[技術] 生產線上的【落下測試】與【敲擊測試】探討

一般來說，電子成品組裝廠在其生產線上，除了正常的組裝及測試流程外，還會或多或少建立幾道測試檢驗的控管關卡，來確保其生產的產品品質，最常看到的有下列兩道關卡，設置在產品組裝完成及電測的中間站別。

• 敲擊測試 (Tapping test)
  敲擊的最主要目的在檢查成品是否有任何的組裝不良，包刮電子零件的空、假焊、錫球、錫珠，及機構、螺絲是否組裝到位等。
  敲擊測試棒通常是利用一顆【彈力球】插上木棒作成，敲擊時拿著木棒的一頭，用彈力球來對成品作敲擊的動作，敲擊時產品最好開啟電源，有畫面的產品須留意畫面是否有異常出現，因為有些焊接不良的電子零件，可能只有在敲擊時會出現開路或是短路的問題。通常敲擊測試會擺在電測的第一關，因為我們不知道敲擊後，是否已敲出了產品的問題，如果敲擊後沒有任何的電測把關，很有可能會讓不良品流出到客戶的手上。敲擊的位置很重要，因為不同的位置所敲出來的效果不一樣，要敲在產品實心可以產生共振的地方，一般的測試要連敲三下；最好可以找到產品設計最脆弱的地方來作敲擊，如果只敲在中空的地方是沒有效果的。另外彈力球的大小及重量都會影響敲擊的成效，須留意。
  

• 落下測試 (Drop test)
  這裡的落下測試是指產品出貨前的品質驗證，並不是DQ (Design Quality)的落下實驗。落下測試以產品裸損為準，目的和上述的敲擊測試一樣，在檢查成品是否有任何的組裝不良，這個測試和敲擊測試可以互補，敲擊測試著重在「共振」，連敲三下；落下則只作一次。落下的桌面材質為實心木板，上面舖了一層 3~5mm 的靜電桌墊。
  作落下測試時為自由落下，不插電源，也不開電的。 和敲擊測試一樣，落下測試後必須做電測以確保產品功能良好，無外觀損傷。
  落下的高度通常從 76.2mm (3 inch)～300mm，一般是以產品的重量來區分，重量越重的，摔落的高度越低 。 下表只是一個大概，僅供參考，一切要以各公司實際的產品為準。
  

  重量	高度
  500g以下	300mm
  500～1,000g	200mm
  1,000～1,600g	152.4mm
  1,600～2,200g	101.6mm
  2,200g以上	76.2mm

  
  個人經驗，產線上的作業員都不太敢摔產品，所以落下測試會越摔越低，其實應該讓作業員知道，落下測試的目的是要挑出有問題的產品，與其讓不良品流出到客戶的手上，日後被退貨，還不如先在產線上就把它Q下來，把產品摔死了應該得到獎勵才對。 另外，R&D在做產品研發時，很多機器都要摔到76Cm以上不死，而且還是六面四(八)角的摔在水泥地上，所以不用怕落下會把產品摔壞，怕的是不小心掉到地上，傷及外觀。

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[技術] 電路板去板邊 ─ 總整理 (Summary)

現今電路板去板邊的方法大致分為三大類

• 使用 Router 切割機
• 使用 V-cut 切割機
• 手動折 V-cut 去板邊

如果以品質觀點來看，【Router切割機】的效果最好，但價錢也最貴；【手動折板邊】的品質最難控制、也最差，但並不需要花太多費用。

	Router切割機	V-cut 切割機	手動折 V-cut
品質	優	中等	差
價錢	高	中等	便宜

以整體觀點來看，一般的板子應該優先走【V-cut 切割機】，如果不能使用【V-cut 切割機】的板子再來決定用【Router切割機】或是【手動折板邊】的方式。下面是一些選擇的建議：

• Router切割機
  • 手機板。因為手機板都是小零件而且板子厚度大多為0.8mm而已。
  • 有不能承受電路板彎折的零件。
  • 信賴度要求較高的電路板。
  • 無法製作V-cut的板子。
• 手動折 V-cut
  • 不能使用【V-cut切割機】但對於信賴度要求不是非常高的板子。比如有零件橫跨於V-cut中間的板子。
  • 板子上的零件都可以承受一定彎曲。一般太薄及MLCC的零件無法承受板子彎折，容易造成破裂 (crack或是 micro crack)。

