大部分電路板上的 IC 封裝零件都需要定義其 MSL(Moisture Sensitivity Level，濕敏等級)，可是有許多的朋友似乎還是不太瞭解 MSL 的目的及定義。
首先，我們要知道 MSL分類的目的主要在避免封裝零件（一般指 IC 零件）經過「Reflow oven(迴焊爐)」快速高溫以後不會有Delamination(分層)的問題發生。
那為何封裝零件經過高溫後會有Delamination(分層)的缺失？這是因為IC封裝零件有Leadframe(導線架)從零件的內部一直延伸到外部，其結合處也通常是IC封裝上下模具的接合處，比較容易出現縫隙，如果讓這樣的零件暴露於大氣環境之下，濕氣就會從這些縫隙進入封裝零件內部，當零件進入高溫環境下就會因為膨脹（熱脹冷縮）而把封裝零件撐開造成分層。另外BGA的零件其分層通常從PCB(載板)與封膠之間剝離，因為這個地方最脆弱(weak)。
既然分層是因為濕氣進入封裝零件，然後經高溫後膨脹所造成，那麼只要零件沒有濕氣入侵的風險，或是零件不需要經過高溫，那麼這些零件就不需要定義MSL，也沒有MSL管控的必要。
至於零件沒有經過 Reflow，但須經過 Wave solder(波峰焊)，需不需要定義MSL？試想波峰焊是否有高溫？零件是否有機會被濕氣入侵？如果答案都是「Yes」，那就要定義MSL。
另外，一般未拆封的IC，存放在有溫濕度控制的庫房超過18個月，如果要使用，必需要再重新烘烤後才可以使用，這是因為濕氣還是會一點一點侵入包裝，既使已經做好MSD(Moisture Sensitive Device)的包裝了，所以經過18個月後，還是要比照曝露在大氣中重新烘烤。
延伸閱讀：
Moisture Sensitivity Levels (MSL)濕度敏感等級
濕敏零件的烘烤條件(IPC-JEDEC-J-STD-033)
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