| 托盤(Tray) | 卷帶(tape-on-reel) |
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在我跟電子電路板組裝廠工作的日子裡，我經常要面對一個問題，為何電子電路板組裝廠總是喜歡要求卷帶包裝(tape-on-reel)，而不喜歡托盤(tray)包裝？
以我而言，有些零件商並不提供新零件的卷帶包裝，而只有托盤包裝，如果一定要的話得自己付開模的費用，有些零件商還不一定願意；另一個問題，通常卷帶包裝比托盤包裝要貴上許多價錢。這樣的問題最常發生在一些聯接器(connector)的零件身上。
下面這些是我目前所聽到的關於卷帶料(Tape-on-reel)及托盤(tray)的由缺點：
| 優點 | 缺點 | |
| 卷帶 (Tape-on-reel) |
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| 托盤 (Tray) |
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如果妳有其他的意見，非常歡迎可以提供參考，到底是卷帶料好還是托盤就可以了。
8 意見:
建議改成用三種包裝來比較~卷帶~管狀~Tray~就我的經驗~優劣比是~卷帶>Tray>管狀~~我想SMT的重點在於速度(產能)和良率~假設某零件這三種都能包裝~想必體積不大~PIN數也不多~卷帶的速度最快~無論高速機~中速機~泛用機都能使用~而Tray速度慢~也只能用在泛用機~甚至中速機~當然也要看機器的配置啦~管狀的話~要用振動料架~最不好調~拋料率一般而言也比卷帶和Tray來的高~PPR階段會比較常看到管狀包裝的料~MP通常都會要求來料最好是卷狀~其次為Tray~說了那麼多~好像也沒比較出什麼~呵^^"~
Gisha;
講得不錯啊！就如你所言試產的時候，新料大多可能試管料及Tray，而量產後才會有卷帶，也有一些零件太大了很難作成卷料，我可以把你的意見整理後更新這篇文章嗎？
就目前碰到的現象分享一下
1.T/R包裝在IC封測廠,包裝速度較慢,設備較少或需轉包給T/R廠包裝,相對成本較高.
2.T/R無法先拆開檢查背面引腳, 或單獨取中間的IC檢測; IC原廠拆開膠膜後就需全部拆下重包T/R.
3.
小弟也做一些比較
以SMT 程式撰寫難易度而言, tray 會比tape & reel 困難許多.
tray 要量測的參數如row, column 的pitch, 數量. first pick up position, tray length, width and thickness etc..
而tape&reel 只要套標準的pitch & feeder width 就ok.
以前寫程式碰到10顆以上QFN, BGA type 是用tray package,而且body size 又小於5*5mm,光量tray 就快瘋掉.
當然這些零件都被要求交貨時用tape&reel, 但一些國外大廠要order 5K 以上才出reel......無解.
tray 的優勢:
1. 進料檢驗不需 re-taping
2. 未生產完零件,因MSL需求進over 以120 度 baking , drying 的時間較短. reel 只能用60度baking,相對時間較長.
3. 需programming 的零件使用tray 較方便.(現在燒錄機combine 自動taping 功能的機台也很多了)
4. 對SMT dump part的處理相對reel 簡易.
5. SMT 生產線每班交接盤點容易.
6. 對有引腳的IC ,QFP ,tray 的保護功能會比reel好
reel 的優勢:
1. SMT換料的頻率降低, 以手機的shielding parts 而言, 一盤tray 只裝24 , 每生產24 pcs 就要換料.
但如果改用tape & reel, 一卷如果裝240 顆,則換料的生產耗損減少.
2. 不會有因整盤tray 進料方向錯誤造成的反向問題.
3. 縮短SMT 工程人員撰寫, 修改及調整機台的時間.
4. 對一般SMT machine component pick & place 而言, reel 的時間會比 tray 少很多,可以增加 throughput.
總之, 小弟是站在 reel 這邊, 要高速生產換 reel 就對了.
tape-on-rell ?
or reel ?
Jason;
唉呀！被抓到錯字了！改好囉！
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