tag:blogger.com,1999:blog-11683983786475407402011-12-29T15:32:25.491+08:00取名【工作狂人】不是【工作狂】，純粹只是想要整理自己在【電子製造業】工作多年的經驗及紀錄工作上的點滴，並分享有相同工作性質的朋友。另外也加入了一些【電腦】技巧。工作熊http://www.blogger.com/profile/04303869943474084241noreply@blogger.comBlogger1761100tag:blogger.com,1999:blog-1168398378647540740.post-13511909401685337762011-05-04T17:41:00.001+08:002011-05-04T23:16:40.535+08:00

各位舊雨新知大家好； 本部落格已經全部轉移到新網站 【電子製造，工作狂人】。 本部落格將不再發表新文章喔， 想看新文章的朋友要請您光臨新站， 新的網站其實也已經開幕有八個月之久了， 之前一直在充實內容，所以沒敢明目張膽介紹給大家， 現在應該算是有了一定的規模，文章總數已經超過了130篇， 歡迎大家可以前往我的新站看看。 為了方便大家記憶並找到，新的網站只要在各大搜尋網站上輸入 【ResearchMFG】就可以找得到喔！包括大陸的搜尋網站。 【Research】有研究、調查、探究的意思；而【MFG】則是ManuFacturinG的縮寫，有製造加工的意思。應該還算符合新網站的宗旨啦！

工作熊http://www.blogger.com/profile/04303869943474084241noreply@blogger.com0tag:blogger.com,1999:blog-1168398378647540740.post-70500791308299232822011-01-18T22:05:00.001+08:002011-01-18T22:06:06.297+08:00

對學電子的人來說，在電路板上設置測試點(test point)是在自然不過的事了，可是對學機械的人來說，測試點是什麼？可能多還有點一頭霧水了。我記得我第一次進電子組裝廠工作當製程工程師的時候，還曾經為了這個測試點問過好多人才瞭解它。 基本上設置測試點的目的是為了測試電路板上的零組件有沒有符合規格以及焊性，比如說想檢查一顆電路板上的電阻有沒有問題，最簡單的方法就是拿萬用電錶量測其兩頭就可以知道了。可是在大量生產的工廠裡沒有辦法讓你用電錶慢慢去量測每一片板子上的每一顆電阻、電容、電感、甚至是IC的電路是否正確，所以就有了所謂的ICT(In-Circuit-Test)自動化測試機台的出現，它使用多根探針(一般稱之為「針床(Bed-Of-Nails)」治具)同時接觸板子上所有需要被量測的零件線路，然後經由程式控制以序列為主，並列為輔的方式循序量測這些電子零件的特性，

工作熊http://www.blogger.com/profile/04303869943474084241noreply@blogger.com0tag:blogger.com,1999:blog-1168398378647540740.post-45431440246446832012010-12-27T10:14:00.000+08:002010-12-27T10:14:00.095+08:00

隨著電子產品的越縮越小，軟性電路板(FPC, Flexible Printed Circuit)的應用也越來越廣的趨勢，由於大部分的FPC都可以直接由外觀看到其內部佈線的線路(trace)結構，所以大部分人都容易了結其結構，如果就單層的FPC來說，其結構就只有銅皮，外加上、下的絕緣保護層(cover film)而已，但就因為簡單，所以有很多工程師可能都不是很瞭解FPC結構中的銅皮(copper layer)還分成電解銅與碾壓銅兩種。 選對一張適合自己產品的銅皮海重要，因為銅皮的好壞會直接影響到FPC的使用壽命與成型品質，你知道銅皮有分電解銅(ED，Electro Deposit copper)與碾壓銅(RA, Rolled & Annealed cooper)嗎？你知道這兩種銅皮的不同點在哪裡？又如何挑選適合自己產品的銅皮？ <!--google_ad_client = "pub-

工作熊http://www.blogger.com/profile/04303869943474084241noreply@blogger.com0tag:blogger.com,1999:blog-1168398378647540740.post-30931109788869528902010-12-16T15:09:00.001+08:002011-01-18T21:59:47.809+08:00

在電子組裝廠，電路板組裝功能測試是重要項目製程之一，這裡我們將稍微介紹一下何謂 FVT/FCT：Function Verification Tester (FVT)或Function Test (FCT)功能測試？ FVT/FCT 基本上是模擬電路板實際裝成整機時的全功能測試，其目的是在組裝成整機以前把所可能有瑕疵的電路組裝板抓出來，免得組裝成整機後發現板子不良，還要全部拆掉重組。這種測試的機台及方法可能依產品別而有非常的多的變化及樣貌。在實際的應用上可視時間的急迫性、需求、與造價而分成下列幾種方式進行： 電路板整機實插： 通常一台整機產品裡面都由一片以上的電路板組合而成，所謂實插就是將組裝一台整機所要用到的所有電路板、零件…等都實際組裝起來，但不需要裝進機殼裡，因為要測試電路板的功能，所以必需要讓電路板方便拆。至於實插到什麼程度就要視測試到什麼程度而定了，

工作熊http://www.blogger.com/profile/04303869943474084241noreply@blogger.com0tag:blogger.com,1999:blog-1168398378647540740.post-83842863376587408582010-11-29T13:16:00.001+08:002010-11-29T13:20:24.516+08:00

我們通常稱「電子代工廠」為 EMS(Electronics Manufacturing Service，電子製造服務業) 或 CM(Contract Manufacturer，合同製造廠)，說到如何評鑑一家電子代工廠，不論是評鑑一家SMT或是整機的代工廠，我記得從某家電腦大廠流出來的廠商評鑑清單李，好像有個TQRDCE的六字訣，這個六字訣可以幫助做評鑑者多個面向考慮問題。 T：Technology 就是要看這家廠的技術如何，是否合乎需求。 Q：Quality 就是看品質囉。 R：Responsiveness 是看這家廠商對客戶詢問答應是否即時且正確。 D：Delivery 是產品的交期。 C：Cost 價錢是否合理。 E：Environmental 是否對環境盡一份心。

工作熊http://www.blogger.com/profile/04303869943474084241noreply@blogger.com2tag:blogger.com,1999:blog-1168398378647540740.post-24595068374540031112010-11-07T12:16:00.000+08:002010-11-07T12:16:00.254+08:00

前面我們介紹過大部分的手機按鍵都使用金屬簧片(metal dome)來當作其按鍵接觸開關的優缺點，也因為大部分的金屬簧片都會在中間設計一個凸點(dimple)來當作接觸點，所以一開始我們的設計單位很擔心按鍵的所有的力量都會加諸於這一點，在長時間按壓之後會在PCB的金手指上造成損壞，致接觸不良發生，因此我們的設計單位決定把這個凸點(dimple)拿掉，經過了信賴度及壽命實驗，證實這樣可以耐按壓至少1,000,000次以上，可是好景不常，拿掉凸點(dimple)之後生產線陸陸續續回報有按鍵不靈敏的問題。 所謂的按鍵不靈敏(keypad insensitivity)是輕壓按鍵直到有「喀」的感覺時按鍵還是無法作動，必須要再加更多的力氣往下壓才會驅動按鍵的功能。一開始我們的設計單位把問題的矛頭指向了PCB表面氧化的問題，我們使用的是ENIG(化鎳浸金)的板子，

工作熊http://www.blogger.com/profile/04303869943474084241noreply@blogger.com4tag:blogger.com,1999:blog-1168398378647540740.post-56996506572128221262010-10-31T12:09:00.001+08:002010-10-31T12:09:42.923+08:00

大部分的手機設計都使用金屬簧片(metal dome)來當作按鍵的接觸開關，這種簧片的形狀有點像是一個蒙古包，或像是個倒著蓋的碗盆，當蒙古包的頂端被按鍵下壓接觸到電路板的接觸點時就會導通電路，然後軟體就會作動按鍵原先設定的功能；一般的橡膠按鍵則使用碳粉橡膠粒(cabon pill)來當作接觸開關。 手機業者之所以採用這種金屬簧片還當作按鍵開關一定有其優點，不然這種按鍵比碳粒開關按鍵來得貴，底下我們會是著探討其優缺點。 使用金屬簧片的優缺 使用金屬簧片(metal dome)來當作按鍵接觸開關有許多的好處，比如說： 手感比較好。使用者可以明確地感覺到按鍵的作動。你可以比較一下按下你的手機按鍵與按下家裡面電視遙控器按鍵的感覺如何，就可以分辨出來你比較喜歡哪一種。電視遙控器用的是碳粉橡膠粒。 導通性更好。相較於一般的碳粉橡膠粒導通，

工作熊http://www.blogger.com/profile/04303869943474084241noreply@blogger.com0tag:blogger.com,1999:blog-1168398378647540740.post-55468052912338874042010-10-22T21:28:00.001+08:002010-10-22T21:29:00.250+08:00

「防拆螺絲」又稱「安全螺絲」或「單方向鎖緊螺絲」，通常應用在有安全需求的產品上面，這種螺絲必須使用一字起子才可以鎖緊，而且只允許單方向鎖緊而無法反向鬆開，因為它的螺絲頭的凹槽部份作成了垂直平面可以受力鎖緊，而反方向則設計成無法受力的弧形，想要使用原來的一子起子是不可能鬆開這種螺絲的。 這種螺絲一般被使用在不允許產品被終端客戶拆解的產品上面，但真有產品需要這樣被保護？因為鎖上了這種螺絲也等於阻斷了維修的可能性，也就增加了產品報廢的成本，所以一般的產品組裝廠絕不願意使用這種螺絲。 但真有產品需要用到這種螺絲？我可以想到的產品是裝在室外的防盜器，它必須防止有人惡意打開其保護殼修改裡面的線路，另外也可以用來鎖緊一些需要擺放於公共場所，又害怕被小偷覬覦的物品，如前一陣子經常失竊的灌溉用馬達；還有某些產品的核心部份，不希望被使用者調整。

工作熊http://www.blogger.com/profile/04303869943474084241noreply@blogger.com0tag:blogger.com,1999:blog-1168398378647540740.post-28407336635607517572010-10-17T21:00:00.001+08:002010-10-17T21:00:26.295+08:00

在電子組裝工廠的公司組織裡，通常都會設置有 IQC (Incoming Quality Control) 這個單位，台灣稱之為「入(進)料管控」，大陸稱之為「來料管控」，其最主要目的在攔檢所有買進材料是否符合圖面規格，以免不良零件直接進入生產線造成不良產出或甚至產線停產。這有點像是機場入境時的海關，用抽撿的方式檢查旅客行李，以防止有可能流入的違禁品，它雖然不能100％攔截所有有問題的零件，但至少可以有一個初步的關口攔截到部份有問題的零件。 我個人認為設置 IQC 可以有下列幾個目的： 預先釐清不良零件的責任。 當零件有瑕疵或不良時，有時候很難判斷不良的原因來自些哪裡？有可能是廠商來料就不良，或是自己的生產製程所造成。如果零件已經組裝到產品上才發現問題，有些廠商甚至會認為自己的零件已經被破壞過了，他們無法承認是他們的問題。事先的品質檢驗可以方便釐清廠商責任的歸屬

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最近公司忽然臨時決定要移轉代工廠，雖然對我們來說移轉代工廠並非第一次，但每轉一次代工廠就是一次陣痛，對工程單位來說，不但要準備所有的技術資料文件，還要確認所有的治工具完全到位，可有得忙咧！更要緊的是每個產品的組裝都一定會有些眉眉角角的注意事項，這些都得靠平常的準備與紀錄，最好還可以文件化(Documentation)，所以有必要列出大體適用的工廠技術移轉清單，然後視各個產品的特性再加以調整。 因為我們公司做是從板子的成品的整個設計，然後外包給EMS廠做代工(OEM)，所以產品移轉會從SMT的打板到 Box Build 的成品組裝包裝。 《本文章已發表於【電子製造，工作狂人】http://www.researchmfg.com/2010/10/product-transfer-checklist/》 產品製造組裝流程圖 大致標示出有幾片電路板，

