Flip lock connector (right angle)掀蓋式軟板聯接器

 

【掀蓋式軟板聯接器(Flip Lock connector)】(有的公司叫 Right Angle connector)真的比一般插入式的ZIF聯接器容易組裝的多，也比較節省組裝工時，尤其是接到接腳較多的軟排線(FPC)時，但品質問題卻也特別多，因為常常會發生【活動蓋(Actuator)】斷裂的問題，有的是活動蓋的樞軸(pivot)斷裂，比較嚴重的還有整片活動掀蓋破裂；有的則是連接器機殼(housing)本身承受活動蓋樞軸的地方斷裂…等，總之就是很多問題。

↑連接器機殼(housing)本身承受活動蓋樞軸的地方斷裂

為了避免這類問題造成後續生產時的不穩定品質，後來公司有一陣子禁用這種【掀蓋式軟板聯接器】，以避免不碧要得品質問題。近來隨著科技的進步，再加上現在的顯示器(display)的軟排線接腳數也越來越多，傳統的 ZIF (Zero Insertion Force) connector 越來越難符合其要求，另外，軟排線也越來越精細，在插入軟排線的過程中，一不小心就損壞昂貴的顯示器排線，所以最近又開始考慮這種【掀蓋式軟板聯接器】。

 

經與【聯接器】廠商聯絡之後，較新一代的【掀蓋式軟板聯接器】已經設計到讓每個金屬接觸端子(terminal)都可以勾住掀蓋活動片了，如此一來，大大降低了原本活動蓋樞軸(pivot)及機殼(housing)斷裂的風險，有需要得可以參考一下。

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聯接器上給SMT用的帽蓋(Connector cap)

公司的產品用到很多的Connector(聯接器)，可是前一陣子有個 Connector 出了問題，不良現象是 Connector 經過 Reflow(回流焊)之後接觸彈片會變形，FPCB(軟排線)插入後產生接觸不良。

探究其原因後發現，原來是Connector廠商在Connector的內側金屬接觸彈片端(Contact pin)中間塞了一個 cap(塑膠蓋子)，這個蓋子是給 SMT 的 PIck and Place (貼焊機)的Nozzle(吸嘴)用的，熱脹冷縮的作用，經過 Reflow 的時候，這個 Cap 會擠壓金屬彈片並造成其永久變形，使得金屬彈片位在同一平面上，嚴重的就造成接觸不良，輕微的就變成intermittent(時好時壞)，這種intermittent現象是品質管控上的一大殺手。

後來解決方法是改變塑膠蓋子(Connector cap)為 Mylar(麥拉片)貼片，但是 Connector 廠商用人工貼 Mylar，雖然變形的問題解決了，但是有些 Mylar 貼偏了反而影響到 SMT 打件，後來還是改回塑膠的蓋子，但把原本插在Connector內側的部份改成夾外側的方式，到目前為止，試產超過1,000台並沒有再發現類似的不良。

一般市面上的 Cnnector 大多使用金屬蓋子，塑膠蓋子應該較少見到，塑膠蓋子要開塑膠的射出模具，而金屬蓋子則是沖壓的模具，量產夠大的話，塑膠蓋子應該會比較省錢。

▼一開始的 connector 把 塑膠蓋子(cap) 塞到了 connector 的接觸彈片內側。

▼塑膠蓋子塞到connector內側，加熱後金屬彈片容易局部變形。

▼變更為Mylar貼片，但太小吸不住，太大又影響SMT取件。

▼最後變更回塑膠蓋子 (cap)，但改為夾外側，避免直接接觸金屬彈片。

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防靜電腳環也可以穿得這麼Lady

有進過電子工廠的人應該都知道電子廠最怕靜電破壞產品了，所以一般的電子廠員工都一定要穿防靜電鞋，但是一般的職員可能不是那麼經常進出廠房，一般都是穿著普通鞋子，等到要進產現的時候才穿上所謂的『防靜電腳環(ESD Heel Grounder)』。

就我所知道的，防靜電腳環都套在鞋跟上的，可是如果是穿高跟鞋的女生怎麼半呢？不是平常就穿平底鞋就是等到要進產現的時候再換一雙防靜電鞋，我這次還是第一次看到有這麼貼心的設計，專門給穿高跟鞋的女生用的防靜電腳環，愛漂亮的女生，就算要進電子廠產線也可以穿上美美的高跟鞋了。

