~ 公怖欄 ~

本部落格文章已停止更新,大部分的文章皆已轉移轉移至
電子製造,工作狂人(ResearchMFG)新站。
此網站將不再回答任何訪客留言~

2011年5月4日 星期三

部落格轉移到【電子製造,工作狂人】新網站

各位舊雨新知大家好;

本部落格已經全部轉移到新網站

電子製造,工作狂人】。

本部落格將不再發表新文章喔,

想看新文章的朋友要請您光臨新站,

新的網站其實也已經開幕有八個月之久了,

之前一直在充實內容,所以沒敢明目張膽介紹給大家,

現在應該算是有了一定的規模,文章總數已經超過了130篇,

歡迎大家可以前往我的新站看看。

為了方便大家記憶並找到,新的網站只要在各大搜尋網站上輸入

ResearchMFG就可以找得到喔!包括大陸的搜尋網站。

【Research】有研究、調查、探究的意思;而【MFG】則是ManuFacturinG的縮寫,有製造加工的意思。應該還算符合新網站的宗旨啦!


2010年10月17日 星期日

組裝工廠設置IQC的目的

inspection01 在電子組裝工廠的公司組織裡,通常都會設置有 IQC (Incoming Quality Control) 這個單位,台灣稱之為「入(進)料管控」,大陸稱之為「來料管控」,其最主要目的在攔檢所有買進材料是否符合圖面規格,以免不良零件直接進入生產線造成不良產出或甚至產線停產。這有點像是機場入境時的海關,用抽撿的方式檢查旅客行李,以防止有可能流入的違禁品,它雖然不能100%攔截所有有問題的零件,但至少可以有一個初步的關口攔截到部份有問題的零件。

我個人認為設置 IQC 可以有下列幾個目的:

2010年9月12日 星期日

為什麼新產品需要試產?可以從試產得到什麼?

很多製造端的人都不太喜歡負責新產品的試產,因為新產品的試產既複雜又沒有績效(performance),而且交期都很趕,初期也沒有完整的材料表(BOM),很多的程序作業都要靠人工才能完成;更糟糕的,因為是新產品所以使用新料是必然,問題是這些新料大都是散裝料管狀料,這讓SMT產線很難招架,遇到這些新零件幾乎都要用手擺才能過迴焊爐;後段整機組裝(box build)的手工作業就更多了。

不過我還是得奉勸那些對新產品試產有意見的人,既使你再怎麼討厭新產品試產時所帶來的種種不便與生產的損失(loose),請記住「沒有新產品的試產就沒有以後大量產的機會」,每一個產品都有終產(EOL,End Of Life)的一天,如果這個產品拖個十年不終產你也麻煩,因為它可能越做數量越少,有可能到最後只剩下客戶維修品的量,半年給你下個200數量的單,你要生產還是不生產,光換線及維護那些治工具都不划算。

不過參與新產品的試產也不是全然沒有好處,你也可以從新產品的試產到量產的過程中學到一些東西~

可以學到新的技術,也有新的挑戰

新產品通常會帶進來新的製程及新的技術,但這也意味著新的挑戰,建議你要敞開心胸去接受這些新的事物;你有可能還得要去外面或國外上課學習新的技術。另外,你也有可能會受到新的charllenge,比如說設計者會要求是否可以縮小測試點或甚至移除測試點?有沒有其他方法可以取代測試點?因為產品設計越來越小,每一吋PCB的空間都錙銖必較。

有機會更瞭解產品的設計

你可以有機會與設計者溝通,為何這樣線路或機構要這樣設計,你可以更瞭解產品的設計始末,這樣可以讓你以後量產時知道哪些地方可能可以修改,哪些地方不行。如果你對設計有興趣,也可以藉此瞭解並學習設計的方法。

有更多的機會可以提出符合生產流程或製程的改善方案

試產的目的除了驗證設計者的想法,另一方面也是驗證製造的能力,所以你可以基於工廠的角度提出符合工廠生產流程的設計修改,比如說盡早發現可能的螺絲滑牙問題,HotBar的軟板應該要如何設計才較不易折斷...等。你應該盡早跟設計者要到試產的樣品,這樣你可以盡早安排組裝的方法並檢查任何製造上的問題,通常我們都稱這項動作為 DFM (Design For Manufacturer)。


延伸閱讀:
新產品開發的三個驗證階段(EVT/DVT/PVT)
NPI (New Product Introduction)在公司的角色與職責
為何製造業要逐水草而居

2010年7月21日 星期三

合成石的過爐托盤

合成石過爐托盤(durostone reflow carrier) 合成石過爐托盤(durostone reflow carrier)

隨著科技的進步,電子產品做得是越來越輕薄短小,相對地電子零件也就越來越細,連電路板(PCB)的厚度也越來越薄,0.5mm是我知道目前最薄的電路板厚度,這樣薄的電路板在經過 SMT Reflow (迴焊爐)的高溫時,非常容易因為高溫而出現板子變形,甚至零件掉落爐內的問題。

2010年6月27日 星期日

後製加工手動拼板

Human_mirror_board01

前面兩篇文章分別探討了關於陰陽板的優缺點及限制,但聰明的台灣廠商還是想出了一個折衷的替代方案,不愧是世界級的製造專家。為了減小多拼板所造成的 X-board 損失,還要兼顧正反面陰陽板的SMT長線優點,有些專業的代工廠(OEM)改以人工的方式手動後製拼裝正反面陰陽板。

相關文章:

經常看到的方式是採用正常的 2 in 1 拼板,2 in 1 拼板可以大大地節省電路板廠報廢的成本。所先拿 100 片板子(多寡可以自己決定)跑完第一面的迴流焊,然後拿回來重新跑第二面時,人工拼裝上正準備印刷第一面的新版子,這樣就達到 4 in 1 正反面陰陽板的目的,還可以提昇錫膏印刷的效率。

當然,這個方法可能需要新增一個人工成本,但也可以利用原本就在操作錫膏印刷機的作業員來擔任手動拼板的工作,只要 Cycle time 跟得上就可以了;另外,為了克服人工拼板可能造成的對位不準確問題,需要製作一塊給這種人工拼板錫膏印刷專用的Carrier(載具),讓作業員可以很簡單的放入板子,又不會跑位。

印完完錫膏印刷後,取下Carrier,然後用膠帶黏貼固定此人工陰陽板即可打件,因為每塊板子上都有其定位點(fidicial mark),打件(pick & place)時的精準度靠得是這些定位點,所以既使拼板稍有誤差也不會失去準度。


延伸閱讀:
【電子產品】的生產製造流程
電路板去板邊 ─ 總整理 (Summary)
如何選擇 PCB 連板數量

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