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大部分電路板上的 IC 封裝零件都需要定義其 MSL(Moisture Sensitivity Level，濕敏等級)，可是有許多的朋友似乎還是不太瞭解 MSL 的目的及定義。 首先，我們要知道 MSL分類的目的主要在避免封裝零件（一般指 IC 零件）經過「Reflow oven(迴焊爐)」快速高溫以後不會有Delamination(分層)的問題發生。 那為何封裝零件經過高溫後會有Delamination(分層)的缺失？這是因為IC封裝零件有Leadframe(導線架)從零件的內部一直延伸到外部，其結合處也通常是IC封裝上下模具的接合處，比較容易出現縫隙，如果讓這樣的零件暴露於大氣環境之下，濕氣就會從這些縫隙進入封裝零件內部，當零件進入高溫環境下就會因為膨脹（熱脹冷縮）而把封裝零件撐開造成分層。另外BGA的零件其分層通常從PCB(載板)與封膠之間剝離，因為這個地方最脆弱(weak

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前面的文章有提到過一般的IC封裝零件都需要根據MSL標準，管控零件暴露於環境濕度的時間，以確保零件不會吸濕，以避免零件過迴焊爐時發生popcom(爆裂)或delamination(分層)的後果，這裡我們要再進一步探討，如果MSL零件暴露於大氣濕度超過規範時間該如何處理？ 延伸閱讀： Moisture Sensitivity Levels (MSL)濕度敏感等級  其實，說穿了處理方法只有一種，就是「烘烤」或「乾燥」，烘烤可以去除濕氣，就像我們使用洗碗機的烘烤或是洗衣機的烘烤效果一樣，問題是該使用多少的溫度與多少時間，才可以安全不傷害電子零件，又可以用最短的時間達到去除濕氣的目的？ 就如同我們說過的，不同的零件封裝會產生不同的MSL等級，當濕氣進入零件越多，零件因溫度而膨脹剝離的風險就越高，基本上濕度敏感的零件在出廠前都會經過一定時間及溫度的烘烤，

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很多製造端的人都不太喜歡負責新產品的試產，因為新產品的試產既複雜又沒有績效(performance)，而且交期都很趕，初期也沒有完整的材料表(BOM)，很多的程序作業都要靠人工才能完成；更糟糕的，因為是新產品所以使用新料是必然，問題是這些新料大都是散裝料或管狀料，這讓SMT產線很難招架，遇到這些新零件幾乎都要用手擺才能過迴焊爐；後段整機組裝(box build)的手工作業就更多了。 不過我還是得奉勸那些對新產品試產有意見的人，既使你再怎麼討厭新產品試產時所帶來的種種不便與生產的損失(loose)，請記住「沒有新產品的試產就沒有以後大量產的機會」，每一個產品都有終產(EOL，End Of Life)的一天，如果這個產品拖個十年不終產你也麻煩，因為它可能越做數量越少，有可能到最後只剩下客戶維修品的量，半年給你下個200數量的單，你要生產還是不生產，光換線及維護那些治工具都不划算。 <

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在塑膠射出成型業界，有個不成文的規定，如果沒有特別的要求，一般都會在原裝塑膠(Virgin resin)裡面摻雜一些回收的二次料(Regrind resin)。 其實這也無可厚非，回收料的添加既可以節省成本，又有利資源回收，也可以保護地球資源。只是添加回收料會影響到一些塑膠成型的品質，包括縮收率、強度、耐火等級、顏色等，添加的方法與步驟不可不慎。 根據 UL946D 的規定，摻雜的二次料如果小於 25%，就不需要再重新做 UL 的認證，但這只是針對防火等級的規定，至於其他的尺寸變化、顏色的差異還是要特別的小心；另外還有一點需要特別注意的就是結構強度了，這點可以參考另一篇文章 [技術] 塑膠成品脆裂的可能原因 (The possibility reason for brittle plastic parts) 這裡我要強調的是添加二次料時的注意事項，在工業的實際運作過程中，

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文章已發表在【電子製造，工作狂人】。 新產品在開發設計階段，塑膠材質的選用是最被重視的一個環節，不過除了塑膠之外，其實還有很多的零件需要被重視，可是有個小零件卻經常被忽略 -- 自攻螺絲(Self-tapping screw)，可是從生產製造的角度來看，一顆設計不良的螺絲及螺絲柱往往是壓死設計的最後一根稻草，螺絲真的是這麼微不足道(minor)的零件嗎？本文試著先探討何謂自攻螺絲？還有自攻螺絲有何優缺點？後面會再試著探討更多的螺絲扭力的問題。 首先，讓我們來看看何謂『自攻』螺絲？一般的螺絲(大部分指「機械螺絲」)都要先在部件上做出所謂的「陰螺紋」來讓螺絲可以鎖得進去，就像螺帽一樣，上面已經有螺紋在螺帽的內孔，所以螺絲可以很輕易地對著螺紋鎖進去；而自攻螺絲就不需要在被鎖件上事先做出螺紋，因為它可以一邊鎖進去被鎖件，並一邊在被鎖件上「攻」出螺紋來，進而使自己固定於被鎖件上。

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Flexural Strength (彎曲強度) 「彎曲強度」又稱抗彎折強度(Bending Strength)，系指物件被彎曲斷裂前所能承受的最大應力，主要目的在測定塑膠的耐彎折能力。其單位可以是 Kg/cm2 或 MPa。一般熱固性塑膠的彎曲強度及彎曲模數都較熱塑性的塑膠為高。 彎曲強度的試驗方法 「彎曲強度」的測試方法通常採用 ASTM D790 或是 ISO 178 規範。ASTM 一般採用 3.2mm(厚) x 12.7mm(寬) x 125mm(長) (0.125" x 0.5" x 5.0") 的塑膠長條樣品，而 ISO 則採用 4mm x 10mm x 80mm 的長條樣品，測試時把樣品放在距離一定的兩個固定支點(fixed anvils)上，然後用 15 mm/min 的速度由上往下用一點(三點測試法)加壓於兩個支點的正中央，直到樣品斷裂或是超過一定極限。

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塑膠零部件使用回收二次料（re-grind resin）是個蠻令品質管控人頭疼的問題，因為二次料加得越多，塑膠降解（degradation）的情形就會越厲害，而且還會降低塑膠原有的結構強度，也容易發生塑膠脆裂的問題，尤其是在必須承受應力的地方，比如發生在卡勾及螺絲孔的位置。 可是為什麼塑膠使用回收二次料就會降低其強度？ 這個問題要分成兩個層面來探討。 二次料的料源難以掌握 首先，你以為塑膠射出廠為什麼要添加二次料？為了環保可以消化沒用完的料頭？非也，是為了節省成本，因為二次料比較便宜。那你認為塑膠廠會乖乖地使用跟原塑膠粒一樣的塑膠料回收料嗎？例如你規定的塑膠粒是 Sabic(原GE) 的 PC 料，但廠商真的會拿到 Sabic 的 PC 回收料，還是不管哪一家的 PC 回收料都照收，更甚者，會不會拿 ABS 的混充 PC 料，所以越高檔的塑膠粒越不可允許廠商使用回收料，

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隨著科技的進步，電子產品做得是越來越輕薄短小，相對地電子零件也就越來越細，連電路板(PCB)的厚度也越來越薄，0.5mm是我知道目前最薄的電路板厚度，這樣薄的電路板在經過 SMT Reflow (迴焊爐)的高溫時，非常容易因為高溫而出現板子變形，甚至零件掉落爐內的問題。 為了克服這樣的問題，聰明的工程師們想出了使用 Reflow Carrier (過爐托盤)來支撐電路板來減小電路板的變形。電路板變形有一大部份原因是由於高溫軟化了FR4板材，所以只要找到一種材質具備下列特性，就可以拿來當成過爐托盤： 其軟化變性溫度應高於300℃以上，可重複使用，不會變形。 材質要盡可能便宜，且可以量產。 材料要可以加工。 材料最好要輕。 材料最好還要不易吸熱。 較小的熱收縮性。  以往我們幾乎都使用鋁合金材質（另外也有使用高碳鋼、鎂合金）

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你有沒有發現，以前或是你現在還在使用的某些電視遙控器，有些經常按壓的的按鍵上面的印刷字體已經不見了或模糊了，這是因為我們的手指頭摩擦按鍵所造成的磨耗讓這些印刷掉落了，當然也有一部份可能是有油脂沾在手指上，而這些油脂可能會腐蝕這些按鍵上的油墨印刷。 這提醒我們，使用過這些按鍵後最好先洗過手才來拿零食吃，否則有可能把這些油墨給吃到肚子內，不過這也許是我點小題大作吧，因為你不知道已經吃下了多少！XD! 絕大部分有良心的廠商都會顧及他們所生產產品的品質，所以都不泰希望他們的按鍵產品被使用者使用一下就掉漆，而 RCA 就是一種針對橡膠印刷摩擦測試的方法，一般用來測試橡膠按鍵的表面印刷的耐摩擦能力。但也有人拿來測試印刷於電子產品塑膠表面的圖案或文字的耐摩擦能力。 關於 RCA 的測試方法可以參考 ASTM F-2357-04 規範，它的基本原理是使用固定粗糙度的卷帶摩擦紙(一般稱為RCA紙)

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前面兩篇文章分別探討了關於陰陽板的優缺點及限制，但聰明的台灣廠商還是想出了一個折衷的替代方案，不愧是世界級的製造專家。為了減小多拼板所造成的 X-board 損失，還要兼顧正反面陰陽板的SMT長線優點，有些專業的代工廠(OEM)改以人工的方式手動後製拼裝正反面陰陽板。 相關文章： 採用「陰陽板」拼板的好處 「陰陽板」拼板使用上的限制 經常看到的方式是採用正常的 2 in 1 拼板，2 in 1 拼板可以大大地節省電路板廠報廢的成本。所先拿 100 片板子(多寡可以自己決定)跑完第一面的迴流焊，然後拿回來重新跑第二面時，人工拼裝上正準備印刷第一面的新版子，這樣就達到 4 in 1 正反面陰陽板的目的，還可以提昇錫膏印刷的效率。 當然，這個方法可能需要新增一個人工成本，但也可以利用原本就在操作錫膏印刷機的作業員來擔任手動拼板的工作，

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電路板(PCB)拼板(panelize)成【陰陽板(Mirroe Board)】，雖然可以增加SMT產線的效率，也有節省材料成本的優勢，可是這兩種【陰陽板】的設計卻有其各自的缺點及限制，我們就來探討一下並尋求其解決之道。 相關文章： 採用「陰陽板」拼板的好處 後製加工手動拼板 關於「正反面顛倒的陰陽板」，其限制是不能使用在有較重零件的板子上面，因為較重零件一般會放在第二面才打件，這樣可以避免較重零件過第二次迴焊爐(reflow oven)時錫膏重新熔融而掉落的風險。但這是有方法可以解決的，只是要多花點功夫，還得合計合計是否划算。 方法一：可以在較重的零件下點膠(dispense)，早期的SMT線，點膠機是必要的設備，因為點過膠的零件可以拿去過波峰焊(wave soldering)，現在的SMT線就不一定有這個設備了。如果沒有

工作熊http://www.blogger.com/profile/04303869943474084241noreply@blogger.com0tag:blogger.com,1999:blog-1168398378647540740.post-2817613356788757332010-06-14T09:13:00.001+08:002010-06-27T16:20:02.447+08:00

  相關文章： 「陰陽板」拼板使用上的限制 後製加工手動拼板 在電子製造業，一般我們說的【陰陽板 (Mirror Board)】有兩種，一種是正反面顛倒的陰陽板，另一種是同一面上下顛倒的陰陽板。 採用【陰陽板】設計的理由不外乎下列兩個原因： 可以充分利用SMT長線的優勢以達到更大的打件效率。 一條SMT的整體效率好不好，只要簡單地看有沒有機器在空等(idle)就可以判斷了，如果可以作到完全沒有機器空等的時間，那我們就可以說這條SMT線的效率達到100％。 但真有著這麼簡單就做到100％的效率嗎？隨著SMT機器打件的速度越來越快，SOC (System On Chip) 零件越來越流行，一片板子上的零件也就越來越少，但又未見到錫膏印刷機(solder paste printing machine)

