一般來說，電子成品組裝廠在其生產線上，除了正常的組裝及測試流程外，還會或多或少建立幾道測試檢驗的控管關卡，來確保其生產的產品品質，最常看到的有下列兩道關卡，設置在產品組裝完成及電測的中間站別。
- 敲擊測試 (Tapping test)
敲擊的最主要目的在檢查成品是否有任何的組裝不良，包刮電子零件的空、假焊、錫球、錫珠，及機構、螺絲是否組裝到位等。
敲擊測試棒通常是利用一顆【彈力球】插上木棒作成，敲擊時拿著木棒的一頭，用彈力球來對成品作敲擊的動作，敲擊時產品最好開啟電源，有畫面的產品須留意畫面是否有異常出現，因為有些焊接不良的電子零件，可能只有在敲擊時會出現開路或是短路的問題。通常敲擊測試會擺在電測的第一關，因為我們不知道敲擊後，是否已敲出了產品的問題，如果敲擊後沒有任何的電測把關，很有可能會讓不良品流出到客戶的手上。敲擊的位置很重要，因為不同的位置所敲出來的效果不一樣，要敲在產品實心可以產生共振的地方，一般的測試要連敲三下；最好可以找到產品設計最脆弱的地方來作敲擊，如果只敲在中空的地方是沒有效果的。另外彈力球的大小及重量都會影響敲擊的成效，須留意。
- 落下測試 (Drop test)
這裡的落下測試是指產品出貨前的品質驗證，並不是DQ (Design Quality)的落下實驗。落下測試以產品裸損為準，目的和上述的敲擊測試一樣，在檢查成品是否有任何的組裝不良，這個測試和敲擊測試可以互補，敲擊測試著重在「共振」，連敲三下；落下則只作一次。落下的桌面材質為實心木板，上面舖了一層 3~5mm 的靜電桌墊。
作落下測試時為自由落下，不插電源，也不開電的。 和敲擊測試一樣，落下測試後必須做電測以確保產品功能良好，無外觀損傷。
落下的高度通常從 76.2mm (3 inch)～300mm，一般是以產品的重量來區分，重量越重的，摔落的高度越低 。 下表只是一個大概，僅供參考，一切要以各公司實際的產品為準。
重量 高度 500g以下 300mm 500～1,000g 200mm 1,000～1,600g 152.4mm 1,600～2,200g 101.6mm 2,200g以上 76.2mm
個人經驗，產線上的作業員都不太敢摔產品，所以落下測試會越摔越低，其實應該讓作業員知道，落下測試的目的是要挑出有問題的產品，與其讓不良品流出到客戶的手上，日後被退貨，還不如先在產線上就把它Q下來，把產品摔死了應該得到獎勵才對。 另外，R&D在做產品研發時，很多機器都要摔到76Cm以上不死，而且還是六面四(八)角的摔在水泥地上，所以不用怕落下會把產品摔壞，怕的是不小心掉到地上，傷及外觀。
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