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延伸閱讀：
【電子產品】的生產製造流程
電路板去板邊 ─ Router 切割機
電路板去板邊 ─ V-Cut 分板機
電路板去板邊 ─ 手動去板邊 (Manually V-cut breaking)

[技術] 電路板去板邊 ─ 手動去板邊 (Manually V-cut breaking)

 

要使用手動方式去板邊作業以前，應該要先確認板子確實無法使用【V-cut 切割機】作業。因為手動方式在去板邊時存在很多的品質問題：

• 手動折板邊全部由作業員操作，較難管控折板邊的紀律(discipline)，品質就會出現時好時壞的問題。
• 手動折板邊必須彎曲板子，容易造成電子零件破裂(crack, micro-crack)，進而降低產品良率。有些問題甚至要使用一段時間後才會漸漸出現。
• 手動折板邊也容易造成電路板的損傷，比如說導通孔(vias)的連接處音折斷板邊時斷裂；另外也容易傷害電路板的線路，因為板子是用折斷的，所以在折斷邊的地方會出現毛邊，有些線路如果太靠近板邊就有損傷的可能。
• 手動折斷板子時需要手握電路板，手指會直接接觸電子零件，進而損害。另外，折斷板邊時也有很大的機會讓板子直接碰觸工作桌面，有些比較高的零件就容易因折斷碰觸的關係而損傷。

手動折板邊應該注意的事項：

• 折板邊時必須用雙手握住【電路板】的下緣，離 V-cut 上去 20mm 的地方，盡量避免彎曲變形【電路板】。
• 【手動折板邊治具】的溝槽深度應該配合 V-cut 距板邊的距離，原則上 V-cut 離手動折板邊治具不應該超過 3mm。
• 電路板與【手動折板邊治具】的間隙不應該超出 1mm。
• 建議折板邊的方向從【複雜面(有大零件及零件較多面)】折向【簡單面(零件較少、較小面)】，這樣可以讓大拇指握在複雜面，剩下四指握在簡單面，以盡量避免傷害零件；另外也可以防止折斷板邊時，不小心讓電路板碰觸到工作桌面，對較大零件所造成的損傷。

 

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延伸閱讀：
【電子產品】的生產製造流程
電路板去板邊 ─ Router 切割機
電路板去板邊 ─ V-Cut 分板機

[技術] 超音波焊接 (Ultrasonic Welding)

【超音波焊接】通常用來將兩個固態物件熔接在一起，而不需要使用到任何的溶劑及黏著劑，其優點是：

• 可以大量生產。
• 品質穩定。
• 降低成本。

在電子產業中也常見其應用，最常見到的應用有：

• 將手機及筆記型電腦的前後電池盒密封在一起。
• 將機械母螺絲熔接埋植於塑膠柱中。

超音波塑膠焊接的原理是由發聲器產生20KHZ 或15KHZ的高頻信號，通過固定於超音波機器上的【能量轉換器(HORN)】直接接觸於塑膠製品的工件上，並使工件內的分子發生劇烈摩擦而進而產生高溫，最後熔融化塑膠工件以達到焊接的效果，另外超音波機器會施加一定的壓力於工件上，一來可以埋入物品於塑膠工件上或是接合兩個不同的塑膠工件，二來可以使熔化後又重新冷卻的塑膠定型。

  

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超音波應用於電子組裝業時，有下列幾種作業方式：

1. 熔接 (Joint) 2. 埋植 (Insertion) 3. 成型 (Forming) 4. 鉚合 (Stacking) 5. 點焊 (Spot Welding) 6. 切除 (Degating)

 

 

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延伸閱讀：
超音波焊接 ─ 螺絲埋植塑膠柱破裂的可能原因 (Potential cause for insertion screw boss crack)

貿易術語中買賣雙方各自應承擔的責任、風險和費用對照表

以前偶有機會聽到什麼 FOB、CFR、CIF 的名詞，但是常常有聽沒有懂，今天在一本書上看到這個表格，關於「貿易術語中買賣雙方各自應承擔的責任、風險和費用對照表」，覺得蠻有參考價值的，所以就把它抄錄於此，供自己日後參考用。

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[電腦] 定期檢視 Exchange server 中已使用的空間大小 (以outlook 2003為例)

如何檢查 Outlook 2003 在 Exchange server 中已使用的空間大小？為何我的郵件信箱一下子就暴(滿)了？相信不少使用 Exchange Server 的朋友都有這樣的疑問。這篇文章把個人使用 Outlook 及 Exchange Server 的經驗供有相同疑問的朋友參考。