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現今的電子產品分工已經非常的細了，幾乎已經找不到有哪一樣電子產品的所有零組件都是在同一個地方生產的了，以一個簡單的手電筒組裝廠為例，裡面的燈泡、電線、開關到塑膠或金屬外殼等，應該所有的零件都是從外面的廠商買進來的，手電筒組裝廠只負責將這些零件組在一起而已。 這些零件會透過空運、船運或貨運送到組裝廠，有運送就有搬運就難免會有損傷，如何讓貨物安全無損的運送到目的地就成了現代包裝的重要目的之一。相信你自己應該多多少少有搬運東西的經驗，心情好的時候，輕輕拿起慢慢放下，事情緊急時用丟的或摔的也是常有的事，所以包裝落下試驗就是要預防運送過程的碰撞、摔落之後還可確保裡面的產品無損其功能及外觀。 紙箱包裝為現在最常見的運送包裝，下面我們就來介紹一下「紙箱包裝落下試驗」的方法及判斷標準，這份標準參考了 HP-762 的規範。 適用產品： 單一產品紙箱包裝或多個產品一起的包裝，

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QFN (Quad Flat No leads，四方平面無引腳封裝)目前有越來越普遍的趨勢，它的優點是體積小，足以媲美 CSP (Chip Scale Package)，而且成本也便宜，生產良率高，還能為高速和電源管理電路提供更佳的共面性以及散熱能力等優點。此外，QFN封裝不必從兩側引出接腳，因此電氣效能更勝引線封裝必須從側面引出多隻接腳的SO等傳統封裝。 盡管 QFN 有這麼多的優點，但它卻給電路板組裝廠帶來不少的焊接品質衝擊，因為 QFN 為無引腳設計，一般很難從其外觀的焊錫點來判斷其焊錫性是否良好，雖然 QFN 的封裝側面仍留有焊腳，但幾乎都是 Leafframe(導線架)的切斷面，並無電鍍處理，所以很難吃錫。 ▲▼ QFN 的側面焊腳為導線架(leadframe)的切斷面，並無墊鍍層。 QFN 吃錫標準 在 IPC-A-610D,

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↑ pad design and overprint on pad Paste in hole (通孔錫膏)就是把 Solder paste (錫膏)直接印刷在 PCB (Print Circuit Board,電路板) 的電鍍通孔(PTH, Plating Through Hole)上，然後把Insertion Parts(插件零件/通孔元件)插入已經印有錫膏的電鍍通孔，這時電鍍通孔上的錫膏大部分會沾粘在插件零件的焊腳上，經過迴焊爐的高溫重新熔融錫膏，進而焊接零件於電路板上。 這種工法還有其他的名稱：引腳浸錫膏(pin-in-paste)、侵入式回流焊接 (intrusive reflow soldering) 和通孔回流焊(ROT, reflow of through-hole)。  這種工法的好處是可以避免 hand soldering (手工焊接) 及

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  ↑ vias in BGA pad 「導通孔在墊(vias in pad)」是個令電子製造工廠頭疼的問題，尤其在放在 BGA (Ball Grind Array) 焊墊(pad)的時候，一般來說，製造工程師一定會回答說這樣子的設計是不可行的，因為很可能會引起下列的問題... 如果導通孔被放在BGA的焊墊上，很有機會行程 head-in-pillow 或 焊球內部氣泡(Bubbles)。 錫膏會因為毛細現象(pertaining to capillar)而流到導通孔內部，造成錫量不足或缺銲等的現象；甚或流到板子對面，造成短路的情形。 導通孔內會積留空氣，在行經 reflow oven (迴焊爐)的時候，空氣受熱膨脹有爆孔(out-gassing)的危險。 可是隨著產品設計越來越小，佈線工程師(layout engineer)

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  【掀蓋式軟板聯接器(Flip Lock connector)】(有的公司叫 Right Angle connector)真的比一般插入式的ZIF聯接器容易組裝的多，也比較節省組裝工時，尤其是接到接腳較多的軟排線(FPC)時，但品質問題卻也特別多，因為常常會發生【活動蓋(Actuator)】斷裂的問題，有的是活動蓋的樞軸(pivot)斷裂，比較嚴重的還有整片活動掀蓋破裂；有的則是連接器機殼(housing)本身承受活動蓋樞軸的地方斷裂…等，總之就是很多問題。 ↑連接器機殼(housing)本身承受活動蓋樞軸的地方斷裂 為了避免這類問題造成後續生產時的不穩定品質，後來公司有一陣子禁用這種【掀蓋式軟板聯接器】，以避免不碧要得品質問題。近來隨著科技的進步，再加上現在的顯示器(display)的軟排線接腳數也越來越多，傳統的 ZIF (Zero Insertion

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公司的產品用到很多的Connector(聯接器)，可是前一陣子有個 Connector 出了問題，不良現象是 Connector 經過 Reflow(回流焊)之後接觸彈片會變形，FPCB(軟排線)插入後產生接觸不良。 探究其原因後發現，原來是Connector廠商在Connector的內側金屬接觸彈片端(Contact pin)中間塞了一個 cap(塑膠蓋子)，這個蓋子是給 SMT 的 PIck and Place (貼焊機)的Nozzle(吸嘴)用的，熱脹冷縮的作用，經過 Reflow 的時候，這個 Cap 會擠壓金屬彈片並造成其永久變形，使得金屬彈片位在同一平面上，嚴重的就造成接觸不良，輕微的就變成intermittent(時好時壞)，這種intermittent現象是品質管控上的一大殺手。 後來解決方法是改變塑膠蓋子(Connector cap)為 Mylar(麥拉片)貼片，

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說來你可能不會相信，我到這家公司上班的時候，足足玩了一個月，在公司內無所事事。 你也許覺得這樣子很好又輕鬆，不用做事就可以領到錢，但當你實際經歷後，就才會發現，這其實一點都不好玩，試想把你放到一個陌生的環境一個月，什麼事都不用作，也不知道如何作，又不能隨便亂來，你還會待得住嗎？ 我到的這家公司就是這個樣子對我的，沒有人帶我如何工作，也沒有教育訓練，只拿出一堆的英文程序文件(Procedure)，然後叫我自己讀文件去瞭解這家公司，那個月對我來說比一年還長啊！ 後來聽說在我進公司之前，部門裡還有另一個新的工程師，但上任不到一個月就離職了，因為他一進公司，就馬上上線 On Job Training，好像是因為太操，受不了就走人了，所以我剛進公司的時候，老闆及前輩們都不太敢要求我馬上做事，讓我每天都在公司內到處遊蕩，無所事事，他們也許覺得這樣可以讓我先習慣公司，然後再交給我工作，

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  回想第一天到電子組裝工廠上班，當時擔任的是「產品工程師」的職位，可是我以前只有 IC 封裝的經驗，對於電子組裝廠作業流程是一竅不通，甚至連最簡單的電動螺絲起子都不會用，到生產線的時候還被作業員笑，雖然她們沒有說什麼，但我可以感覺到她們心裏面的OS：「又來了一個什麼都不會的菜鳥工程師！」 一般來說，電子組裝廠的作業員除了聽從現場領班及主任的指令之外，也必須遵從工程師對產品作業的要求，也就是說她們在工程方面，必須要聽從我的指導，後來才知道有時候工程師給她們下了一堆指令，讓她們很難遵從，又無法幫她們解決問題，反而製造問題，但是又不能不遵從，難怪她們心裡會老大不高興，又來了一個找麻煩的，還是個菜鳥。 還好後來我還算爭氣，一段時間之後就讓她們刮目相看，原因是我在這塊領域是新人，沒有其他工程師先入為主的觀念，什麼都是從頭學起，不懂就問，有問題就研究，我記得一開始的時候，我都一直坐在「

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有進過電子工廠的人應該都知道電子廠最怕靜電破壞產品了，所以一般的電子廠員工都一定要穿防靜電鞋，但是一般的職員可能不是那麼經常進出廠房，一般都是穿著普通鞋子，等到要進產現的時候才穿上所謂的『防靜電腳環(ESD Heel Grounder)』。 就我所知道的，防靜電腳環都套在鞋跟上的，可是如果是穿高跟鞋的女生怎麼半呢？不是平常就穿平底鞋就是等到要進產現的時候再換一雙防靜電鞋，我這次還是第一次看到有這麼貼心的設計，專門給穿高跟鞋的女生用的防靜電腳環，愛漂亮的女生，就算要進電子廠產線也可以穿上美美的高跟鞋了。 延伸閱讀： 防塵鞋套的另類穿法 進出電子組裝廠安檢門

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出差時加班到深夜夜才下班，回到飯店後肚子餓，但所有的餐館都關門了，沒關係，可以叫飯店的『客房服務』送宵夜；有時候早餐懶得出去吃，也可以叫『客房服務』送早餐，享受在自己的房間一面吃餐點，一面看電視或聽音樂的樂趣，或是坐在房間的陽台上，一面吃著早餐一面欣賞風景，但費用就比平常的稍微高了一點，自己斟酌一下吧！ 叫『客房服務』送餐點時，一般都是打電話給服務台定餐就可以了，有些飯店會特別提供早餐的『客房服務』，只要填好原本就放在房間把手上的單子，然後放到門外的把手上就可以指定時間送餐。 那吃完的餐具如何處理呢？總不能一直放在房間吧！有兩種處理方式。其一，把吃完的餐具直接擺在飯店房間的門口，清潔人員看到後會自動收走，但有時候擺了很久還是沒人來收；其二，打電話叫服務員來收走。我一般會把它擺在飯店房間的門口，然後打電話叫服務原來收走，這樣子就不用去擔心作到一半的工作被打斷，

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出差住飯店，飯店人員每天都會來打掃房間，要是前一天工作太晚，隔天會想晚一點起床，或是假日想睡晚一點，不想被飯店的清潔打掃的服務員打攪睡眠，這時候就可以在房間門口外面的把手上掛起『請勿打擾』的牌子，告訴飯店的人員暫時不要來打掃或敲門，讓你可以睡得安穩一點。 這張牌子有兩面，一面是『請勿打擾』，另一面是『立即打掃』，不要放錯面了，當你想要睡醒了，想要服務生幫你打掃時，就可以反面，翻成『立即打掃』的那面，也可以打電話較客房服務來打掃。我通常是等到出門或去吃飯的時候才把它翻成『立即打掃』，回來後房間就打掃好了，如果只是出去一小段時間，不妨打個電話要求立即打掃，比較可以控制時間。 大部分的飯店都是用掛牌的方式，但有些飯店會安置電子式的切換開關(類似電燈開關)，只要在房間內切換開關就可以在門口亮起『請勿打擾』或是『立即打掃』的燈號，只是很多人會勿切開關，造成飯店人員的誤會，

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現代的電子製造工廠一般都會要求員工穿著「防靜電衣」及「防靜電鞋」，以避靜電破壞電子產品，對於較少進入產線的同仁或是訪客則會給予『拋棄式不織布防塵防塵鞋套(CPE shoe cover)』，這種鞋套不僅可以防止訪客的鞋子帶入過多的塵土到產線上，也可以初步的防止靜電對電子產品所可能產生的破壞。 我的經驗，穿這種鞋套的時候，我常常會不小心的自己踩到自己的鞋套，造成鞋套破損，致鞋套失去功用；更甚者，有時候還會引起浪嗆，差點跌倒，有時會引起哄堂大笑，有時又好佳在沒有跌倒。 這裡提供一個個人的經驗，可以有效降低這種踩到自己鞋套的風險，把「防塵鞋套」反穿，這樣可以讓原本突出於鞋套最前端及最尾端的角角縮到裡面， 正常的鞋套穿法，鞋套的前後端都會有一個角角跑出來。 把鞋套反穿後，可以讓鞋套的角角縮在鞋套內側。

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出差期間洗衣服在所難免，但你會自己洗？還是送洗？我的答案是一半一半，Underwear自己洗，襯衫、外褲則送洗。 並不是因為我勤勞才自己洗衣服，而是因為我天生膽小，一則怕自己的隱私被人看光光，二則Underwear總是貼身衣物，飯店送洗是不是真的乾淨？我個人存疑，再者送洗的衣服都有很重的消毒水味道，而且可能是跟著別人的衣服一起洗，別人身上有沒有什麼傳染疾病，不得而知，把貼身衣物和別人的一起洗，我還真是怕怕的。 那自己洗Underwear，你會自己帶洗衣粉？還是使用飯店的香皂？我選擇使用飯店的洗髮精或是沐浴乳來洗。 大部分的人可能會選用香皂來洗衣服，但飯店的香皂大多很難洗衣服，而且可能還需要泡軟，使用飯店的洗髮精或是沐浴乳可以有比較多的泡沫，洗起衣服來感覺比較可以把一些異味洗掉，何況洗髮精或是沐浴乳本來就是讓你拿來洗身體的，如果無法完全洗滌掉這些清潔劑時，也比較沒問題，

