[SMT] 增加焊錫量的另一選擇 ─ Solder preforms (預成型錫片)

預成型錫片(Solder preforms)可以有各式樣的形狀，它基本上就是一塊用焊錫作成的錫塊，可以用來補足因鋼板印刷限制所造成的錫膏量不足缺點，一般會作卷帶包裝(tape and reel)並用SMT機器貼件。

它的好處是：

1. 在 pin-in-paste 的製程中增加錫量，讓傳統插件零件可以有較完全的焊錫並減少銲錫的孔洞(voids)。
   
   (↓預成型錫於加於PIN-IN-PASTE製程)
   
    
2. 降低平面度(Copalanarity)不良零件的空焊率、並提昇其銲錫性。可以將preforms置放於焊墊上並局部增加其銲錫量，讓銲錫可以接觸到零件腳，以達到焊錫的目的。

缺點是：

• 這是一筆額外的花費，而且卷帶裝的價錢蠻貴的，如果可以的話，買散裝料來自己卷料，可以節省價錢。

預成型錫片(Solder preforms)也可以有不同用途，如當作接觸緩充直接加在兩個金屬的中間。或是當作安全開關，當溫度達到熔融溫度時就會短路，跳開電源。

有興趣的可以接洽 Indium (銦泰公司)，下面是其技術文章連結：http://www.indium.net.cn/b5/downloads/products/thermalinterface/SolderPreforms-98365-TC.pdf

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