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2008年11月29日 星期六

[技術] 生產線上的【落下測試】與【敲擊測試】探討

一般來說,電子成品組裝廠在其生產線上,除了正常的組裝及測試流程外,還會或多或少建立幾道測試檢驗的控管關卡,來確保其生產的產品品質,最常看到的有下列兩道關卡,設置在產品組裝完成及電測的中間站別。

  • 敲擊測試 (Tapping test)
    敲擊的最主要目的在檢查成品是否有任何的組裝不良,包刮電子零件的空、假焊、錫球、錫珠,及機構、螺絲是否組裝到位等。
    敲擊測試棒通常是利用一顆【彈力球】插上木棒作成,敲擊時拿著木棒的一頭,用彈力球來對成品作敲擊的動作,敲擊時產品最好開啟電源,有畫面的產品須留意畫面是否有異常出現,因為有些焊接不良的電子零件,可能只有在敲擊時會出現開路或是短路的問題。通常敲擊測試會擺在電測的第一關,因為我們不知道敲擊後,是否已敲出了產品的問題,如果敲擊後沒有任何的電測把關,很有可能會讓不良品流出到客戶的手上。敲擊的位置很重要,因為不同的位置所敲出來的效果不一樣,要敲在產品實心可以產生共振的地方,一般的測試要連敲三下;最好可以找到產品設計最脆弱的地方來作敲擊,如果只敲在中空的地方是沒有效果的。另外彈力球的大小及重量都會影響敲擊的成效,須留意。
    Tapping_test

  • 落下測試 (Drop test)
    drap_test_table01 這裡的落下測試是指產品出貨前的品質驗證,並不是DQ (Design Quality)的落下實驗。落下測試以產品裸損為準,目的和上述的敲擊測試一樣,在檢查成品是否有任何的組裝不良,這個測試和敲擊測試可以互補,敲擊測試著重在「共振」,連敲三下;
    落下則只作一次。落下的桌面材質為實心木板,上面舖了一層 3~5mm 的靜電桌墊。
    作落下測試時為自由落下,不插電源,也不開電的。 和敲擊測試一樣,落下測試後必須做電測以確保產品功能良好,無外觀損傷。
    落下的高度通常從 76.2mm (3 inch)~300mm,一般是以產品的重量來區分,重量越重的,摔落的高度越低
    。 下表只是一個大概,僅供參考,一切要以各公司實際的產品為準。
    重量 高度
    500g以下 300mm
    500~1,000g 200mm
    1,000~1,600g 152.4mm
    1,600~2,200g 101.6mm
    2,200g以上 76.2mm

    個人經驗,產線上的作業員都不太敢摔產品,所以落下測試會越摔越低,其實應該讓作業員知道,落下測試的目的是要挑出有問題的產品,與其讓不良品流出到客戶的手上,日後被退貨,還不如先在產線上就把它Q下來,把產品摔死了應該得到獎勵才對。 另外,R&D在做產品研發時,很多機器都要摔到76Cm以上不死,而且還是六面四(八)角的摔在水泥地上,所以不用怕落下會把產品摔壞,怕的是不小心掉到地上,傷及外觀。


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