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「燒機(burn/in)」是一個令電子組裝業界很傷腦筋的一項課題，相信很多電子組裝廠都曾經為自家的產品該不該燒機爭論過，而大部分應該都沒有結論。 我的公司也經常爭論這個議題，而且幾乎每換一個新老闆，就會被拿出來討論一次。 在瞭解燒機的優缺點前，應該要先知道燒機的步驟通常是放在產品組裝完成後執行的，而且燒機後的產品還得再做一次最後的完整測試才能出貨。另外，燒機的環境及條件也很重要，既然稱之為燒機，產品就應該要上電，多久上電一次？多久關電一次？還要控制環境溫度，如果燒機時可以讓程式持續地跑過所有的功能當然就最好了。 一般的產品生產步驟如下： 產品組裝完成 ＋初步測試 → 燒機 (Burn/In) → 產品最後完整測試 ＋ 包裝 燒機的優點：

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托盤(Tray) 卷帶(tape-on-reel) 在我跟電子電路板組裝廠工作的日子裡，我經常要面對一個問題，為何電子電路板組裝廠總是喜歡要求卷帶包裝(tape-on-reel)，而不喜歡托盤(tray)包裝？ 以我而言，有些零件商並不提供新零件的卷帶包裝，而只有托盤包裝，如果一定要的話得自己付開模的費用，有些零件商還不一定願意；另一個問題，通常卷帶包裝比托盤包裝要貴上許多價錢。這樣的問題最常發生在一些聯接器(connector)的零件身上。 下面這些是我目前所聽到的關於卷帶料(Tape-on-reel)及托盤(tray)的由缺點：   優點

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塑膠件在電子成品組裝廠是一項很常見的技藝，其中塑膠模具的設計、塑膠料得選用，與射出條件的好壞又絕對影響塑膠件的品質，這裡整理了一些關於塑膠的技術文章，有塑膠射出介紹、塑膠特性，還有一些關於塑膠品質問題的探討。 塑膠射出介紹： [塑膠] 熱塑性塑膠受熱的歷程及行為 [塑膠] 塑膠的流變特性 [塑膠] 塑膠射出成型的三要素 [塑膠] 塑膠成形工藝程序 [塑膠] 塑膠射出時的參數設定 I － 溫度、壓力 [塑膠] 塑膠射出時的參數設定 II － 速度 [塑膠] 塑膠射出時的參數設定 III － 時間 [塑膠] 射出常見的缺陷及可能原因與對策 [塑膠] 添加劑的種類與功用 認識塑膠的特性： [技術] 塑膠的特性整理 ─ 物理特性、機械特性 [技術] Izod Impact

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Red Dye Penetration Test(滲透染紅試驗): 這是一種破懷性的實驗，運用在電子電路板組裝(PCB Assembly)的表面貼著技術(SMT)上，可以幫助工程師們檢查電子零件的焊接是否有瑕疵。因為識破壞性實驗，一般只運用在已經無法經由其他非破壞性方法檢查出問題的電路板上面，而且幾乎都只運用在分析 BGA(Ball Grid Array) 封裝的 IC，通常是為了可以更瞭解產品的不良現象，以作為後續生產品質改善的參考，或是為了釐清責任時使用。 其方法是利用適當黏稠度的紅藥水注射到懷疑有焊習性不良的 BGA IC 底下，要先確認紅藥水已經完全進入到 BGA IC 底下，等一段時間或烘烤待紅藥水乾了以後，用工具(通常是一字起子)慢慢地把 BGA IC 從電路板(PCB)上直接撬起。要注意：不可以加熱到 BGA IC 焊錫重新熔融的溫度。

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到外地出差，尤其是大陸，你用什麼水刷牙？ 大陸以前不像現在這麼發達，很多地方的自來水都是取自河水，而大上海地區的河水大多已經流經了幾千公里，其混濁程度可想而知，如果水公司的過濾效果不佳，我的經驗，這種水即使處理過，還是可以喝得出來還有河水的味道，雖然當地人喝了沒事，但其衛生足以讓人懷疑。 一般我到外地出差時，有些飯店會提供免費的瓶裝水，這時就可以用這些水來刷牙，因為我們刷牙時，口腔可能會有流血或是破皮，這樣可以避免一些細菌感染，而且也比較不用擔心不小心把這些水喝下肚；另外，我也會買一些好一點的瓶裝水來喝，如果飯店沒有提供免費的瓶裝水，也可以自己買一些較便宜的水來刷牙。 出門在外，最擔心的就是身體不適，而如何避免自己拉肚子，就要從最基本的衛生做起，喝煮開過的水，用乾淨的水漱口及刷牙，是最基本的要求。 延伸閱讀： 出差小撇步─出差攜帶物品點檢表 出差小撇步─

工作熊http://www.blogger.com/profile/04303869943474084241noreply@blogger.com0tag:blogger.com,1999:blog-1168398378647540740.post-22121376755693931712009-09-25T08:18:00.001+08:002009-12-16T20:51:55.881+08:00

前一篇已經介紹過【工廠管理人員中的商業管理人員】，現在我繼續介紹【工廠管理人員中的工程管理人員】。 既然商業管理人員主要負責的是代工價錢的協商與訂定；那工程管理人員主要就是負責與產品廠相關的一些與製造相關的工程問題，還有品質管控，較直接的說，以純工程角度來說，這類人員是介於代工廠與公司內工程單位間的橋樑，因為公司內的工程單位還要忙著研發新的產品，或是持續改善產品設計。 所以這類人員可說是代工廠與公司接觸的第一線，再說代工廠通常都是一些系統上的問題，例如 ECN 的執行，工程規格不清楚，欠料需要代用料，而不是真正的產品工程問題。這類工程人員一般不直接負責產品的規格修改，而是根據系統正式發行的文件來處理工程疑問，如有不能處理的問題才反應給公司內相關的工程單位來處理。 這類人員還負責監管代工廠的生產品質，每週要確認代工廠的生產良率是否底於預設值，如果低了就要追查原因並尋求解決的方法，

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新產品在開發時一定要透過試產來得到驗證，一般會有三個試產的驗證階段，每個階段都可以有好幾次，比如說 EVT1, EVT2,…，或是直接跳過，原則上應視實際需求而定，還有不要為了試產而試產，試產一定要有目的或必須性，否則試產既浪費錢又浪費時間，因為每次的試產都要有研發及製造相關的工程師在場，如果是自己的工廠還好，如果試產在代工廠，那就真的很麻煩。 EVT : Engineering Verification Test (工程驗證測試階段) 一般這個階段所生產出來的樣品只有電路板，而且是那種很大一片的板子，我們通常稱之為【Big Board】，研發工程師通常會先把他想要驗證的想法或是無法決定的設計擺在這種板子上面。所以這種設計通常是硬體電路的工程驗證(verification)、除錯(debug)之用而已，你可能很難想像這種電路板會成為日後輕巧的手機或是產品。

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這裡的「工廠管理人員」指的是管理代工廠的人員，就像是 HP 或是 DELL，沒有自己的製造工廠，把產品外包給專業代工廠生產(OEM)，自己只留研發及銷售在手上，然後把生產製造交給人力成本較便宜的代工廠，如鴻海的富士康(Foxcon)、偉創立(Flextronic)、捷普(Jabil)等。 「工廠管理人員」一般分為兩種角色，商業(Business)及工程(Engineering)，商業的人員主要負責代工價錢的協商訂定，如果有兩家以上的代工廠，還要決定產品訂單的流向，以達到公司的最大利益，有點像採購人員，而且每隔一段時間還要負責統合評比各家代工廠的能力及表現，作為代工廠獎懲的依據，最大的獎懲就是下一個新產品會花落誰家囉！ 就我的瞭解，負責商業項目的工場管理人員真的要很有政治的手碗，一方面要與代工廠博感情，一方面還要給點威脅，三不五時還要給點糖吃，真的不是我們這些搞工程可以懂的。

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  人家說製造業是個逐水草而居的游牧民族，真的是一點也沒錯，尤其是電子製造業，想想以前的製造業從歐美開始，幾經輾轉來到了亞洲，台灣也曾經躬逢其盛，如今製造業在台灣就像洪峰過往而逐漸消退沒落，現在全世界有過半的製造業都跑到了所謂的世界工廠－中國。如果你也是製造業中的一份子，你可曾想過你的未來在哪裡？還是你已經身陷大陸？ 這幾年，台灣大部分的製造業人力，幾乎都往大陸跑，從一開始的管理階層，到後面的工程師，幾乎都只能跟著往大陸發展。 看到台灣的製造業人力不斷的往大陸移動，不禁感慨以前只需南北奔波，現在卻變成了隔海奔波。我所看到的製造業人力除了往大陸移動之外，也看到了有一小撮人選擇往研發設計發展並留在台灣。 其實如果可以的話，在台灣的製造業人力也可以往工廠管理方向發展，世界工廠已然成型，很難回頭，即使有吃回頭草的也是少數。 所謂工廠管理就是像 HP 或是 DELL，沒有自己的製造工廠，

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   Outlook 軟體其實並不是只能接送電子郵件及行事曆功能而已，它還有很多好用的功能，這裡再為你介紹其【工作/Tasks】功能，這個功能可以幫助你紀錄並追蹤待辦工作，也可以設定提醒時間，並協助你指派(Assign)任務給同事或是員工，要注意的是當你指派工作給其他人之後，你就沒有權限再更改這個項目了。缺點是你必須進到 Outlook 才可已有這些服務。 參考最上面的圖片，在 Outlook 的視窗中點選【Tasks/工作】，就會轉換到【工作】頁面，在空白處填入工作的主旨(Subject)後按下[Enter]就可以新增一筆工作，這裡可以設定的項目有狀態(Status)、到期日(Due Date)、完成%(% complete)…等。請注意：已過期的項目系統會自動轉為紅色，已完成的項目則會出現刪除線。 在每個項目上連續點滑鼠兩下，可以開啟更多的選項，如果要讓

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參考這張「產品生命週期」的流程圖，繼續前一篇未完成的介紹。 Production (大量生產) 產品進入大量生產前必須要有精確的市場預估(forecast)，並事先準備生產所需的設備，藉以計算出生產所需的最大產量。一般在生產過程中最常遇到的狀況，有料況不穩及品質問題兩種，料況不穩最常出現的是廠商的交期無法符合生產時程，另外，有些廠商可能因為趕工生產，造成零件的品質瑕疵，這些都需要生產端加以注意及克服。 Sustaining (持續改善) 隨著生產的進行，持續的品質良率改善是首要工作，良率的改善一方面增加產能，另一方面也可以減少損失，而達到節省成本(cost down)的目的。另外也可以透過製程改善或是零件標準化達到以上的目的，這可能就需要用到一些 SPC(統計製程管控)的手法，及實驗計畫。 檢查點 (CheckPoint)

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上面這張圖是「產品生命週期」的流程圖，我需要先聲明一下，不見得每個公司的「產品生命週期」都一樣，有的可能更複雜，而有的可能比這個簡單，但應該都不會相差太遠才是，由這張圖可以看出了一個產品從誕生、成長、茁壯、到老死的各個階段。 上面的【方塊圖】表示產品發展的階段，而【菱形方塊】則是檢查點，用以確認產品的發展是否可以進入到下一個階段。期間有很多產品會在產品發展的初期就夭折了，也有一些可能是發展到一半才喊停，這有可能是因為對手推出了更新、更便宜的產品，或是市場環境已經改變而不符實際需求。要知道研發一個產品可是非常昂貴的，所以每一個階段都得小心謹慎，還得與時間賽跑。 Proposal (案件提議) 基本上，每個新產品的出生都是從 idea(點子)發想開始的，有些點子可能是天馬行空或異想天開而無法執行，但也不能抹煞他們，因為有可能有一天這些不切實際的點子反而會大賣錢。

