[技術] 生產線上的【落下測試】與【敲擊測試】探討

一般來說，電子成品組裝廠在其生產線上，除了正常的組裝及測試流程外，還會或多或少建立幾道測試檢驗的控管關卡，來確保其生產的產品品質，最常看到的有下列兩道關卡，設置在產品組裝完成及電測的中間站別。

• 敲擊測試 (Tapping test)
  敲擊的最主要目的在檢查成品是否有任何的組裝不良，包刮電子零件的空、假焊、錫球、錫珠，及機構、螺絲是否組裝到位等。
  敲擊測試棒通常是利用一顆【彈力球】插上木棒作成，敲擊時拿著木棒的一頭，用彈力球來對成品作敲擊的動作，敲擊時產品最好開啟電源，有畫面的產品須留意畫面是否有異常出現，因為有些焊接不良的電子零件，可能只有在敲擊時會出現開路或是短路的問題。通常敲擊測試會擺在電測的第一關，因為我們不知道敲擊後，是否已敲出了產品的問題，如果敲擊後沒有任何的電測把關，很有可能會讓不良品流出到客戶的手上。敲擊的位置很重要，因為不同的位置所敲出來的效果不一樣，要敲在產品實心可以產生共振的地方，一般的測試要連敲三下；最好可以找到產品設計最脆弱的地方來作敲擊，如果只敲在中空的地方是沒有效果的。另外彈力球的大小及重量都會影響敲擊的成效，須留意。
  

• 落下測試 (Drop test)
  這裡的落下測試是指產品出貨前的品質驗證，並不是DQ (Design Quality)的落下實驗。落下測試以產品裸損為準，目的和上述的敲擊測試一樣，在檢查成品是否有任何的組裝不良，這個測試和敲擊測試可以互補，敲擊測試著重在「共振」，連敲三下；落下則只作一次。落下的桌面材質為實心木板，上面舖了一層 3~5mm 的靜電桌墊。
  作落下測試時為自由落下，不插電源，也不開電的。 和敲擊測試一樣，落下測試後必須做電測以確保產品功能良好，無外觀損傷。
  落下的高度通常從 76.2mm (3 inch)～300mm，一般是以產品的重量來區分，重量越重的，摔落的高度越低 。 下表只是一個大概，僅供參考，一切要以各公司實際的產品為準。
  

  重量	高度
  500g以下	300mm
  500～1,000g	200mm
  1,000～1,600g	152.4mm
  1,600～2,200g	101.6mm
  2,200g以上	76.2mm

  
  個人經驗，產線上的作業員都不太敢摔產品，所以落下測試會越摔越低，其實應該讓作業員知道，落下測試的目的是要挑出有問題的產品，與其讓不良品流出到客戶的手上，日後被退貨，還不如先在產線上就把它Q下來，把產品摔死了應該得到獎勵才對。 另外，R&D在做產品研發時，很多機器都要摔到76Cm以上不死，而且還是六面四(八)角的摔在水泥地上，所以不用怕落下會把產品摔壞，怕的是不小心掉到地上，傷及外觀。

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[技術] 電路板去板邊 ─ 總整理 (Summary)

現今電路板去板邊的方法大致分為三大類

• 使用 Router 切割機
• 使用 V-cut 切割機
• 手動折 V-cut 去板邊

如果以品質觀點來看，【Router切割機】的效果最好，但價錢也最貴；【手動折板邊】的品質最難控制、也最差，但並不需要花太多費用。

	Router切割機	V-cut 切割機	手動折 V-cut
品質	優	中等	差
價錢	高	中等	便宜

以整體觀點來看，一般的板子應該優先走【V-cut 切割機】，如果不能使用【V-cut 切割機】的板子再來決定用【Router切割機】或是【手動折板邊】的方式。下面是一些選擇的建議：

• Router切割機
  • 手機板。因為手機板都是小零件而且板子厚度大多為0.8mm而已。
  • 有不能承受電路板彎折的零件。
  • 信賴度要求較高的電路板。
  • 無法製作V-cut的板子。
• 手動折 V-cut
  • 不能使用【V-cut切割機】但對於信賴度要求不是非常高的板子。比如有零件橫跨於V-cut中間的板子。
  • 板子上的零件都可以承受一定彎曲。一般太薄及MLCC的零件無法承受板子彎折，容易造成破裂 (crack或是 micro crack)。

