強度也會變差。
另外需特別注意的是，當黏合單面瓦愣芯紙的【裱面紙/襯紙(Liners)】與【瓦愣芯紙(fluting)】的含水率差異過大時，就容易出現捲曲的現象。使用這種捲曲的單面瓦愣芯紙來製作成瓦楞紙板，就容易出現起泡及脫膠的缺失。
一般瓦楞紙的含水率規定為 8～16%。測定時採用烘乾法，從待測的瓦楞紙板上取不同部位的樣品若干塊，秤重約為50g，然後將其撕成碎片後，放入烤箱，烘乾至恆重後再秤重計算如下。
一般來說，電子成品組裝廠在其生產線上，除了正常的組裝及測試流程外，還會或多或少建立幾道測試檢驗的控管關卡，來確保其生產的產品品質，最常看到的有下列兩道關卡，設置在產品組裝完成及電測的中間站別。
這裡的落下測試是指產品出貨前的品質驗證，並不是DQ (Design Quality)的落下實驗。落下測試以產品裸損為準，目的和上述的敲擊測試一樣，在檢查成品是否有任何的組裝不良，這個測試和敲擊測試可以互補，敲擊測試著重在「共振」，連敲三下；落下則只作一次。落下的桌面材質為實心木板，上面舖了一層 3~5mm 的靜電桌墊。 | 重量 | 高度 |
| 500g以下 | 300mm |
| 500～1,000g | 200mm |
| 1,000～1,600g | 152.4mm |
| 1,600～2,200g | 101.6mm |
| 2,200g以上 | 76.2mm |
現今電路板去板邊的方法大致分為三大類
如果以品質觀點來看，【Router切割機】的效果最好，但價錢也最貴；【手動折板邊】的品質最難控制、也最差，但並不需要花太多費用。
Router切割機 V-cut 切割機 手動折 V-cut 品質 優 中等 差 價錢 高 中等 便宜
以整體觀點來看，一般的板子應該優先走【V-cut 切割機】，如果不能使用【V-cut 切割機】的板子再來決定用【Router切割機】或是【手動折板邊】的方式。下面是一些選擇的建議：
延伸閱讀：
【電子產品】的生產製造流程
電路板去板邊 ─ Router 切割機
電路板去板邊 ─ V-Cut 分板機
電路板去板邊 ─ 手動去板邊 (Manually V-cut breaking)
要使用手動方式去板邊作業以前，應該要先確認板子確實無法使用【V-cut 切割機】作業。因為手動方式在去板邊時存在很多的品質問題：
手動折板邊應該注意的事項：
【超音波焊接】通常用來將兩個固態物件熔接在一起，而不需要使用到任何的溶劑及黏著劑，其優點是：
在電子產業中也常見其應用，最常見到的應用有：
超音波塑膠焊接的原理是由發聲器產生20KHZ 或15KHZ的高頻信號，通過固定於超音波機器上的【能量轉換器(HORN)】直接接觸於塑膠製品的工件上，並使工件內的分子發生劇烈摩擦而進而產生高溫，最後熔融化塑膠工件以達到焊接的效果，另外超音波機器會施加一定的壓力於工件上，一來可以埋入物品於塑膠工件上或是接合兩個不同的塑膠工件，二來可以使熔化後又重新冷卻的塑膠定型。
超音波應用於電子組裝業時，有下列幾種作業方式：
| 1. 熔接 (Joint) 2. 埋植 (Insertion) 3. 成型 (Forming) 4. 鉚合 (Stacking) 5. 點焊 (Spot Welding) 6. 切除 (Degating) |  |
延伸閱讀：
超音波焊接 ─ 螺絲埋植塑膠柱破裂的可能原因 (Potential cause for insertion screw boss crack)
以前偶有機會聽到什麼 FOB、CFR、CIF 的名詞，但是常常有聽沒有懂，今天在一本書上看到這個表格，關於「貿易術語中買賣雙方各自應承擔的責任、風險和費用對照表」，覺得蠻有參考價值的，所以就把它抄錄於此，供自己日後參考用。