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  前面教給大家如利用記事本來紀錄「待辦工作」項目，這裡我再提供一些關於使用記事本紀錄「待辦工作」的注意事項及使用上的建議： 1. 用色筆把已完成事項劃掉 當你完成一項工作後，請記得要用筆把它劃掉，這樣可以幫助我們判斷有哪些事項已經完成了，又有哪些還未完成，我習慣用藍色或是黑色原子筆寫待辦項目，然後拿紅筆或是螢光筆劃掉已完成項目，就如同之前說過的，劃掉已完成項目的感覺真的很「爽」，也很有成就感 。另外，經過一段時間後再來檢視自己完成的項目，你會驚訝地發現自己還是有在做事。 2. 每隔一段時間就整理一下「待辦工作」記事本 隨著時間的流逝，待辦工作的項目會越來越多，頁數也會隨著增加，要記得常常從最前面檢視自己記事本裡的「待辦工作」項目，這樣可以隨時提醒自己還有哪些工作還未完成。 當你會發現在同一頁記事本上的待辦項目只剩下一、二項還未完成，

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你平常都是如何記得你有哪些「待辦工作」的呢？靠自己的記憶？或是靠別人的提醒？或是利用電子郵件來記錄？ 我是不太相信自己的記憶能力，年輕的時候可能記性好，什麼事情都可以記得住，但隨著年紀增長(記憶體好化)，或是工作量的增加(超出最大記憶體大小)，有些工作不小心忘記就變成了家常便飯，久而久之就會影響到自己的工作效率及performance。 從大學時代開始我就習慣使用「記事本」來紀錄我的「待辦工作」，方法很簡單，只要記下日期及標題就可以了 (參考上圖)： 1. 「待辦工作」的填寫日期 不是工作開始時間，也不是工作要求結束的時間，就只要記上你寫入「待辦工作」於筆記本的當天時間就好了。這是為了日後提醒我們這件工作是在多久以前起始的，方便我們日後整理記事本時的參考。 2. 待辦工作」的標題內容 再來是寫下「待辦工作」的標題內容，不用太詳細，

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  不知你是否有這樣的經驗？在飯店吃自助式早餐時，明明服務員已經領了你到餐桌就定位了，而且也把餐巾紙放好了，但是等你去取了第一道菜再回座位時，發現已經有人坐在你的位置上用餐了，這時候你也不好意思告訴對方說這是你的位置，一般人都會摸摸鼻子，另外找一個座位，可是如果所有的座位都滿了，這時就糗了。 我一般的作法，我會先去到一杯飲料放在餐桌上，然後再去拿取第一盤早餐，這麼作有兩個好處，第一可以宣示這個座位已經有人坐了，二來假使後面真的還有人坐上去，也可以理直氣壯的告訴對方說：「這是我的位置」。 當我要去拿取第二盤菜的時候或是整個用餐期間，我不會把這杯飲料喝完，或是再去到另外一杯飲料，或是留下一盤菜，這樣就不會讓服務人員或是其他的客人誤以為，我已經用完餐，而把餐桌收了。 更多出差的小撇步： 出差小撇步 ─ 出差攜帶物品點檢表 出差小撇步─解決飯店蓋棉被不適的問題

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  這這網頁是專門給『交換連結』用的地方，歡迎留言與本站作交換連結！ 本站連結資訊： 網站標題：工作狂人 網站網址：http://findliving.blogspot.com 網站描述：取名【工作狂人】不是【工作狂】，整理並紀錄自己在【電子製造業】多年工作的經驗、知識與心得，包括產品製程介紹、產品開發設計、SMT、焊錫、塑膠射出、瓦楞包裝…等，並分享給有相同工作性質的朋友。 交換連結注意事項： 請先新增一個至「工作狂人」的連結。並請於本篇文章留言告知已置入連結。 留言時，請務必留下下列相關訊息: 大          名：(您的大名，暱稱也可以，方便稱呼) 部落格名稱：(含有本站連結的部落格名稱)  部落格網址：

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  如果你對某篇文章有話要說，請直接在該文章留言就好。 這裡是專門提供給與文章不相關的留言！ 忘了說明格子主人不叫「工作狂人」，我不狂啦！這只是格子的名稱！你可以稱我為格主、板主或叫我的藝名【工作熊】，如果你想多瞭解我可以到這裡認識工作熊。

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.blockyellow { border-width: 0px;/* border-color: #000000; */ border-style: solid; font-size: 10px; background-color: #ffffe8; line-height: normal;}} 暱稱：工作熊 性別：男 身分：為了家計必須工作的『熊』，為了工作熬夜而黑眼圈的『熊』。 居住地：南來、北往、東奔、西跑，狡兔三窟 興趣：電腦軟硬體相關資訊 專長：電子製造/設計相關知識 工作：曾兼職於某電腦補習班，現任職於某電子公司 重點經營中的部落格： 發現生活的價值： 生活是由一個一個的事件串接起來的，本部落格紀錄了生活上的點滴、心情

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  你有沒有出差的經驗？你出差時都是如何準備你的行李的呢？需不需要為自己準備一份出差攜帶物品點檢表呢？你會在飯店洗衣服嗎？你敢送洗貼身衣褲嗎？自己洗衣服如何讓衣服快乾？ 基本功： 出差小撇步─出差攜帶物品點檢表 出差小撇步─差旅費報銷(Travel Expense)收據整理 出差小撇步─以後坐飛機，不可攜帶充電電池超過100瓦小時 行李整理： 整理行李箱的幾個小撇步 出差小撇步─襪子整理術 飯店相關： 出差小撇步─飯店入住全攻略 飯店房間設施的使用方法介紹 出差小撇步─解決飯店蓋棉被不適的問題 出差小撇步─用洗髮精洗衣服 出差小撇步─飯店洗衣篇 出差小撇步─自助式餐廳佔位子 出差小撇步─用瓶裝水刷牙 出差小撇步─小心信用卡簽單 出差小撇步─「請勿打擾」與「整理房間」

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橡膠按鍵雖然看起來簡單，但設計時還是有一些事項需要注意與遵守。當然，下列所提出來的只是一般的通則，詳細的部份還是得自己研究，總不能老是檢人家現成的吧！開玩笑的啦！ 空氣通道 (Air channels  or air paths) 橡膠按鍵與電路板接觸的那一面必須要留空氣通道 (Air Channel)，這是為了避免真空現象造成按鍵卡住，按下去彈不起來，橡膠按鍵的壓按動作其實蠻像活塞的往復式運動，如果不留空氣通道，會讓按鍵下的空氣因按鍵下壓而擠出，當按鍵要往上回彈至原來的狀態時，按鍵下的空氣會來不及補充而形成短暫的真空現象，進而拉住按鍵並減低按鍵回彈的速度，我們有時會稱這種現象為『按鍵遲鈍』。其實『按鍵遲鈍』有時也會因不良的【按鍵壓按比(Click Ratio)】設計或是製造不良而產生。 每一個按鍵底下至少都需要有一個空氣通道，而且這個空氣通道都要可以直接或是間接通到按鍵的最外面，

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相信很多人都看過下面這個圖表，這是一個按鍵的【力量－行程】曲線圖，用來表示當我們按下一個按鍵時，按鍵所承受的【力量】變化與按鍵下降的相對應【行程】距離圖。 參考曲線箭頭的方向及數字順序，當按鍵在未受力狀態時，曲線停留在原點的地方(左下角)，當按鍵受力開始下降時，曲線往右上方開始移動，所受到的力量越大行程就越大，按鍵下降的距離就越多，當到達【F1】時稱為 Actuation Force 或 Peak Force (峰值力)，這是按鍵斜壁 (Web)所能承受的最大力。 過了這個【點１】之後，按鍵所能承受力突然往下掉，這時因為按鍵的斜壁開始彎曲而承受不住原來的力量，使得按鍵急速下降直至接觸到底板【F2】，稱為 Make Force 或 Contact Force (接觸力)，這時按鍵與電路板接觸啟動電路開關，這時如果繼續施力，則力量會快速的上升，但按鍵只下去了一點點，

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  ▲這種噴漆的雙色橡膠按鍵通常採用雷色雕刻成型文字，【X】字為雷雕。 雙色橡膠按鍵製作的第三種方法，噴漆按鍵。 這種按鍵的製作方法是使用單色橡膠一體成形，通常是透明的原色橡膠，然後對有需要不同顏色的按鍵作噴漆。這種方法的製作成本是最高的一種，因為噴漆需要作罩子把不需要噴漆的地方遮起來，一樣，不同的顏色需要使用到不同的罩子。 『噴漆』按鍵需要找有經驗的廠商，否則非常容易出現掉漆、髒、污塤等品質問題，噴漆的選用也非常重要，需要耐磨、耐酒精、耐清潔劑。 按鍵表面的文字，則通常使用雷色雕刻的方式完成，如圖片所示【X】字為雷色雕刻而成，當按鍵下方的 LED 燈亮起時，就可以從【X】字透出光線。 這種噴漆按鍵通常使用在有背光需求的情形，如手機的按鍵，背光可以方便在無燈光的情形下也可以操作按鍵。 相關閱讀： [技術] 矽膠導電條 (

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   ▲這種雙色按鍵的有色鍵與底色橡膠間有明顯的區隔，顏色交接處均勻，無混色問題。 雙色橡膠按鍵製作的第二種方法，也是比較麻煩的方法： 這種方法必須先單獨成型有顏色的按鍵，通常有多少個顏色的按鍵就要多成型多少次，然後再成型整體按鍵，成型整體按鍵時，需把預先成型好的色鍵一個一個再塞入整體按鍵的模型中，然後比照單色按鍵的步驟，加入一定量的矽膠底材、蓋上模具加熱、加導電粒、印刷就完成了。 矽膠個別染色 → 矽膠秤重 → 先單獨成型有顏色的按鍵 → 取出有色按鍵 → 將有色按鍵置入整體按鍵模具中 → 取一定量的底色矽膠 → 擠壓加熱熟化成型 → 加導電粒 → 印刷 → 包裝 仔細觀察這種雙色成型的結果，可以很明顯地區分有色鍵與底色橡膠，顏色膠接觸均勻一致，不像第一種成型方法有混色的缺點。這種按鍵較適合用在第一種方法無法製作的情況。

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前一篇文章大致介紹過【橡膠按鍵】的製造程序。現在再來談談雙色或多色橡膠按鍵的製作。 多色橡膠按鍵的製作方法大致有三。 第一種方法，直接把以染好色的多種顏色矽膠同時放入同一付按鍵模具之中，然後闔上模具加熱熟化。 矽膠染色 → 秤一定重量的個別顏色矽膠同時置入模具 → 擠壓加熱熟化成型 → 加導電粒 → 印刷 → 包裝 這種方法所成型的橡膠按鍵最便宜，因為只要一付模具即可完成，而且一次加工到位，缺點是不同顏色的交接位置不易控制，不小心時底色會跑到有顏色的按鍵位置，造成不良，因為客戶安裝到其機殼後會在有顏色的按鍵上看到底色的矽膠，不能使用，需要報廢。 ←有顏色的按鍵不易控制其交接位置，會形成不規格的波浪狀。如果波浪的底色在安裝到機殼後還是看得到就會被退貨。   為了增加產品的良率，

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日常生活裡我們常常會用到一些按鍵來當作觸控開關，最常見的就是電視及DVD播放機的遙控器上的按鍵了，這種按鍵的觸感稍微軟軟的，如果用刀子可以輕易的削去一塊，不怕水、不怕酸、不怕清潔劑，這種按鍵我們一般稱之為『橡膠按鍵 (Rubber keypad) 』，它不同於電腦鍵盤上的塑膠『硬』按鍵。    單色的橡膠按鍵製程 矽膠染色 → 矽膠秤重 → 擠壓加熱熟化成型 → 加導電粒 → 印刷 → 包裝 橡膠按鍵 (Rubber keypad) 的成型 橡膠按鍵的材質一般多為矽膠(silicone，大陸稱『珪膠』)。成型時，取一塊未熟化的矽膠，稱一定重量，然後放於擠壓成型模的下模具上方，重量非常重要，控制重量就等於控制矽膠的體積，太重了會溢膠，太輕了會短料、填不飽。然後闔上上模具，加熱到約150°C，經一定時間(一般不到1分鐘)即可打開模具，拿出成型好的橡膠按鍵。 一般橡膠按鍵