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延伸閱讀：
【電子產品】的生產製造流程
電路板去板邊 ─ Router 切割機
電路板去板邊 ─ V-Cut 分板機
電路板去板邊 ─ 手動去板邊 (Manually V-cut breaking)

[技術] 電路板去板邊 ─ 手動去板邊 (Manually V-cut breaking)

 

要使用手動方式去板邊作業以前，應該要先確認板子確實無法使用【V-cut 切割機】作業。因為手動方式在去板邊時存在很多的品質問題：

• 手動折板邊全部由作業員操作，較難管控折板邊的紀律(discipline)，品質就會出現時好時壞的問題。
• 手動折板邊必須彎曲板子，容易造成電子零件破裂(crack, micro-crack)，進而降低產品良率。有些問題甚至要使用一段時間後才會漸漸出現。
• 手動折板邊也容易造成電路板的損傷，比如說導通孔(vias)的連接處音折斷板邊時斷裂；另外也容易傷害電路板的線路，因為板子是用折斷的，所以在折斷邊的地方會出現毛邊，有些線路如果太靠近板邊就有損傷的可能。
• 手動折斷板子時需要手握電路板，手指會直接接觸電子零件，進而損害。另外，折斷板邊時也有很大的機會讓板子直接碰觸工作桌面，有些比較高的零件就容易因折斷碰觸的關係而損傷。

手動折板邊應該注意的事項：

• 折板邊時必須用雙手握住【電路板】的下緣，離 V-cut 上去 20mm 的地方，盡量避免彎曲變形【電路板】。
• 【手動折板邊治具】的溝槽深度應該配合 V-cut 距板邊的距離，原則上 V-cut 離手動折板邊治具不應該超過 3mm。
• 電路板與【手動折板邊治具】的間隙不應該超出 1mm。
• 建議折板邊的方向從【複雜面(有大零件及零件較多面)】折向【簡單面(零件較少、較小面)】，這樣可以讓大拇指握在複雜面，剩下四指握在簡單面，以盡量避免傷害零件；另外也可以防止折斷板邊時，不小心讓電路板碰觸到工作桌面，對較大零件所造成的損傷。

 

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延伸閱讀：
【電子產品】的生產製造流程
電路板去板邊 ─ Router 切割機
電路板去板邊 ─ V-Cut 分板機

[技術] 超音波焊接 (Ultrasonic Welding)

【超音波焊接】通常用來將兩個固態物件熔接在一起，而不需要使用到任何的溶劑及黏著劑，其優點是：

• 可以大量生產。
• 品質穩定。
• 降低成本。

在電子產業中也常見其應用，最常見到的應用有：

• 將手機及筆記型電腦的前後電池盒密封在一起。
• 將機械母螺絲熔接埋植於塑膠柱中。

超音波塑膠焊接的原理是由發聲器產生20KHZ 或15KHZ的高頻信號，通過固定於超音波機器上的【能量轉換器(HORN)】直接接觸於塑膠製品的工件上，並使工件內的分子發生劇烈摩擦而進而產生高溫，最後熔融化塑膠工件以達到焊接的效果，另外超音波機器會施加一定的壓力於工件上，一來可以埋入物品於塑膠工件上或是接合兩個不同的塑膠工件，二來可以使熔化後又重新冷卻的塑膠定型。

  

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超音波應用於電子組裝業時，有下列幾種作業方式：

1. 熔接 (Joint) 2. 埋植 (Insertion) 3. 成型 (Forming) 4. 鉚合 (Stacking) 5. 點焊 (Spot Welding) 6. 切除 (Degating)

 

 

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延伸閱讀：
超音波焊接 ─ 螺絲埋植塑膠柱破裂的可能原因 (Potential cause for insertion screw boss crack)

貿易術語中買賣雙方各自應承擔的責任、風險和費用對照表

以前偶有機會聽到什麼 FOB、CFR、CIF 的名詞，但是常常有聽沒有懂，今天在一本書上看到這個表格，關於「貿易術語中買賣雙方各自應承擔的責任、風險和費用對照表」，覺得蠻有參考價值的，所以就把它抄錄於此，供自己日後參考用。

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