你是不是曾經收到過由 Exchange Server 郵件伺服器送出來 ─【郵箱已滿】或是【Your mailbox is over size limit】的訊息？刪除或搬移了一些不必要的郵件之後，不久郵箱又滿了，你有想過如何解決這個問題嗎？

基本上，我不太願意刪除電子郵件，因為我很常回去查詢就郵件，所以我有下面幾個方法可選擇：

1. 要求公司ＩＴ把郵箱加大。可能得偷偷加，因為要是每個人都加大了，硬碟空間可能會嚴重不足8-)

2. 把所有的新郵件設定到【個人資料夾 (Personal Folders)】。只要郵件一進來就搬到個人資料夾，適合固定使用同一台電腦的人，比較難在其他的電腦上看電子郵件。

3. 定期檢視並清理郵件伺服器上的空間。保留最新的郵件在郵件伺服器上，然後搬移舊的郵件到個人資料夾。 這樣子可以保留最大的彈性，讓我不論是用家裡或是公司的電腦都可以看電子郵件，只是我得定期更新備份個人資料夾，這樣也好，也不知道哪天會被資遣了，把該備份的都備份起來。

既然要定期清理郵件伺服器上的空間，我們就得知道 Outlook 在 Exchange Server 上的空間配置，通常【收件匣】及【寄件備份】這兩個資料夾會用掉 Outlook 中的最大空間，但是隨著時間一久，其他如【行事曆(Calendar)】、【工作(Tasks)】、【日誌(Journal)】、甚至是【同步處理失敗 (Sync Issues)】都會佔用掉郵件空間。這些空間如果沒有手動釋放掉，就會一直佔著毛坑，也會讓你的信箱動不動就滿了。

下面我門來看如何檢查並清除這些佔著毛坑的東東。

1. 在 Outlook 的左側面板中，用滑鼠右鍵點選你的【郵件信箱(Mailbox)】→ 選擇【內容(Properties)】。

2. 點選【文件夾大小(Folder Size)】。

3. 從下面的圖可以看得出來，總共使用了204281KB的郵件空間。

這裡的【收件匣】佔了最大的空間，有176596KB。

其次【行事曆】也用了8240KB。

這裡有一個很奇怪的項目【Sync\Conflicts】佔用了9527KB，這個項目就是同步處理失敗的項目，由於我的 Outlook原本是中文版，後來改為英文版，所以有一些中、英混雜。

4. 之前我一直找不到如何刪除【Sync\Conflicts】中的項目，經過了一番努力後，終於皇天不負苦心人，讓我找到了，這裡提供給大家參考。其時說破了就不值錢了…XD

4.1 找到【資料夾清單(Folder List)】並點選一般會在Outlook的左側面板的下方。

4.2 開啟【資料夾清單(Folder List)】，就會看到【Sync Issues】的資料夾，這些都是之前作同步時留下的電子郵件，檢查一下，如果不需要的話，就全部刪除吧。

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延伸閱讀：
[電腦] Outlook2003 English 回收(recall)已發送出去的電子郵件
[電腦軟體] 如何取得鑲在 Outlook2003 郵件中的小動畫
[電腦] Outlook 2003 English 如何使用顏色管理郵件
[電腦] 如何設定 Microsoft Outlook 2003 English 取消郵件通知及更改收信時間間距
[電腦]解決Microsoft Outlook 2003 無法顯示圖片

[技術] 矽膠導電條 (Silicone Conductive Rubber)

(↓不同型號的【矽膠導電條】)

(↓顯微鏡下看到的導電碳層(黑色部分)，因為是一條一條的形狀，所以也有人稱為【斑馬矽膠條】Zebra Strips)
 

矽膠導電條(Conductive silicone rubber)是由多層的【添加導電碳的矽膠層】及【絕緣矽膠(silicone)層】層層相疊熱壓而成，其構造可以參考上圖。一般運用於連接導通兩個獨立的電子零組件，可取代軟排線(FPC)或是連接器(Connector)，目前大部分見其運用於導通LCD的玻璃ITO及電路板(Print Circuit Board)，也有用來連接兩塊電路板。