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一般我們所謂的『測試工程師(Testing engineer)』指的是製造工廠裡負責測試部份的工程師，這一類工程師與前面我們提到的『製程/產品工程師』都屬於工廠內必備的職位，另外還有『品管工程師』，號稱工廠內工程部的鐵三角。 這裡講的是比較偏電子組裝廠的『測試工程師』，另外還有全軟體的測試工程師，不在這裡討論。 既然掛名為測試，所以有關產品的測試工作都歸他，『測試工程師』要負責安排生產線上產品測試的相關流程，如果是電路板的組裝廠，就必須要有 MDA(Manufacturing Defect Analysis)/ICT(In-Circuit Test)測試及功能測試的能力，還要有分析不良電路板的能力，如果是整機組裝得產品線，要負責安排產線測試產品的所有功能，免得到時候產品出到客戶的手上有問題。 『測試工程師』基本上要具備電子/電機/自動控制的背景，最好還要懂得一點軟體，

工作熊http://www.blogger.com/profile/04303869943474084241noreply@blogger.com0tag:blogger.com,1999:blog-1168398378647540740.post-22519226492970362982009-05-24T21:48:00.001+08:002009-12-16T20:49:57.357+08:00

  說到【製程工程師】，首先得瞭解何謂「製程」？從字面上解釋，製程就是「製造程序」，也可以說是產品製造的過程或是步驟，英文說 【process】 。 所以呢？一般定義之【製程工程師】的主要工作有：制定產品製造及裝配方法，有的還得兼設計治、工具，或是估計生產產能、生產時間及人力需求，以達到最佳的製造方式，並提高產品的安全水準，遇到生產不順時，還得處理產品異常並設法預防其再發，以維護產品的品質水準，並訂定安全規則，檢測及預防工業意外的發生。 哇！看起來【製程工程師】的角色真的是身負重任啊！說了那麼多，其實我覺得製程工程師的任務只有一個： 在不影響產品的品質下，節省製造成本。 很簡單吧！不過做起來可不簡單啊！ 基於這個前提，最起碼要作到不增加成本，也就是說至少要維持產品當初設計的品質，比如說維持產品的良率，因為良率降低了就表示需要增加人力及材料的支出，這是不被允許的，

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鉀＞鈉＞鋇＞鍶＞鈣＞鎂＞鋁＞碳＞鋅＞鉻＞鐵＞鈷＞鎳＞錫＞鉛＞氫＞銅＞汞＞銀＞鉑＞金 背誦語法：呷哪飽，思丐美女(台)，歎心若鐵，姑念昔牽卿同，共遊泊金 國中課本的金屬活性表： 鉀＞鈉＞鈣＞鎂＞鋁＞碳＞鋅＞鐵＞錫＞鉛＞氫＞銅＞汞＞銀＞鉑＞金   活性越高的越有機會當『還原劑』，因為可以把別人的氧搶過來，使對方式去氧。相反地，活性越低的越有機會當『氧化劑』，因為可以把氧給別人。 舉例來說， 實驗室失火時，儲存哪一種藥品的櫥櫃千萬不能使用乾粉(二氧化碳)滅火器來滅火？(A)氧化鐵 (B)氧化銅 (C)鉛金屬 (D)鈉金屬。 答： (D)，因為鈉(Na)金屬的活性較碳(C)高，所以鈉會把二氧化碳的氧搶走，而生成碳，更助長火勢。4Na + CO2  → 2Na2O + C 將下列物質隔絕空氣加熱，那一組的反應物無法生成氧化鋅？ (A)鋅和氧化鉛 (B)鋅和氧化鎂 (C)鋅和氧化鐵

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(↑圖片來自網路) 自從歐盟開始要求無鉛電子產品後，電子業為了因應符合 RoHS 的規範，所以出現了所謂鍍全錫的製程，但鍍全錫又分為 霧錫(Matte tin)及亮錫 (Bright tin)兩種，在焊錫工藝上也衍生出了全新的問題，比如說焊錫不良、爬錫不良、錫鬚產生、…等，這些都會影響到產品的可靠度，甚至可能造成產品退貨的問題。 下面這些資料是從網路上爬文整理得來的，不一定是最正確的，但可以參考，歡迎專業人士提出更好的見解。 Subject Matte tin plating (霧錫) Brignt tin plating (亮錫) 焊錫性 較佳 較差且容易有錫鬚產生(因有機雜質產生壓縮性應力生成) 信賴度

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  現今的SMD零件可說是越作越小，什麼0402、0201(註1)的尺寸都出來了，就連一般的IC(積體電路)零件腳距也都縮到了0.5mm (fine pitch，微腳距)，甚至更小，這對SMT製程來說是一項挑戰。如何讓這些細小的電子零件完好的焊接在電路板上，且不發生空焊及短路，著實讓SMT工程師傷腦筋。但更大的挑戰是電路板上並不只有這些小零件、小焊點的零件，它通常會混合一些較大的零件，需要較多焊錫於焊腳上的零件，比如說對外的聯接器或是電源相關的零件。這時如何選用適當的鋼板厚度及其開口(APERTURE)就成為一大學問。 註1：所謂的0402，一般是說電子被動元件的長寬尺寸為0.04"x0.02"(約1.0mmx0.5mm)，所以0201就表示 0.02"x0.01" (約0.6mmx0.3mm)，其他還有0603、0805、及1206的尺寸。  

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  一般來說，當設計工程師把印刷電路板(Printed Circuit Board)的外觀形狀定下來後，就應該馬上接著進行電路板的合板／拼板／連板 (panelization)工作。連板的目的不外乎： 增加生產線的產出。 減少板材的損耗。 最常見到的的連板會以兩片以上的相同電路板合成一塊大電路板，比如 2 in 1 (二合一), 3 in 1 (三合一), 4 in 1 (四合一)等；也有用不同形狀的電路板合成一塊大板子的情形，但不多見，因為生管在安排生產時較難配合剛好數量的不同板子；也有將同一片板子作成【陰陽板】的例子，【陰陽板】大多意謂正(top)、反(bottom)面配置，這通常運用在零件較少的電路板，比如手機板，因為可以充分利用SMT的長線打板功能，以增加效率，但缺點是使用上有所限制，而且可能造成受熱不均的現象，

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  本篇文章只是整理。 已經忘記這張圖是從何而來了，但這張圖做得真不錯，可以讓我們稍稍瞭解一下現在的電信無線傳輸的進展及一些相關的名詞，以後就不會被電信業者唬得一愣一愣的了。 台灣的行動網路技術傳輸速度比較表: 技術名稱 傳輸速率 Remark WAP 9.6 Kbps n/a PHS 32 Kbps ～ 64 kbps n/a GPRS 理想值：115 Kbps 實際值：64 Kbps 一般採封包計費，所費不眥。

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幫小孩複習功課時，發現以前國中時可能沒有好好瞭解這些化學式，現在看來這些簡單的化學式及反應很多都可以運用在我們的生活及工作之中。既然整理了，就順便把他POP上來給自己日後參考。 常用的化學式及中文名 中文名 化學式 小蘇打(碳酸氫鈉) NaHCO3 碳酸鈉 Na2CO3 鹽酸(氯化氫) HCl 次氯酸 HClO 醋酸(乙酸) CH3COOH

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  ←圖片來自網路 ECT 的單位為：N/cm2 或 lbs/in2 瓦楞紙板的邊壓強度又叫垂直抗壓強度，是對瓦楞紙板試樣以垂直方向施加壓力，施壓過程中紙板所能承受的最大力即為紙箱的邊壓強度。 紙箱抗壓強度的高低主要取決於紙板邊壓強度，而邊壓強度則與組成瓦楞紙板的各層原紙的橫向環壓強度、紙板的楞型組合及紙板的黏合強度有關。 測定邊壓強度可用小型壓力試驗機。上下壓板面積均為100mm x 100mm，其餘要求與測定平壓強度的要求相同。另需要兩塊夾持試樣的矩形金屬導板，長100mm，橫截面為20mm x 20mm。 紙張的防水性能也很重要，特別是冷藏箱對紙張的防水性能要求更高，有時雖然紙箱的抗壓強度很高，但由於紙張不防水，紙箱存放在冷庫中就容易吸潮，造成坍塌。 ←圖片來自網路 瓦楞紙板的波形分為U形、V形和UV形三種 瓦楞分類

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瓦楞紙箱的抗壓強度(BCT, Box Compression Strength)，是指將瓦楞紙成形為立體空箱，並用封箱膠帶將上、下開口封牢，放入紙箱抗壓強度測試機上、下壓板的中間位置，開機使上壓板接近空箱箱體，然後啟動加壓標準速度，直至將紙箱壓潰，讀取實測值，即為紙箱抗壓強度，同一批次紙箱的試驗數據之間的偏差越小，就表示抗壓性能越穩定。 另外，我們也可以根據 簡化的 Mckee Formla (馬基公式) 用【邊壓強度】( ECT, Edge Crush Strength) 來計算 BCT。 The McKee formula is (馬基公式) : 預估 BCT = 2.028 × ECT0.746 × (D×Dy)0.127 × P0.492 ECT：邊壓強度(lbf/in2 ) (D×Dy)：紙板的平均撓曲剛度 (

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第一次被瓦楞紙箱所吸引，是在電子組裝廠當工程師，那時候業界還是保麗龍盛行的年代，但有些公司已經開始使用瓦楞紙板來當作包材的內容物。 我之所以被吸引，是因為印象中那麼柔弱的紙張竟然可以撐起一片天，而且可以設計出各種千奇百怪的形狀來符合包裝產品的需求，舉凡固定、耐壓、耐震、耐撞、耐摔都可以達到一定的要求，現在有些廠商還發展出紙棧板。 後來與紙箱設計工程師及紙板廠商接觸多了，自己也會拿些厚紙板來自己剪剪裝裝，不懂的地方就向人討教，因此也發現了更多關於紙箱、紙板的秘密。 比如說紙外箱，通常都是雙層的瓦楞紙板設計，一般來說不是 AB flute 就是 BC flute (點這裡可以更進一步瞭解何謂 AB 或 BC flute) ，你知道 B flute 一定會被放在紙箱的外層嗎？ 這是因為 B flute 的楞條比 A 及 C flute 多要來得密且實，放在外層可以防撞擊及穿破，而內層放

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現今的電子元件有多種封裝方式，但不同的封裝製程及材料就代表著會有不同的抗濕度入侵能力。一般來說，較早期的傳統插件零件，因為零件較大、較堅固，所以其吸濕率會比現在的 SMT(表面黏著)零件來得緩慢，相對的其抗濕氣入侵能力也比較好。 SMD製程的零件之所以會比傳統插件來的容易出現毛髮般的裂縫缺點，原因如下： SMD製程的零件通常比較薄，所以比較不耐熱衝擊的應力彎折。 SMD製程的零件比傳統插件更容易吸濕，因為封裝的材料變少了。 電子零件如果遭到濕氣入侵零件內部，其最常見到的問題，是在流經 Reflow (回流焊)時水氣會因為快速的溫度上升而膨脹，進而造成零件分層剝離的缺點，有時候零件雖然只有毛髮般的裂縫(micro crack)，但隨著時間的流逝，裂縫會越裂越大，到最後形成電路不良。 為了因應SMD製程零件越來越普遍的趨勢，IPC/JEDEC 定義了一套標準的『

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最近公司要認可(Qualify)幾支新的錫膏(Solder paste)，找了一些資料，也問了一些專家，原來錫膏有這麼多的學問，原以為只要單純的把回焊溫度曲線 (reflow profile)調好，看看焊錫性(Solderability)好不好就可以了，沒想到事情沒這麼簡單。由於公司用的電子零件越來越小，目前最小用到0402，至於0201還真不敢用，怕用了會有高濕下暫時短路的問題，而且公司產品又有要求一定得通過高溫高濕的環測，所以公司選用的錫膏特別留意 SIR (Surface Insulation resistance, 表面絕緣阻抗)值的表現。 其實錫膏的好壞真的會直接影響到電子產品的品質，因為現在幾乎所有的電子零件走的都是SMT(Surface Mount Technology)製程，並透過錫膏來連結到電路板(PCB)。判斷錫膏的好壞除了要看它的焊錫性(Solderability

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  Trouble Suggested Remedies Shot-to-shot dimensional variation Increase injection pressure Maintain uniform pad (cushion) Repair leaking back flow value if pad cannot be maintained Increase screw forward time Maintain uniform cycle Eliminate unmelted particles

