電路板(PCB)拼板(panelize)成【陰陽板(Mirroe Board)】，雖然可以增加SMT產線的效率，也有節省材料成本的優勢，可是這兩種【陰陽板】的設計卻有其各自的缺點及限制，我們就來探討一下並尋求其解決之道。
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關於「正反面顛倒的陰陽板」，其限制是不能使用在有較重零件的板子上面，因為較重零件一般會放在第二面才打件，這樣可以避免較重零件過第二次迴焊爐(reflow oven)時錫膏重新熔融而掉落的風險。但這是有方法可以解決的，只是要多花點功夫，還得合計合計是否划算。
- 方法一：可以在較重的零件下點膠(dispense)，早期的SMT線，點膠機是必要的設備，因為點過膠的零件可以拿去過波峰焊(wave soldering)，現在的SMT線就不一定有這個設備了。如果沒有，也可以考慮用手點膠，但個人不建議，因為人工作業品質較難管控。
- 方法二：使用載具(carrier)。載具可以設計成剛好支撐住較重的零件，這樣較重零件過二次回流焊時就不易掉落。但是一個載具的費用不便宜，而且載具全部數量排起來要大於迴焊爐(reflow oven)的長度，也就是要計算迴焊爐內同時有多少片板子行走期間，還要加上備品(buffer)，全部加起來沒有三十個也有二十個，所費不眥。另外載具因為需要承受多次重複經過迴流焊的高溫，所以一般會採用金屬材質或特殊耐高溫的塑料製成。還有一點需要特別提醒，使用Carrier會需要多一個人工成本，把板子放到Carrier上面也要人工啊。
- 方法三：手焊較重零件。個人不建議此法，原因還是人工不易控制品質，而且有些零件不易手焊。
另外對於「正反面顛倒的陰陽板」還有一個問題，就是有些板子可能在某一面有較會吸熱的零件(如大面積的ATM讀卡槽)，這些零件需要較長的升溫時間以達到錫膏的熔融溫度，但又不可以燒傷(burn)其他較脆弱的零件。這種板子需要特別留意 Reflow Profile 的調整。
至於「同一面上下顛倒的陰陽板」，基本上對SMT線效率的幫助不大，但它可以達到節省板材的目的，如何裁切板邊是只這種拼板需要考慮的問題。 正常的拼板，通常可以採用V-Cut的方式來裁切板邊，比較省Cost，但拼成陰陽板就有所限制了，因為V-Cut只能作全直線切割，彎曲的板邊就要靠Router機了，詳細可以參考 電路板去板邊 ─ V-Cut 分板機 一文。
拼板之後容易有Cross Board (打ㄨ板)產生，而且板子拼得越多， X-board 機會就越多。X-board 是板廠製程中必然會出現的產物，所謂 X-board 就是合板中有一板以上的不良板子，一般板廠會在壞板上用簽字筆打一個ㄨ，故稱之為X-board 。大部分的SMT打件工廠都不希望接受這種板子，因為會造成效率的損失，但這種電路板在製程中又無法絕對避免，所以連板數越多，電路板廠報廢的數量就會越多，相對的成本也就提高。所以電路板廠商會希望連板的數目越少越好，因為這樣可以避免掉 X-board 的損失，當然羊毛還是出在羊身上，如果板廠一直無法克服 X-board 的損失，最後價錢還是會反應到客戶的身上。
其實有些專業的代工廠(OEM)會以人工手動的方式後製拼板，但需要用到一些技巧，也不得不佩服這些廠商的點子。可以參考 後製加工手動拼板 一文
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