各位舊雨新知大家好；
本部落格已經全部轉移到新網站
【電子製造，工作狂人】。
本部落格將不再發表新文章喔，
想看新文章的朋友要請您光臨新站，
新的網站其實也已經開幕有八個月之久了，
之前一直在充實內容，所以沒敢明目張膽介紹給大家，
現在應該算是有了一定的規模，文章總數已經超過了130篇，
歡迎大家可以前往我的新站看看。
為了方便大家記憶並找到，新的網站只要在各大搜尋網站上輸入
【ResearchMFG】就可以找得到喔！包括大陸的搜尋網站。
【Research】有研究、調查、探究的意思；而【MFG】則是ManuFacturinG的縮寫，有製造加工的意思。應該還算符合新網站的宗旨啦！
對學電子的人來說，在電路板上設置測試點(test point)是在自然不過的事了，可是對學機械的人來說，測試點是什麼？可能多還有點一頭霧水了。我記得我第一次進電子組裝廠工作當製程工程師的時候，還曾經為了這個測試點問過好多人才瞭解它。
基本上設置測試點的目的是為了測試電路板上的零組件有沒有符合規格以及焊性，比如說想檢查一顆電路板上的電阻有沒有問題，最簡單的方法就是拿萬用電錶量測其兩頭就可以知道了。可是在大量生產的工廠裡沒有辦法讓你用電錶慢慢去量測每一片板子上的每一顆電阻、電容、電感、甚至是IC的電路是否正確，所以就有了所謂的ICT(In-Circuit-Test)自動化測試機台的出現，它使用多根探針(一般稱之為「針床(Bed-Of-Nails)」治具)同時接觸板子上所有需要被量測的零件線路，然後經由程式控制以序列為主，並列為輔的方式循序量測這些電子零件的特性，通常這樣測試一般板子的所有零件只需要1~2分鐘左右的時間可以完成，視電路板上的零件多寡而定，零件越多時間越長。
隨著電子產品的越縮越小，軟性電路板(FPC, Flexible Printed Circuit)的應用也越來越廣的趨勢，由於大部分的FPC都可以直接由外觀看到其內部佈線的線路(trace)結構，所以大部分人都容易了結其結構，如果就單層的FPC來說，其結構就只有銅皮，外加上、下的絕緣保護層(cover film)而已，但就因為簡單，所以有很多工程師可能都不是很瞭解FPC結構中的銅皮(copper layer)還分成電解銅與碾壓銅兩種。
選對一張適合自己產品的銅皮海重要，因為銅皮的好壞會直接影響到FPC的使用壽命與成型品質，你知道銅皮有分電解銅(ED，Electro Deposit copper)與碾壓銅(RA, Rolled & Annealed cooper)嗎？你知道這兩種銅皮的不同點在哪裡？又如何挑選適合自己產品的銅皮？
在電子組裝廠，電路板組裝功能測試是重要項目製程之一，這裡我們將稍微介紹一下何謂 FVT/FCT：Function Verification Tester (FVT)或Function Test (FCT)功能測試？
FVT/FCT 基本上是模擬電路板實際裝成整機時的全功能測試，其目的是在組裝成整機以前把所可能有瑕疵的電路組裝板抓出來，免得組裝成整機後發現板子不良，還要全部拆掉重組。這種測試的機台及方法可能依產品別而有非常的多的變化及樣貌。在實際的應用上可視時間的急迫性、需求、與造價而分成下列幾種方式進行：
我們通常稱「電子代工廠」為 EMS(Electronics Manufacturing Service，電子製造服務業) 或 CM(Contract Manufacturer，合同製造廠)，說到如何評鑑一家電子代工廠，不論是評鑑一家SMT或是整機的代工廠，我記得從某家電腦大廠流出來的廠商評鑑清單李，好像有個TQRDCE的六字訣，這個六字訣可以幫助做評鑑者多個面向考慮問題。