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Introduction: Company’s strategy for establishing and maintaining long-term working relationships is through creating and monitoring mutual performance expect ions and measurements. Performance metrics, constructive feedback, as well as prompt corrective action by the supplier and by customer are fundamental to achieving continuous process improvement. In order to provide customer with the

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如果你是電子業的一份子，相信最近都有聽到一則限帶『鋰電池』上飛機的安全規定。這在業界是從禁用含鉛原料後的又一重大政策執行，很多公司都為此傷透腦筋，有些還因此延遲出貨，造成損失。 『限帶充電電池』這項政策也對一般的飛行旅客造成影響，請參考下面一則來自「自由時報」的報導，『全球航空業今年起實施新規定，備用鋰電池僅能放在手提行李中，且必須符合一百瓦小時以下的規格限制。』 那你知道如何換算自己所持有的『鋰電池』有多少瓦小時嗎？ 拿出你的鋰電池，檢查一下會發線上面通常印有 ??mAh 及 ??V的字樣，mAh為『毫安小時』，換算成 「瓦特小時」 的計算公式如下： 以下面這一顆 Nikon的數位相機鋰電池ENEL1為例， 800mAh 7.4V，換算成 Wh = (800/1000)x7.4 = 5.92Wh(瓦特小時)   假設你出差時攜帶了一台筆記型電腦(NoteBook)，

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以我對電子業 PM(Project Management) 的了解，PM其實不需要有很強的工程能力，但必須具備過人的耐心、細心及與人溝通能力。老實說，我覺得要當個PM，『做人』比『作事』重要，因為PM下面通常沒有帶人，而且有80%以上工作都無法由自己完成。強勢一點的PM可以說Drive(駛，台語『賽』)別人做事；難聽一點的，都說是拜託別人做事。 PM還分成對內及對外，如果你的公司做的是自有品牌，那你的公司應該只有對內的PM；一般在台灣的科技公司，由於必須接受客戶的委託設計產品，所以還會系分成對內及對外(面對客戶)兩種。 如果是對外的PM，通常必須要與客戶溝通及應酬，因為一般都是老外客戶，所以外文要溜，而且為配合客戶的時間，通常得上兩班，白天在公司做完例行工作，到了晚上得加班與客戶電話會議，還得隨時 on call，所以工作到很晚對 PM 來說是家常便飯。 通常作到最後，

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密度的定義：單位體積中的重量，也就是質量與體積的比值。 D(密度) = M(質量)／V(體積) 同質量的兩物質，密度大者體積小。 密度大的物質，表單位體積中有較大的質量。 水的密度為 1g/cm3，密度比水小的物質，如冰的密度為 0.92g/cm3 會浮在水面之上，但冰的密度比空氣(0.0013g/cm3)重，所以無法浮在空氣之上。 常見物質的密度 物質 密度 (g/cm3) 金 19.3 汞(水銀) 13.6 銀

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一般人在使用電子郵件時，常常有機會附上圖片，但現在的數位相機拍得照片解析度越來越高，拍一張照片動不動就是 1～2 Mega 的檔案大小，讓我們原本就不是很大的網路郵件空間更加的吃緊。 之前我曾提出『寫電子郵件的禮儀』，並且希望大家可以以用壓縮軟體來減小電子郵件的附檔大小，另外圖片也要用縮圖軟體來降低其解析度，這樣不但可以讓我們為網路的流量浪費盡一點力，同時也可以讓收到我們郵件的人少了一份負擔。 [生活] 如何正確使用【電子郵件(Email)】(九)─減小郵件大小 在偶然間發現原來 Outlook 2003 以後的版本已經考慮到這種狀況了，還貼心的在郵件功能裡加進了『縮圖』的功能，這裡就為大家介紹 Outlook 2003 的縮圖方法。 1. 開啟 Outlook 2003 的寄件夾，先把要寄送的圖檔加入當作附檔。這時會看到電子郵件的畫面中多出了一行『Attach…』及一個『

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Nikon COOLPIX 4500 是我入手的第一台數位相機，我蠻喜歡這一台相機的，在工作上，我可以拿它來拍攝一些產品的特寫，或是分析一些產品不良時的近照，效果不錯，另外我也拿它放在顯微鏡的鏡頭上直接拍攝放大的鏡頭；另外，我也常常拿這台相機偷偷地拍攝朋友及路人的鏡頭，因為它的鏡頭可以旋轉 270 度，可以讓被拍攝的人不知道我正在拍攝。 它雖然有些老舊了，但實際上我到現在還在使用它。只是最近他的閃光燈老是出問題，螢幕常常會出現『Speedlight is in the closed position』的錯誤訊息，可是閃光燈明明就已經彈起了，但就是不閃光，是可以拍照，但拍出來的效果就是不好，一開始的時候還時好時壞的，後來就完全不行了，看它觀景窗旁的『閃電』符號的指示燈一直快速的閃爍，可是就是無法閃光。 試了好久，本來想說是不是感應器壞掉了，

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前一篇文章談過如何量測電路板的表面絕緣電阻(SIR)，在經過實際測試後，發現如果SIR值表現越好得錫膏(solder paste)，其錫膏爬錫的能力就會越差，另外造成空、假焊(dewetting)的機會也會增加。下面有兩張照片，一片為SIR較高的板子，但明顯可看出有露銅的現象；另中的板子的SIR隨然比較差，但吃錫效果就很好，但是可以很明顯看到助焊劑殘留的現象。因所實驗的測試版為裸銅板，沒有任何表面處理，所以爬錫效果會有較明顯的差異，這是因為其助焊劑的清潔能力變差了。如想要使用 SIR 較好得錫膏又要有好得吃錫效果，下面的方法可以參考： 使用氮氣回流焊 使用全鍍錫板 清潔電路板的表面 (↓經過168小時的高溫高濕環境實驗後，此錫膏的最低SIR還可達到500,000,000 ohms，取LOG10為108.70，但是可以看到焊錫的邊上還有未吃錫的露銅，

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SIR (Surface Insulation Resistance) 是一種信賴性試驗，在印刷電路板(PCB)上將成對的電極交錯連接成梳形電路(Pattern)，並印上錫膏，然後在一定的高溫高濕環境下持續地給予一定偏壓(BIAS VOLTAGE)，經長時間試驗(24H,48H,96H,168H)，並觀察線路是否有瞬間短路或出現絕緣失效的緩慢漏電情形發生，也可看出助銲劑或其他化學物品，於PCB板面殘留的不可靠度如何，靜態量測試為表面絕緣電阻(SIR)量測，動態量測為離子遷移(ION MIGRATION)量測，以及CAF(Conductive Anodic Filament)[導電性細絲物]試驗。 表面絕緣電阻(SIR)被廣泛用來評估污染物對組裝件可靠度的影響。與其他方法比較，SIR的優點是除了可偵測局部的污染外，亦可測得離子及非離子污染物對印刷電路板(PCB)可靠度的影響，

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塑膠粒在樹脂廠生產的過程中，為了使生產的塑膠符合我們要求的一些特性，貨者符合經濟的需求，一定都會加入或多或少『添加劑』。比如說一般的聚乙烯或聚丙烯曝露在日光中一段時間後顏色會變淡，所以可加入紫外線吸收劑；對於易著塵埃的塑膠則可加靜電防止劑；酚樹脂的成形材料一般常調入木粉，其他的樹脂也常混入玻璃纖維以增加強度，這些木粉和纖維稱為填充劑。這裡就簡單的介紹一些塑膠常用的添加劑。 添加劑 常用化學料 功用 安定劑 硬脂酸鈣 避免塑膠受環境中的光、熱、水氣的影響而發生變色或劣化，尤其是在塑膠射出加工過程中，可避免因高溫而產生熱裂解。 可塑劑

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Flash (毛邊) 毛邊一般容易出現在有合模線、模具鑲塊、或是插銷的位置，比如說 公母模的分模面 斜銷位置 鑲塊位置 頂針位置 滑塊位置 逃氣孔的位置 可能原因及解決方法有 機台的鎖模力不足：更換較大頓數的機台 模具的PL面或是靠破不良 射出壓力太大 縮短計量長度 (減少射出時間) 保壓切換前射出速度降低(確保正確切換) Discoloration (異色) 清理料管 降低料管溫度、降低螺桿迴轉速度、降低背壓 降低噴嘴(Nozzle)溫度 縮短循環週期時間(Cycle time) 檢查漏斗及工料區是否有雜質 在模具上增設排氣孔(Vent) 將模具移到較小的射出機台 Jetting (擠壓)

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    射出時間 熔融的塑膠被注射到模穴的過程中，其溫度、密度及被壓縮量一直扮演著重要的互動關係，要掌握好射出工藝參數的設定要領，就必須先了解它的原理： 充填(Filling) 熔膠可以很輕易而快速的注射到模穴內，直到充滿的階段成為充填。 這一階段，熔膠只受到膠道及模穴內的形狀而受到輕微的阻礙壓縮，內壓緩慢地上升，密度也跟著微幅地增加，充填速度的快慢，往往成了影響成形品外觀、分子配向、及結晶度的重要因子。 壓縮(Packing) 當模穴內剛充滿熔膠時，會處於高溫且低密度的狀態，所以充填後，必須繼續加壓以提高模穴內熔膠的密度，就成為壓縮。 熔膠被壓縮後，密度及內壓都會一齊急速地上升，在這一階段，壓縮程度會決定成形品的外形輪廓、尺寸，及是否發生溢膠、毛邊(flash)的主要因素。

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公司有使用 【Exchange Server】及【Outlook】的朋友，應該都有【郵箱已滿】或是【信箱超過他的大小限制】的困擾，有時明明已經刪掉了不用的電子郵件項目，可是系統還是動不動就告訴你【郵箱已滿】，非常頭痛。 其實，會佔用【Exchange Server】空間的，除了電子郵件之外，還有【行事曆(Calendar)】、【工作(Tasks)】、【日誌(Journal)】、甚至是【同步處理失敗 (Sync Issues)】，之前已經向大家介紹過如何刪除【同步處理失敗】的方法，請連下面的連結 定期檢視 Exchange server 中已使用的空間大小 (以outlook 2003為例) 這次向大家介紹如何找出行事曆中的大檔案項目並刪除，以節省【Exchange Server】的空間。 在介紹之前，還是囉唆ㄧ下使用Outlook的建議，不要在

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螺桿的回轉速度 螺桿的回轉速度(RPM)是刀的兩面刃，當回轉速度快時，進料速度就快，同時相對材料的剪斷力 (Shear force)就大，材料均勻熔融(混鍊度)的能力也就比較差。對於安定性不好的塑膠粒(Resin)，容易因較大的剪斷力所產生的熱而破壞；對黏度較高的塑膠粒(Resin)，則需要較高的旋轉扭力來驅動，所以對這兩類的材料(安定性不好、黏度較高)而言，一般建議採用較低的螺桿轉速。 對於低黏度、熱安定性良好的材料，則可以考慮採取高轉速來縮短塑膠成形的時間。因為較高的轉速，會因為剪斷力的作用產生摩擦並進而生成熱能，如此反而可以達到節省電能的效益，但是要提醒的是，如此會有混鍊不良均的機會。總結來說： 螺桿的轉動速度會直接影響塑料在螺旋槽內的混鍊。 小型螺桿槽深較淺，吸收熱源快速，足夠促使塑料在壓縮段時軟化，螺桿與料管璧間的磨擦熱能較低，適宜高速旋轉，增加塑化能力。

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塑膠射出時的參數設定一般取決於五個條件：溫度、壓力、速度、時間、計量。以下就這五個參數分別敘述。 溫度 一般料管的加熱溫度皆分為三段，前段溫度較低，中、後段溫度較高，各段的溫差約5～10℃。假如前段溫度過高，則塑膠粒熔融過早，樹脂供給將會產生不均勻的現象(因為部份已熔融的粒子會在螺桿的進給部位形成塊狀)。噴嘴溫度由於直接接觸模具及影響成形週期，所以溫度也不需特別注意。 另外也要特別留意環境溫度對成形部品後之收縮所造成的影響，最好可以維持在溫度在25~28 ℃左右的常溫。另外環境濕度也會影響到成品的品質。 壓力 射出壓力 (Injection pressure)： 射出壓力要考慮到材料的流動性、收縮率、與成形品的物性等影響而定。射出壓力的設定一般宜高不宜低，在實作上可以先設定為最高，待其他參數都停整完畢後，再根據充填的時間來適當調降。