(↓顯微鏡下看到的導電碳層(黑色部分)，因為是一條一條的形狀，所以也有人稱為【斑馬矽膠條】Zebra Strips)
矽膠導電條(Conductive silicone rubber)是由多層的【添加導電碳的矽膠層】及【絕緣矽膠(silicone)層】層層相疊熱壓而成，其構造可以參考上圖。一般運用於連接導通兩個獨立的電子零組件，可取代軟排線(FPC)或是連接器(Connector)，目前大部分見其運用於導通LCD的玻璃ITO及電路板(Print Circuit Board)，也有用來連接兩塊電路板。
其優點有
目前的【矽膠導電條】大約可分為下列幾種較常見的類型
| 型號 | 說明 | 備註 |
 | 全導電型 Zebra connector | 這個是最常見的類型。 矽膠的硬度大約在 45~65°，而加上碳層之後的總硬度約在55~75°。 壓縮比建議 8%, 7%~10% |
 | 夾心 zebra with barrier | 像夾心餅一樣，中間層為【L型】，前後兩面用絕緣矽膠包覆。只允許上下或是左右方向導通，可避免不必要的接觸。 兩邊的矽膠硬度大約在 25~35°之間。 壓縮比建議 10% ,10%~15% |
 | 泡棉夾心 zebra with sponge barrier | 外層用發泡矽膠泡棉取代原來的絕緣矽膠，矽膠發泡後成中空狀，有較好的柔軟度，矽膠泡棉硬度約在15~25° ，而整體硬度會下降到約50~65° 之間，通常呈粉紅色。 壓縮比建議 10~12% ,10%~15% |
 | 雙層夾心 Dual zebras with barrier | N/A |
 | 異型導電條 Odd zebra stripe | 可配合各種不同的設計需求 |
導電層的材質除了一般的【碳】之外，也可以選用【金】的材質來增加導電性，但價格較貴。
【矽膠導電條】設計時的注意事項：
螺絲是電子產品中最常使用的組裝方法之一，但是很多的設計者(R&D)卻常常忽略了螺絲及螺絲柱的的設計需求，而造成一些組裝上的缺憾，比如說螺絲柱滑牙(stripe)、螺絲柱破裂(crack)或斷裂(breaking)、或是螺絲斷裂(braking)、或是螺絲頭磨損(wear out)...等。
這裡提供一些螺絲及螺絲孔設計的基本需求，讓你的螺絲設計不再出問題。
PTF: Polymer Thick Film (聚合厚膜)
PET: Polyethylene terephthalate (聚乙烯對苯二甲酸酯)，維基的解釋
聚合厚膜(PTF)軟性電路板：
利用網板印刷(silkscreen)把一層導電油墨(conductive_layer)及一層絕緣油墨(dielectric layer)印刷於PET基材上所形成的。通常是單層的線路，也可以是雙層或是多層線路，中間透過印刷或是經由類似通孔的印刷連結導電層與導電層。
(↓PTF的成型品) 
雙層油墨的製造流程:
步驟一，印刷第一層導電線路於PET的基材上，有些PET會作霧化處裡以增加其導電油墨的附著力。點電油墨通裡使用銀漿及導電石墨當作主要成分，所以會比一般的軟性電路板的鍍金要來得便宜。
步驟二，印刷第一層絕緣油墨並覆蓋在第一層導電線路上，以避免與第二層導電線路短路，但須預留下要與第二層導電線路連通的線路，不可覆蓋。絕緣層通常使用UV油墨為材質，因為可以快速烘乾，所以印刷完要經過UV燈烘烤。
步驟三，印刷第二層導電線路於第一層絕緣油墨上，留意與第一層導電線接觸的地方。
步驟四，印刷第二層絕緣油墨並覆蓋所有的導電線路，如有導電及特殊需求例外。
PTF的優點
PTF的缺點
延伸閱讀：
PTF(Polymer Thick Film)製造的製程能力
PTF在PET上印刷線路的注意事項
軟性電路板(FPCB)線路設計注意事項 I