其優點有

• 價錢比連接器+軟排線便宜。
• 可靠度比【熱壓導電紙(HeatSeal)】高。
• 易於拆解，無需焊接。
• 耐沖擊、耐振動(需配合壓縮比)
• 耐磨損、耐腐蝕性。

目前的【矽膠導電條】大約可分為下列幾種較常見的類型

型號	說明	備註
	全導電型 Zebra connector	這個是最常見的類型。 矽膠的硬度大約在 45~65°，而加上碳層之後的總硬度約在55~75°。 壓縮比建議 8%, 7%~10%
	夾心 zebra with barrier	像夾心餅一樣，中間層為【L型】，前後兩面用絕緣矽膠包覆。只允許上下或是左右方向導通，可避免不必要的接觸。 兩邊的矽膠硬度大約在 25~35°之間。 壓縮比建議 10% ,10%~15%
	泡棉夾心 zebra with sponge barrier	外層用發泡矽膠泡棉取代原來的絕緣矽膠，矽膠發泡後成中空狀，有較好的柔軟度，矽膠泡棉硬度約在15~25° ，而整體硬度會下降到約50~65° 之間，通常呈粉紅色。 壓縮比建議 10~12% ,10%~15%
	雙層夾心 Dual zebras with barrier	N/A
	異型導電條 Odd zebra stripe	可配合各種不同的設計需求

導電層的材質除了一般的【碳】之外，也可以選用【金】的材質來增加導電性，但價格較貴。

【矽膠導電條】設計時的注意事項：

• 壓縮比(Ratio)：
  【矽膠導電條】的高度在 2~7mm 時，建議用 10~20% 的壓縮比
  【矽膠導電條】的高度在 7~10.5mm 時，建議用 7%~13% 的壓縮比
  由於【LG】型號的導電條比【LS】型號的導電條軟，所以建議多增加0.1mm的高度。
  另外【L】型號的導電條又比【LS】型號的導電條硬，所以建議要減少0.1mm的高度。

• 最佳導電接觸：
  電路板(PCB)上的每一個金手指焊墊至少應該要有三條碳層才能保持最佳導電接觸。一般來說，
  電路板上的金手指焊墊寬度 ＝ 導電條的碳層間距 x３。

• 目前導電膠的碳層間距有0.25mm，0.18mm， 0.10mm， 0.05mm，間距越小價錢越貴。

• 導電膠條的標準寬度一般有 0.4mm, 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 導電膠條的導電層越寬則硬度越硬，壓縮比也就越小，選擇時得留意。也可以客制化寬度。

• 矽膠在受到擠壓一定時間後會有矽膠油滲出，經過測試，矽膠油並不會導電，所以不至於會影響到電器特性，但還是要注意矽膠導電條的壓縮是否均勻，還有電路板的金手指設計應該要稍微高出旁邊沒有線路的地方 否則矽油流到電路板的金手指與導電條之間就會有開路的危險。
  

• 導電碳層的表面電阻率約為 ５Ω-cm。
  絕緣矽膠的表面電阻率約為 ５×１０¹⁴Ω-cm。
  絕緣矽膠泡棉的表面電阻率約為 １×１０¹⁵Ω-cm。

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相關閱讀：
簡介橡膠按鍵(Rubber keypad)

[技術] 【螺絲】與【塑膠螺絲柱】的設計

螺絲是電子產品中最常使用的組裝方法之一，但是很多的設計者(R&D)卻常常忽略了螺絲及螺絲柱的的設計需求，而造成一些組裝上的缺憾，比如說螺絲柱滑牙(stripe)、螺絲柱破裂(crack)或斷裂(breaking)、或是螺絲斷裂(braking)、或是螺絲頭磨損(wear out)...等。

這裡提供一些螺絲及螺絲孔設計的基本需求，讓你的螺絲設計不再出問題。

• 螺絲孔需設計導孔(counterbore)以導正螺絲鎖入。
• 螺絲孔的深度必須比螺絲的長度還要深，為了容納被自攻螺絲切銷出來的塑膠屑，以避免螺絲孔爆裂。
• 螺絲的選擇也非常重要，如果螺絲孔深度夠的話，選擇螺絲牙距大一點的螺絲可以有效防止螺絲孔滑牙。
• 這個表格緊提供參考，還是要以實際操作為準。
• 建議可以參考另一篇文章 塑膠自攻螺絲扭力探討 (Self-tapping Screw)

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延伸閱讀：
塑膠自攻螺絲扭力探討 (Self-tapping Screw)