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一般的塑膠射出成形週期的工藝程序可分為三部份。 成形週期 = 射出時間 + 冷卻時間 + 中間時間 射出時間包括塑料充填、壓縮、及保壓。 冷卻時間就是塑膠固化的時間。 中間時間則包括開模、成品頂出、取出成品、及其他（如噴離形劑或放入埋植件等） 如果想要縮短整個射出的週期時間(cycle time)以提高產出，可以考慮下面幾點原則： 優先縮短『中間時間』，因其對品質的影響最小，可以考慮採用自動取出機，避免離形劑噴塗及減少任何的成型品的重工時間。 不可以用降低模溫的方法來降低冷卻時間，而應就模具的冷卻效能來提昇，比如冷卻水路佈置是否恰當，考慮添加更有效率的冷媒等。 射出時間對成型品的品質影響甚鉅，最好從模具及產品設計變更來達到縮短時間的目的，比如說： 修改肉厚不均的產品設計。 澆口的平衡配置，

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塑膠射出成型加工法，是將一定量的熔融塑膠以高壓注射進入封閉的模型裡，並在模型中固化後開模取出的一種工藝。如何在這項工藝中獲得良好的成品品質及縮短製程時間是塑膠射出界所追求的目標。 塑膠射出成型有三個要素： 1. 原料 塑膠原料 － 樹脂(Resin)主導著射出過程的溫度(熱學性質)與時間(流變性質)。不同的樹脂有不同的熔點、不同的收縮率、與不同的熔融流動指數，而這些都會影響到射出時的參數。 另外，不同的樹脂還會有不同的拉伸強度、不同耐衝擊強度、及不同的彈性係數，而這些因素會影響到成型品的結構強度和彈性。 2. 射出成型機 射出成型機又可分為三大部份： 料斗機構：料斗可以當作緩衝區並存放一定數量的樹脂塑料，以免工料不及。料斗也提供塑料的預熱及乾燥，因為有些塑料對水氣(moisture)非常的敏感，容易造成降解及成品脆化的後果。

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塑膠可以因熱能和壓縮而改變它的黏彈性，在流動時，塑膠會因拉伸(Tensile)及剪切(Shear)的應力而改變其分子鏈的糾纏狀態及方向。 塑膠的熔融液體在流動場中，受力改變分子鏈的特性，稱為『流變特性』，因為這種特性的影響，使得塑膠熔融黏度因剪切速率(或拉伸速率)的增加而減少，不同於一般的牛頓流體，所以又稱為『非牛頓流體特性』。 1. 塑膠加工過程中，密度的改變 塑膠的密度會隨著溫度及受壓縮程度的變化而改變。溫度高時密度小；受壓縮程度大時密度大。 塑形後的成品在冷卻過程中，如果可以緩慢且充分的收縮，則其最終密度應回復到常溫時的穩定狀態。如果是急速冷卻的話，則可能形成密度不足的結果(尺寸變大)。 2. 熔融黏度 塑膠熔融黏度，除了和分子鏈的活動性及分子鏈的長度有關外，基本上還受下列因素影響： 熔融體的溫度：溫度越高，黏度越低。 受壓縮的程度：

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例如某塑膠的特性表入下： 玻璃轉化溫度為 -10°C 熱變形溫度為 80°C 熔點為 150°C 熱裂解溫度為 280°C 則表示該塑膠具有下列可能特性： 在 -20°C時會脆化。 在 30°C時具有彈性。 在 100°C 時雖還是固體型態(橡膠態)，但機械性能已大服下降。 在 180°C 時已經熔化成液體況態。 高於 280°C 時會因熱裂解而造成分子斷裂，材料特性完全不同。 熱可塑性塑膠(Thermo-plastics)在相對低溫時，其分子運動會相對的受到限制，呈現出硬而脆的玻璃特性。隨著溫度持續的上升達到 Tg（玻璃轉化溫度）時，對於非結晶(Amorphous)塑膠的分子鏈就開始增加運動並擴張（比容積增加），初期漸成黏滯性的橡膠態，當到達Tm（熱裂解溫度）時，分子鏈完全分解成為可運動的熔融液態

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出差在外，晚上睡覺時，蓋被子是一定要的，只是飯店的白被子為防病菌感染，一般都會使用強力漂白劑清洗，這種被子蓋起來不但硬梆梆的，有時還聞得到漂白水的味道，如果只穿內衣褲或是短褲睡覺，還會覺得肌膚刺刺的，感覺真不好。 睡一個好覺是很重要的，如果可以的話，在行李箱裡多帶一條薄涼被、或小被單(被套)、是大浴巾也可以，睡覺時先蓋上自己帶來的薄涼被、或小被單、或是大浴巾，然後再蓋上飯店的被子，保證你可睡得比較舒服。如果是住超過一天的話，也可以要求飯店不要天天更換被單，一般飯店都會很樂意配合，因為在飯店使用過被子會比剛洗好的被子柔軟，而且舒服。 延伸閱讀： 出差小撇步─善用機場貴賓室 (新貴通/Priority pass) (一) 出差小撇步─善用機場貴賓室 (新貴通/Priority pass) (二) 出差小撇步─善用機場貴賓室 (新貴通/Priority pass)

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這個年明明已經很難過了，偏偏塑膠件供應商又頻頻出狀況，結構件破裂不說，還裂到產品的外觀，而且還不只一件塑膠，也許真的是公司每個季度砍價砍得太兇了，供應商沒錢賺就把腦筋動到塑膠料(resin)上了，但就如大家週知的，供應商打死也不願承認有添加回收料(regrinding resin)。 這個案例是公司位於美國的發貨倉庫，作進貨抽檢時發現產品外觀有瑕疵，經確認後發現塑膠產品開裂，經全檢後發現不良率有30%左右，把塑膠殼打開後發現塑膠件的製造日期都是同一個 Datecode，經查成品製造代工廠也曾發現過類似不良現象，但代工廠認為是供應商的問題，所以當時的處裡步驟就是請供應商 Sorting 不良品而已。 事情發生後，公司的品質系統緊急啟動，最先發出的是 Quality Hold，要求所有相關的成品停止出貨，包括所有的發貨倉庫及代工製造廠，由於事情並未完全明朗，所以成品工廠也停止產。

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含水率 含水率是指瓦楞紙的水分含量多寡，用百分比來表示，含水率對紙箱強度有很大的影響，含水率高的紙質會變軟，強度也會變差，壓楞的黏合品質也會變差；相反的，含水率過低時，紙質會變脆，壓楞時就容易破裂，耐彎折強度也會變差。 另外需特別注意的是，當黏合單面瓦愣芯紙的【裱面紙/襯紙(Liners)】與【瓦愣芯紙(fluting)】的含水率差異過大時，就容易出現捲曲的現象。使用這種捲曲的單面瓦愣芯紙來製作成瓦楞紙板，就容易出現起泡及脫膠的缺失。 一般瓦楞紙的含水率規定為 8～16%。測定時採用烘乾法，從待測的瓦楞紙板上取不同部位的樣品若干塊，秤重約為50g，然後將其撕成碎片後，放入烤箱，烘乾至恆重後再秤重計算如下。   延伸閱讀： [技術] 【瓦愣紙板】的規格 [技術] 【瓦楞紙板】的製作及類別

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公司的塑膠產品生產原本沒太大問題，但最近卻接連發生產品龜裂的情形，探究其可能原因如下： 原料問題： 塑膠粒的染色改性廠商添加二次回收料 (re-grinding resin) 。 請先參考這篇文章，MFI與塑膠二次料/回收料的關係 (MFI & Re-grinding resin), 要知道塑膠時否有添加二次料，可以檢測MFI值及耐衝擊強度來控管。其中MFI算是最經濟又省時的工具。 射出廠商添加二次回收料 (re-grinding resin) 這一點就比較難防了，如果可以的話，必須要求成品產在進料檢驗時作破壞性實驗來控管，或是在射出成形廠派駐廠代表，隨時抽檢產品生產的狀況，可以參考以前的文章 如何判度塑膠是否添加了二次料 (Re-grind resin)。 工藝： 脫模油(Mold free)

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常常使用 Windows Live Writer (WLW)來寫部落格，因為真的很方便，自己也嘗試申請了幾個不同的部落格，可是時間一久，有些不需要的部落格一直存在，總覺得礙眼，可是我找了好幾遍就是找不到可以從哪裡刪除WLW的部落格資料。 我最後是從【登錄編輯程式】中把部落格資料從WLW中刪除。執行下面的步驟前建議你要先備份登錄檔(【檔案】→【匯出】)。 下面是我的步驟： 1. 【開始】→【執行】→輸入【cmd】後按【Enter】→開啟【登錄編輯程式】。 2. 在【登錄編輯程式】中按【編輯】→【尋找】。 3. 在【尋找】對話框中輸入 [你的部落格網址關鍵字]，在這裡我輸入 [findliving] 因為我的部落格網址是 http://findliving.blogspot.com/。 4. 找到部落格的關鍵字機碼時，要確認其上一階是 [Writer

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案例一 傳送一封電子郵件，請求您的同事回覆明天早上可否電話會議，但是突然發現明天自己有急事要請假不能參加，於是想要回收這封電子郵件。 執行下列動作： 在 [郵件] 的功能窗格中，按一下 [寄件備份]。 開啟要回收或取代的郵件。 在 [執行] 功能表上，按一下 [回收這封郵件]。 按一下 [刪除這封未閱讀郵件]。 附註   如果您要傳送郵件給許多人員，可以考慮清除 [回報從各收件者回收是否成功] 核取方塊。   選取是否要刪除郵件或要刪除和取代郵件。 選取核取方塊以接收回收已成功的確認。 執行結果： 這封郵件總共發給五人，其中有四人是同一辦公室的同事，另一人也公司同事但人在美國，執行的結果，在同一辦公室的其中三人回收成功，一人回收失敗，在美國的同事還沒有訊息傳回，應該是還未上班，還沒上

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超音波埋植是將金屬部件(同常是圓形的螺母、螺桿或是軸承)，以超高頻率的音波振動，藉著焊頭(HORN)傳達能量以溶化塑膠，並以適當的壓力推擠金屬部件進入預留的塑膠孔內的一種製程。良好的超音波埋植完成品可承受一定的拉力(Pulling)及扭力(Torque)，可取代昂貴模具內成型。 大部分的超音波埋植都是採用焊頭(HORN)直接接觸金屬部件(INSERT)的方式進行(左圖)，但是這樣容易造成埋植件的表面損傷，也容易減損焊頭的壽命；可以考慮以焊頭接觸塑膠件的反向方式來植入金屬部件。這樣的好處是焊頭不用直接接觸到金屬部品的表面，也就必較部會傷害到埋植件及焊頭，而且焊頭不直接接觸金屬部件還有一個好處，可以降低噪音及功率的需求，只是要留意與焊頭的接觸面可能會留有一些外觀上的問題，而且比較容易出現冷壓的情形。 超音波埋植法與其他的金屬埋植法比較如下：

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一般來說，電子成品組裝廠在其生產線上，除了正常的組裝及測試流程外，還會或多或少建立幾道測試檢驗的控管關卡，來確保其生產的產品品質，最常看到的有下列兩道關卡，設置在產品組裝完成及電測的中間站別。 敲擊測試 (Tapping test) 敲擊的最主要目的在檢查成品是否有任何的組裝不良，包刮電子零件的空、假焊、錫球、錫珠，及機構、螺絲是否組裝到位等。 敲擊測試棒通常是利用一顆【彈力球】插上木棒作成，敲擊時拿著木棒的一頭，用彈力球來對成品作敲擊的動作，敲擊時產品最好開啟電源，有畫面的產品須留意畫面是否有異常出現，因為有些焊接不良的電子零件，可能只有在敲擊時會出現開路或是短路的問題。通常敲擊測試會擺在電測的第一關，因為我們不知道敲擊後，是否已敲出了產品的問題，如果敲擊後沒有任何的電測把關，很有可能會讓不良品流出到客戶的手上。敲擊的位置很重要，

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