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延伸閱讀：
防塵鞋套的另類穿法
進出電子組裝廠安檢門

防塵鞋套的另類穿法

現代的電子製造工廠一般都會要求員工穿著「防靜電衣」及「防靜電鞋」，以避靜電破壞電子產品，對於較少進入產線的同仁或是訪客則會給予『拋棄式不織布防塵防塵鞋套(CPE shoe cover)』，這種鞋套不僅可以防止訪客的鞋子帶入過多的塵土到產線上，也可以初步的防止靜電對電子產品所可能產生的破壞。

我的經驗，穿這種鞋套的時候，我常常會不小心的自己踩到自己的鞋套，造成鞋套破損，致鞋套失去功用；更甚者，有時候還會引起浪嗆，差點跌倒，有時會引起哄堂大笑，有時又好佳在沒有跌倒。

這裡提供一個個人的經驗，可以有效降低這種踩到自己鞋套的風險，把「防塵鞋套」反穿，這樣可以讓原本突出於鞋套最前端及最尾端的角角縮到裡面，

正常的鞋套穿法，鞋套的前後端都會有一個角角跑出來。	把鞋套反穿後，可以讓鞋套的角角縮在鞋套內側。

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產品燒機的優缺點探討 (Burn/In)

「燒機(burn/in)」是一個令電子組裝業界很傷腦筋的一項課題，相信很多電子組裝廠都曾經為自家的產品該不該燒機爭論過，而大部分應該都沒有結論。

我的公司也經常爭論這個議題，而且幾乎每換一個新老闆，就會被拿出來討論一次。

在瞭解燒機的優缺點前，應該要先知道燒機的步驟通常是放在產品組裝完成後執行的，而且燒機後的產品還得再做一次最後的完整測試才能出貨。另外，燒機的環境及條件也很重要，既然稱之為燒機，產品就應該要上電，多久上電一次？多久關電一次？還要控制環境溫度，如果燒機時可以讓程式持續地跑過所有的功能當然就最好了。

一般的產品生產步驟如下：

產品組裝完成 ＋初步測試 → 燒機 (Burn/In) → 產品最後完整測試 ＋ 包裝

燒機的優點：

• 燒機可以篩選出早么的零件及產品。
  這是早期的理論，現今的電子零件大都已經很成熟，很少有早么的情形。但燒機也可以抓出一些生產製程中空、假焊的焊錫問題。
• 燒機可以進一步確保產品出貨的品質。
  有些產品可能會有不同批號的零件或是不同廠商的零件，彼此搭配可能會有問題，燒機可以幫忙抓到這些問題。
• 燒機可以給工程師多一點時間抓出產品的不穩定性。
  新產品一開始大量產時，通常比較不穩定，燒機可以給工程師們多點時間來調適產品，讓產品達到最佳品質狀況。

燒機的缺點：

• 燒機需要額外的空間及電源來擺放燒機的產品，會增加廠務的花費(Facility)。
• 燒機需要額外的時間，降低了出貨的流暢性及週轉率。
• 燒機需要額外的人力設定，浪費人力成本。

縱使燒機有這些優缺點，但最後取決燒機與否的關鍵因素還是「錢」，有形的成本及無形的成本，希望在產品出貨前把大部分的產品問題抓出來(有形的成本)，還是要等到客戶抱怨時再來處理(無形的成本)；有些 manager 就會賭運氣，決定把燒機的步驟拿掉，因為這樣可以直接省掉看得見的成本，而把客戶當成 QA，等到真的有大的品質問題發生時能早已高升，或不知去處，但最後倒楣的還是直接做事的工程師。

為了求自保，我們還是堅持燒機的必要性，但想出了一個條件漸進式移除燒機的方法，另外也朝燒機時讓產品可以自動測試所有的產品功能並留下紀錄為目標，以期能降低燒機後的測試時間。

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延伸閱讀：
托盤(Tray) 及 卷帶(Tape-on-reel) 包裝在 SMT 的優劣比較